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公开(公告)号：CN117038743A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311051964.4
申请日：2023-08-21
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
Inventor： 李同毅
IPC: H01L31/0203 , H01L31/02 , H01L31/0216
Abstract: 本申请涉及半导体领域，公开了一种红外探测器封装结构及其封装方法，包括相对设置的窗口晶圆和电路晶圆；设于所述窗口晶圆与所述电路晶圆相对表面的第一种子层；设于所述电路晶圆与所述窗口晶圆相对表面的第二种子层；设于所述第一种子层与所述电路晶圆相对表面的第一墙体；设于所述第二种子层与所述窗口晶圆相对表面的第二墙体；设于所述第一墙体和所述第二墙体之间的键合体。本申请红外探测器封装结构在窗口晶圆和电路晶圆之间设置有第一墙体和第二墙体，使得窗口晶圆和电路晶圆之间的距离增大，可以增大封装结构中腔体的空间，改善芯片内部的真空度，提高芯片性能，并且，可以减小窗口晶圆上的杂质对芯片成像效果的影响，提升封装结构的良率。
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公开(公告)号：CN115016048A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210674293.6
申请日：2022-06-15
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种减反射微结构，涉及光学技术领域，用于光学器件窗口上，包括基底；设于基底上表面和/或下表面的微结构层，微结构层包括至少两层层叠设置的微结构阵列层，每层微结构阵列层包括多个微结构，不同微结构阵列层中的微结构的材料不同。本申请中减反射微结构的微结构层包括微结构阵列层，微结构阵列层包括多个微结构，微结构阵列层可以等效成具有渐变折射率梯度分布的薄膜，实现减反射效果，同时微结构阵列层的层数在两层以上，且不同微结构阵列层的材料不同，减少折射率的突变，因此可以减少发生菲涅尔反射，增强减反射微结构的减反射能力，实现更好的增透效果。本申请还提供一种具有上述优点的减反射微结构制作方法。
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公开(公告)号：CN115016048B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202210674293.6
申请日：2022-06-15
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种减反射微结构，涉及光学技术领域，用于光学器件窗口上，包括基底；设于基底上表面和/或下表面的微结构层，微结构层包括至少两层层叠设置的微结构阵列层，每层微结构阵列层包括多个微结构，不同微结构阵列层中的微结构的材料不同。本申请中减反射微结构的微结构层包括微结构阵列层，微结构阵列层包括多个微结构，微结构阵列层可以等效成具有渐变折射率梯度分布的薄膜，实现减反射效果，同时微结构阵列层的层数在两层以上，且不同微结构阵列层的材料不同，减少折射率的突变，因此可以减少发生菲涅尔反射，增强减反射微结构的减反射能力，实现更好的增透效果。本申请还提供一种具有上述优点的减反射微结构制作方法。
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公开(公告)号：CN118448476A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410647457.5
申请日：2024-05-23
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
IPC: H01L31/0203 , H01L31/024 , H01L31/0232 , H01L31/115
Abstract: 本发明公开了一种涉及芯片封装领域，特别是涉及一种短波红外探测器，包括陶瓷管壳、光学窗口、管壳金属环、短波红外芯片及制冷器；所述管壳金属环设置于所述陶瓷管壳的腔室开口处，增加所述腔室的高度；所述光学窗口覆盖于所述腔室的开口处，与所述陶瓷管壳及所述管壳金属环形成密闭工作腔；所述制冷器设置于所述密闭工作腔的底部，所述短波红外芯片设置于所述密闭工作腔内且位于所述制冷器顶部。本发明使用绝缘子间距更小的陶瓷管壳，并采用在陶瓷管壳的腔室开口处增设一段管壳金属环的方式，提高了腔室的高度，实现对短波红外芯片与制冷器组成的堆叠结构的封装，避免了良率低下的问题，提升了短波红外探测器的泛用性。
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公开(公告)号：CN118398676A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410647451.8
申请日：2024-05-23
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
IPC: H01L31/0203 , H01L31/02 , H01L31/18
Abstract: 本发明涉及红外探测领域，特别是涉及一种红外探测器封装组件及其生产方法，包括封装壳体、红外芯片及片状吸气剂；所述红外芯片设置于所述封装壳体的腔室内；所述片状吸气剂设置于所述红外芯片上方，且所述片状吸气剂的投影覆盖所述红外芯片的参考遮蔽区、避开所述红外芯片的工作区。本发明中，将片状吸气剂作为遮挡层直接设置于红外芯片上方，遮挡住了红外芯片在实际工作中需要进行遮光处理的参考遮蔽区，使片状吸气剂在维持组件内腔体真空的同时，兼顾了挡光片的功能，简化了红外探测器封装组件的结构，同时叠放的片状吸气剂及红外芯片相比于相关技术，大大增加了红外芯片的尺寸与整个封装组件的尺寸的比值，缩小了红外探测器封装组件的尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115493704A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211070968.2
