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公开(公告)号：CN118398676A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410647451.8
申请日：2024-05-23
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
IPC: H01L31/0203 , H01L31/02 , H01L31/18
Abstract: 本发明涉及红外探测领域，特别是涉及一种红外探测器封装组件及其生产方法，包括封装壳体、红外芯片及片状吸气剂；所述红外芯片设置于所述封装壳体的腔室内；所述片状吸气剂设置于所述红外芯片上方，且所述片状吸气剂的投影覆盖所述红外芯片的参考遮蔽区、避开所述红外芯片的工作区。本发明中，将片状吸气剂作为遮挡层直接设置于红外芯片上方，遮挡住了红外芯片在实际工作中需要进行遮光处理的参考遮蔽区，使片状吸气剂在维持组件内腔体真空的同时，兼顾了挡光片的功能，简化了红外探测器封装组件的结构，同时叠放的片状吸气剂及红外芯片相比于相关技术，大大增加了红外芯片的尺寸与整个封装组件的尺寸的比值，缩小了红外探测器封装组件的尺寸。
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公开(公告)号：CN115493704A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211070968.2
申请日：2022-09-02
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
IPC: G01J5/04 , G01J5/0875 , G01J5/02
Abstract: 本申请公开了一种非制冷红外焦平面探测器真空封装结构及其制作方法，涉及红外探测器封装领域，包括可伐框、光学窗口、芯片、吸气剂和管壳；光学窗口的入光面与可伐框连接，可伐框与管壳连接，可伐框、光学窗口与管壳形成真空腔体；吸气剂设于光学窗口的出光面以及光学窗口的侧面；出光面与芯片相对，入光面与出光面相背。本申请中光学窗口与可伐框的连接位置与吸气剂的设置位置不在同一表面，且光学窗口侧面也设有吸气剂，吸气剂面积增大，可以延长探测器的真空保持时间，而且可以避免吸气剂对光学窗口与可伐框连接的区域的污染；光学窗口设置在可伐框内，避免受到外界损伤，且可以降低探测器的整体高度；吸气剂热激活时可以避免对芯片造成影响。
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公开(公告)号：CN114019592A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111314471.6
申请日：2021-11-08
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
IPC: G02B1/118
Abstract: 本申请公开了一种减反射结构体，包括：基底；位于所述基底的上表面的微结构阵列，所述微结构阵列包括多个微结构，多个所述微结构呈不规则的矩形排列。本申请中的减反射结构体包括基底和设置在基底上的微结构阵列，由于微结构阵列中多个微结构呈不规则的排列，微结构阵列可以使散射光线在空间中均匀分布，所有角度的反射光强均比较小，从而防止减反射结构体表面产生眩光。此外，本申请还提供一种具有上述优点的减反射结构体制作方法和光学器件。
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公开(公告)号：CN115044865A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210653510.3
申请日：2022-06-09
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种用于镀制膜层的掩膜组件及其制作方法，涉及图形化镀膜设备领域，用于待镀部件镀制中。该组件包括掩膜片、具有第一通孔的掩膜片载板、具有第二通孔的定位基板，掩膜片载板与定位基板固定连接，掩膜片与掩膜片载板固定连接，第一通孔与第二通孔对应；第二通孔用于放置待镀部件，掩膜片的图形化处理区域对应第一通孔，定位基板和掩膜片位于掩膜片载板的同一侧。本申请具有第二通孔的定位基板和掩膜片分别与具有第一通孔的掩膜片载板固定连接，镀制时直接将待镀部件放置在第二通孔处，无需取放掩膜片，简化工艺流程，提升镀制效率，且可以避免在取放掩膜片时对掩膜片以及对待镀部件造成的损伤，降低镀制成本，提升待镀部件的良率。
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公开(公告)号：CN115016048B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202210674293.6
申请日：2022-06-15
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种减反射微结构，涉及光学技术领域，用于光学器件窗口上，包括基底；设于基底上表面和/或下表面的微结构层，微结构层包括至少两层层叠设置的微结构阵列层，每层微结构阵列层包括多个微结构，不同微结构阵列层中的微结构的材料不同。本申请中减反射微结构的微结构层包括微结构阵列层，微结构阵列层包括多个微结构，微结构阵列层可以等效成具有渐变折射率梯度分布的薄膜，实现减反射效果，同时微结构阵列层的层数在两层以上，且不同微结构阵列层的材料不同，减少折射率的突变，因此可以减少发生菲涅尔反射，增强减反射微结构的减反射能力，实现更好的增透效果。本申请还提供一种具有上述优点的减反射微结构制作方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115838156A
