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公开(公告)号:CN115047324A
公开(公告)日:2022-09-13
申请号:CN202210614649.7
申请日:2022-05-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01R31/319 , G01R31/317
Abstract: 本发明属于大规模或超大规模集成电路应用验证领域,涉及一种复杂器件软硬件协同验证电路及方法。所述验证电路包括ZC706母板、DSP验证子板、健康管理子板、BUS板和地面工控机。DSP验证子板为待验证的复杂器件的最小系统,复杂器件选用一款国产化数字信号处理器,规格型号FDM‑D20101N,外围包括存储芯片、调试接口和电源供电芯片。数据下传接口采用标准五线制异步串行通讯接口与地面工控机的串口相连,健康管理软件负责将采集的所有数据打包组帧,按照波特率921.6Kbps速度下传至地面工控机进行数据判断和显示。
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公开(公告)号:CN120017061A
公开(公告)日:2025-05-16
申请号:CN202510064401.1
申请日:2025-01-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于数字滤波领域,公开了一种基于SIP的三轴加速度计模拟数据采集电路及方法,该数据采集电路包括数字电路、模拟供电电路、前端调理电路、模数转换电路,数字电路用于对输入电压进行转换,转换后的电压输入给前端调理电路和模拟供电电路;模拟供电电路接收来自数字电路的转换电压,进行进一步的电压转换,转换后的电压输入给模数转换电路;前端调理电路用于接收输入信号,对输入信号进行滤波处理,滤波后的输出信号输入给模数转换电路;模数转换电路对三轴加速度数据进行采集和模数转换,采用SIP小型化封装技术,减小了采集电路体积,提高了系统集成度,解决现有ADC采集电路双极电源供电能力差,输入端噪声大导致采集精度较差的技术问题。
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公开(公告)号:CN115047324B
公开(公告)日:2024-10-25
申请号:CN202210614649.7
申请日:2022-05-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01R31/319 , G01R31/317
Abstract: 本发明属于大规模或超大规模集成电路应用验证领域,涉及一种复杂器件软硬件协同验证电路及方法。所述验证电路包括ZC706母板、DSP验证子板、健康管理子板、BUS板和地面工控机。DSP验证子板为待验证的复杂器件的最小系统,复杂器件选用一款国产化数字信号处理器,规格型号FDM‑D20101N,外围包括存储芯片、调试接口和电源供电芯片。数据下传接口采用标准五线制异步串行通讯接口与地面工控机的串口相连,健康管理软件负责将采集的所有数据打包组帧,按照波特率921.6Kbps速度下传至地面工控机进行数据判断和显示。
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