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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115838156A
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202211704160.5
申请日：2022-12-29
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
Abstract: 本申请涉及晶圆级真空封装领域，公开了一种晶圆级真空封装中的焊料制备方法，包括：将焊料掩膜版与待键合晶圆的焊接面对准，使焊料掩膜版上的通孔分别与焊接面上的键合金属区对准；将预制焊料片置于通孔内，使预制焊料片与键合金属区对准；焊接预制焊料片和键合金属区，并去掉焊料掩膜版，得到带有焊料的晶圆。本申请通过焊料掩膜版使预制焊料片与待键合晶圆的键合金属区对准，即可以通过焊料掩膜版一次将多个预制焊料片进行对准，降低工艺难度，提升制作速度，降低制作成本。并且，不需使用光学对准对预制焊料片单片单片的对准，对准精度提高，提升带有焊料的晶圆的合格率，同时也可以降低制作成本。
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公开(公告)号：CN116902905A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202311043081.9
申请日：2023-08-18
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种红外探测器芯片晶圆及红外探测器其封装结构、制备方法，红外探测器芯片晶圆包括衬底晶圆、外延层、层间介质、集成电路、与集成电路相连的微测辐射热计；集成电路处设有贯穿层间介质、外延层及衬底晶圆的通孔，通孔的侧壁设有绝缘层，通孔内填充有导电材料，以使集成电路与导电材料相连；衬底晶圆下表面设有与导电材料相连的导电结构，以使集成电路通过导电结构与外部电路相连。本申请公开的技术方案，在集成电路处设置通孔，在通孔内填充导电材料，以使集成电路通过导电材料及导电结构与外部电路相连，而不再需要通过从集成电路引出互连线来与外部电路相连，从而缩短电互联长度，提高互连可靠性，降低信号传输延迟和封装体积。
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公开(公告)号：CN118136695A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410449110.X
申请日：2024-04-15
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
IPC: H01L31/02 , H01L31/08 , H01L31/0203
Abstract: 本发明涉及半导体封装领域，特别是涉及一种红外探测器，包括陶瓷管壳和红外探测芯片；所述陶瓷管壳包括管壳本体，以及设置于所述管壳本体的多个导电单元，所述导电单元包括导电接触点、导电埋线及外侧电连接件；导电接触点与外侧电连接件通过导电埋线电连接；所述红外探测芯片的芯片凸点与对应的所述导电接触点固连。本发明可以充分减小红外探测器的尺寸，提升生产效率与产品良率。本发明通过导电接触点直接与红外探测芯片的芯片凸点垂直互连，代替了相关技术中水平方向上的引线键合工艺，再通过管壳本体内的导电埋线，将芯片的电信号直接传导到红外探测器外部，可以充分减小红外探测器的尺寸，同时降低生产成本，提升了生产效率与产品良率。
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公开(公告)号：CN220664888U
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202322225803.4
申请日：2023-08-18
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种红外探测器芯片晶圆及红外探测器其封装结构，红外探测器芯片晶圆包括衬底晶圆、外延层、层间介质、集成电路、与集成电路相连的微测辐射热计；集成电路处设有贯穿层间介质、外延层及衬底晶圆的通孔，通孔的侧壁设有绝缘层，通孔内填充有导电材料，以使集成电路与导电材料相连；衬底晶圆下表面设有与导电材料相连的导电结构，以使集成电路通过导电结构与外部电路相连。本申请公开的技术方案，在集成电路处设置通孔，在通孔内填充导电材料，以使集成电路通过导电材料及导电结构与外部电路相连，而不再需要通过从集成电路引出互连线来与外部电路相连，从而缩短电互联长度，提高互连可靠性，降低信号传输延迟和封装体积。
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公开(公告)号：CN218271077U
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202222325453.4
申请日：2022-08-31
Applicant: 烟台睿创微纳技术股份有限公司
IPC: G01J5/0875
Abstract: 本申请涉及红外探测器技术领域，公开了一种红外窗口及非制冷红外探测器，红外窗口包括窗口晶圆、设置在窗口晶圆出射面第一设定位置处的第一微结构阵列、设置在第一微结构阵列表面的吸气剂层；还包括设置在窗口晶圆出射面第二设定位置处的金属化层、设置在金属化层表面的支撑层、设置在支撑层表面的阻挡层、设置在阻挡层表面的焊料层；窗口晶圆、金属化层、支撑层、阻挡层及焊料层构成腔体结构。本申请公开的技术方案，通过第一微结构阵列扩大吸气剂层的面积，以提高窗口晶圆单位面积内吸气剂量，从而提高红外窗口单位面积上吸气剂的吸气性能，且利用金属化层和焊料层间设置的支撑层保证腔体结构最小高度，从而提高红外窗口封装的性能。
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