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202211704160.5
申请日：2022-12-29
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
Abstract: 本申请涉及晶圆级真空封装领域，公开了一种晶圆级真空封装中的焊料制备方法，包括：将焊料掩膜版与待键合晶圆的焊接面对准，使焊料掩膜版上的通孔分别与焊接面上的键合金属区对准；将预制焊料片置于通孔内，使预制焊料片与键合金属区对准；焊接预制焊料片和键合金属区，并去掉焊料掩膜版，得到带有焊料的晶圆。本申请通过焊料掩膜版使预制焊料片与待键合晶圆的键合金属区对准，即可以通过焊料掩膜版一次将多个预制焊料片进行对准，降低工艺难度，提升制作速度，降低制作成本。并且，不需使用光学对准对预制焊料片单片单片的对准，对准精度提高，提升带有焊料的晶圆的合格率，同时也可以降低制作成本。
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公开(公告)号：CN115285932A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210947364.5
申请日：2022-08-09
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种探测器芯片的制备方法，通过在将窗口片与器件晶圆进行键合形成与探测器阵列中的各个探测单元对应的真空腔体后，再利用激光透过窗口片照射至真空腔体中的吸气剂上，利用激光给吸气剂提供的能量激活吸气剂，使得吸气剂可以重新具备吸气能力。在对吸气剂进行激活的过程中，由于激光仅对准吸气剂所在的区域进行照射，激光产生的能量不会对探测单元的结构造成损伤，同时也可以有效的避免激活过程中产生焊料溢球的现象，有利于提高探测器芯片的可靠性能。
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公开(公告)号：CN115016048A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210674293.6
申请日：2022-06-15
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种减反射微结构，涉及光学技术领域，用于光学器件窗口上，包括基底；设于基底上表面和/或下表面的微结构层，微结构层包括至少两层层叠设置的微结构阵列层，每层微结构阵列层包括多个微结构，不同微结构阵列层中的微结构的材料不同。本申请中减反射微结构的微结构层包括微结构阵列层，微结构阵列层包括多个微结构，微结构阵列层可以等效成具有渐变折射率梯度分布的薄膜，实现减反射效果，同时微结构阵列层的层数在两层以上，且不同微结构阵列层的材料不同，减少折射率的突变，因此可以减少发生菲涅尔反射，增强减反射微结构的减反射能力，实现更好的增透效果。本申请还提供一种具有上述优点的减反射微结构制作方法。
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公开(公告)号：CN221529953U
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202320480335.2
申请日：2023-03-10
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
IPC: H01L31/0203 , H01L31/02
Abstract: 本实用新型公开一种防真空失效机构，涉及传感器技术领域，包括安装于红外探测器的壳体内的若干对电极安装块和安装于壳体内的若干个吸气剂，各电极安装块均具有安装部，各吸气剂两端的连接端子分别与对应的一对电极安装块的安装部相连，安装部用于使各吸气剂在壳体内呈高度方向分布和/或呈倾斜方向分布。如此，通过电极安装块上的安装部使得吸气剂在电极安装板上形成高度方向和/或倾斜方向安装分布形式，从而使吸气剂主要利用的是壳体内的高度方向安装空间，减小了对壳体内表面的安装面积的占用；同时，当一对电极安装块的安装部上安装多个吸气剂时，还能够大幅提高吸气剂的总吸气性能。本实用新型还公开一种红外探测器，其有益效果如上所述。
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公开(公告)号：CN222465220U
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202421140017.2
申请日：2024-05-23
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及红外探测领域，特别是涉及一种红外探测器封装组件，包括封装壳体、红外芯片及片状吸气剂；所述红外芯片设置于所述封装壳体的腔室内；所述片状吸气剂设置于所述红外芯片上方，且所述片状吸气剂的投影覆盖所述红外芯片的参考遮蔽区、避开所述红外芯片的工作区。本实用新型中，将片状吸气剂作为遮挡层直接设置于红外芯片上方，遮挡住了红外芯片在实际工作中需要进行遮光处理的参考遮蔽区，使片状吸气剂在维持组件内腔体真空的同时，兼顾了挡光片的功能，简化了红外探测器封装组件的结构，同时叠放的片状吸气剂及红外芯片相比于相关技术，增加了红外芯片的尺寸与整个封装组件的尺寸的比值，缩小红外探测器封装组件的尺寸。
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