一种基于热电效应的柔性超宽带光热电阵列探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN118500548A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202410597233.8

    申请日:2024-05-14

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种基于热电效应的柔性超宽带光热电阵列探测器及其制备方法,该探测器包括柔性n型衬底(1)、柔性PCB(2)和柔性长条状p型像素单元;柔性n型衬底(1)贴附于柔性PCB(2)的底部,所述的柔性PCB(2)上设有窗口(5)和传感器焊盘(6),柔性长条状p型像素单元包括光热转换层(3)和热电转换层(4),其中光热转换层(3)通过柔性PCB(2)的窗口(5)和柔性n型衬底(1)电连接,热电转换层(4)与柔性PCB(2)的传感器焊盘(6)电连接。与现有技术相比,本发明探测器拥有高的成像清晰度,光响应度和响应速度,具有非常广泛的应用范围。

    一种用于开关柜的反射式红外成像监测窗

    公开(公告)号:CN114034393A

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN202111374234.9

    申请日:2021-11-19

    Inventor: 黄炜昭

    Abstract: 本发明公开了一种用于开关柜的反射式红外成像监测窗,包括:固定安装在开关柜表面的窗框体,窗框体包括内部形成有导槽的窗框体本体,窗框体朝向开关柜的一侧设有第一通光孔,导槽设有反射部和装配孔;可滑动地插接在窗框体上的窗体滑块;通过装配孔固定安装在窗框体本体上的红外探头,红外探头的镜头的轴线与开关柜的表面平行,反射部用于将来自所述第一通光孔的红外线反射至所述红外探头;在反射式红外成像监测窗处于红外探头更换状态时,窗体滑块插入在所述导槽中,所述第一通光孔被窗框体本体和窗体滑块封闭。本发明采用易于制造的机械结构,同时实现电弧阻隔和红外线无阻挡传输,采用反射结构可以缩短全装置的轴向长度,使用视场调节片还能起到扩大红外探头覆盖范围的作用。

    一种具有空间角度选择特性的飞行器红外窗口及制备方法

    公开(公告)号:CN118089954A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410226265.7

    申请日:2024-02-29

    Abstract: 本发明公开了一种具有空间角度选择特性的飞行器红外窗口,涉及红外探测领域,飞行器红外窗口包括透射层;第一粘附层,其设置于所述透射层的一侧;第二粘附层,其设置于所述透射层相对于所述第一粘附层的另一侧;抗反射层,其设置于所述第一粘附层的一侧;角度滤波器,其设置于所述第二粘附层的一侧,所述角度滤波器能够对入射光进行角度选择。本发明的抗反射层和角度滤波器直接集成加工在透射层两侧,以抑制高角度的自发红外热辐射干扰信号,从而无需额外的主动冷却装置,相比原有成像系统结构改动小,降低了飞行器的负载,提高了机械系统的整体稳定性,也增强了探测系统的成像信号强度和信噪比,提高了红外探测系统的目标探测和识别能力。

    一种小视场角的小型化红外温度传感器封装及装配方法

    公开(公告)号:CN117433641A

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202311398753.8

    申请日:2023-10-26

    Abstract: 本发明涉及一种小视场角的小型化红外温度传感器封装及装配方法,该红外温度传感器封装包括SIP封装结构和平凸透镜。该SIP封装结构设置有用于集成红外温度传感器和ASIC芯片的封装基板、用于红外温度传感器与ASIC芯片之间以及ASIC芯片与封装基板之间电连接的金线、塑封外壳以及开设在塑封外壳正面,用于透过红外温度传感器接收的红外辐射的光窗。该平凸透镜由红外透过材料制成,其正反表面设置有红外波长增透膜,设置在光窗上,用于降低红外温度传感器的视场角。通过SIP封装工艺封装红外温度传感器,配合贴装小尺寸的平凸透镜,能够在尺寸增加较小的情况下,降低视场角至所需范围,满足红外测温传感器封装低成本、远距离、高精度的测量需求。

    一种晶圆级封装的红外探测器及其制作方法

    公开(公告)号:CN116443804A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202310459810.2

    申请日:2023-04-21

    Abstract: 本申请涉及半导体领域,公开了一种晶圆级封装的红外探测器及其制作方法,包括:传感器晶圆、窗口晶圆、吸气剂和金属激活电极,窗口晶圆具有墙体围成的凹槽,吸气剂设于墙体的端面和/或内侧面;传感器晶圆和窗口晶圆键合形成真空腔体,金属激活电极设置于真空腔体以外的区域;吸气剂与金属激活电极连接或者通过导电介质电连接。本申请中金属激活电极只对吸气剂进行加热,避免由热激活导致的MEMS结构热失效、探测器封装失效和焊料溢球等问题。吸气剂设置在窗口晶圆上墙体的端面和/或内侧面,可在不增加探测器尺寸的前提下增大吸气剂面积,从而更好地维持真空腔体内部真空度;还可使窗口晶圆出光面全部用来设置光学窗口,从而提升探测器性能。

    一种换能元电爆全过程参数联合诊断方法及装置

    公开(公告)号:CN119469421A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411664124.X

    申请日:2024-11-20

    Abstract: 本发明公开了一种换能元电爆全过程参数联合诊断方法及装置,属于光电检测技术领域,该联合诊断装置由基于多光谱辐射测温法的桥区温度测量模块、基于原子发射光谱法的等离子体温度/电子密度测量模块和同步触发模块三部分组成,根据换能元电爆过程中桥区升温、等离子体产生、炸药起爆各阶段的辐射/发射光谱特点,联合多光谱辐射测温技术和原子发射光谱测温技术,开发出一套用于换能元桥区温度和等离子体特征参数联合测量系统,针对换能元电爆过程中的不同阶段采用不同的光谱检测方法和温度反演算法,可实现换能元全过程桥区温度和等离子体温度/电子密度的高时间分辨率、宽范围同步测量。

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