申请日：2022-09-02
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
IPC: G01J5/04 , G01J5/0875 , G01J5/02
Abstract: 本申请公开了一种非制冷红外焦平面探测器真空封装结构及其制作方法，涉及红外探测器封装领域，包括可伐框、光学窗口、芯片、吸气剂和管壳；光学窗口的入光面与可伐框连接，可伐框与管壳连接，可伐框、光学窗口与管壳形成真空腔体；吸气剂设于光学窗口的出光面以及光学窗口的侧面；出光面与芯片相对，入光面与出光面相背。本申请中光学窗口与可伐框的连接位置与吸气剂的设置位置不在同一表面，且光学窗口侧面也设有吸气剂，吸气剂面积增大，可以延长探测器的真空保持时间，而且可以避免吸气剂对光学窗口与可伐框连接的区域的污染；光学窗口设置在可伐框内，避免受到外界损伤，且可以降低探测器的整体高度；吸气剂热激活时可以避免对芯片造成影响。
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公开(公告)号：CN222442199U
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202421140015.3
申请日：2024-05-23
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种涉及芯片封装领域，特别是涉及一种短波红外探测器，包括陶瓷管壳、光学窗口、管壳金属环、短波红外芯片及制冷器；所述管壳金属环设置于所述陶瓷管壳的腔室开口处，增加所述腔室的高度；所述光学窗口覆盖于所述腔室的开口处，与所述陶瓷管壳及所述管壳金属环形成密闭工作腔；所述制冷器设置于所述密闭工作腔的底部，所述短波红外芯片设置于所述密闭工作腔内且位于所述制冷器顶部。本实用新型使用绝缘子间距更小的陶瓷管壳，并采用在陶瓷管壳的腔室开口处增设一段管壳金属环的方式，提高了腔室的高度，实现对短波红外芯片与制冷器组成的堆叠结构的封装，避免了良率低下的问题，提升了短波红外探测器的泛用性。
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公开(公告)号：CN221529953U
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202320480335.2
申请日：2023-03-10
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
IPC: H01L31/0203 , H01L31/02
Abstract: 本实用新型公开一种防真空失效机构，涉及传感器技术领域，包括安装于红外探测器的壳体内的若干对电极安装块和安装于壳体内的若干个吸气剂，各电极安装块均具有安装部，各吸气剂两端的连接端子分别与对应的一对电极安装块的安装部相连，安装部用于使各吸气剂在壳体内呈高度方向分布和/或呈倾斜方向分布。如此，通过电极安装块上的安装部使得吸气剂在电极安装板上形成高度方向和/或倾斜方向安装分布形式，从而使吸气剂主要利用的是壳体内的高度方向安装空间，减小了对壳体内表面的安装面积的占用；同时，当一对电极安装块的安装部上安装多个吸气剂时，还能够大幅提高吸气剂的总吸气性能。本实用新型还公开一种红外探测器，其有益效果如上所述。
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公开(公告)号：CN222465220U
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202421140017.2
申请日：2024-05-23
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及红外探测领域，特别是涉及一种红外探测器封装组件，包括封装壳体、红外芯片及片状吸气剂；所述红外芯片设置于所述封装壳体的腔室内；所述片状吸气剂设置于所述红外芯片上方，且所述片状吸气剂的投影覆盖所述红外芯片的参考遮蔽区、避开所述红外芯片的工作区。本实用新型中，将片状吸气剂作为遮挡层直接设置于红外芯片上方，遮挡住了红外芯片在实际工作中需要进行遮光处理的参考遮蔽区，使片状吸气剂在维持组件内腔体真空的同时，兼顾了挡光片的功能，简化了红外探测器封装组件的结构，同时叠放的片状吸气剂及红外芯片相比于相关技术，增加了红外芯片的尺寸与整个封装组件的尺寸的比值，缩小红外探测器封装组件的尺寸。
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公开(公告)号：CN219652684U
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202320444749.X
申请日：2023-03-10
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种传感器封装结构，应用于传感器封装技术领域，包括窗口部件、封装部件和芯片；封装部件装载有芯片，并与窗口部件相互键合；封装部件在传感器封装结构中的钎焊连接处内侧，设置有阻挡焊料飞溅路径的挡壁。在封装部件中设置挡壁，而不用在窗口部件或者是芯片添加额外的结构，便于传感器封装结构的制备；而在封装部件的钎焊连接处内侧焊料的飞溅路径中设置挡壁，通过挡壁阻挡飞溅路径，可以有效避免焊料向整个传感器封装结构内侧飞溅，避免焊料飞溅对窗口部件以及芯片造成污染。
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