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公开(公告)号：CN113478489B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202110863418.5
申请日：2021-07-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B25J9/16
Abstract: 本发明提出了一种机械臂轨迹规划方法，主要包括以下步骤：给定机械臂初始点、中间两点、终止点的位置，利用MATLAB对机械臂进行逆运动学求解，得到对应位置的关节角度；然后通过3‑5‑3多项式插值算法进行运动轨迹规划，加入时间序列；在此基础上采用混合蜂群算法以时间最优为目标求取最优解；最后在ROS系统中应用该算法对真实机械臂进行运动控制，从而达到目标点。通过该方法提高了算法的鲁棒性，避免陷入局部最优。减少了机械臂运动时间，提高机械臂的工作效率。解决了现有机械臂运动规划中存在的平滑性差的问题，保证了转动过程平稳，没有抖动现象。
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公开(公告)号：CN113478489A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110863418.5
申请日：2021-07-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B25J9/16
Abstract: 本发明提出了一种机械臂轨迹规划方法，主要包括以下步骤：给定机械臂初始点、中间两点、终止点的位置，利用MATLAB对机械臂进行逆运动学求解，得到对应位置的关节角度；然后通过3‑5‑3多项式插值算法进行运动轨迹规划，加入时间序列；在此基础上采用混合蜂群算法以时间最优为目标求取最优解；最后在ROS系统中应用该算法对真实机械臂进行运动控制，从而达到目标点。通过该方法提高了算法的鲁棒性，避免陷入局部最优。减少了机械臂运动时间，提高机械臂的工作效率。解决了现有机械臂运动规划中存在的平滑性差的问题，保证了转动过程平稳，没有抖动现象。
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公开(公告)号：CN112347616A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011125543.8
申请日：2020-10-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供了一种利用非平衡态的方法（NEMD）计算纳米流体的导热系数，该方法使用热源给体系输入能量，热汇将注入的能量输出。计算纳米流体中的温度梯度以及热流密度，从而可以精确的计算纳米流体的导热系数。本发明方法相对于平衡态计算纳米流体的方法，省去了计算部分焓，使得结果更准确。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN113311538A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110690109.2
申请日：2021-06-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G02B6/125
Abstract: 本发明提出一种带有偏移和沟槽的S弯曲波导结构，其包括输入直波导、两段曲率相反且半径相同的弯曲波导、输出直波导、各波导连接处的偏移和填充有低折射率介质的沟槽。其特征是所述带有偏移和沟槽的S弯曲光波导结构在S形波导中输入直波导和第一段弯曲波导段连接处、曲率相反半径相同的弯曲波导段连接处和第二弯曲波导段与输出直波导段连接处分别引入一定的偏移，在两个弯曲弧段外侧分别加入两个形状相同的沟槽，沟槽内填充空气，波导芯宽一致，波导芯层和包层折射率存在较小差值。具有较小折射率差的S形波导在较小弯曲半径下会产生显著的弯曲损耗，通过引入合适尺寸的偏移和沟槽可以相应得减少S弯曲波导中存在的过渡损耗和辐射损耗，从而达到S形弯曲波导的低损耗传输。本发明有利于实现光互连中紧凑尺寸和低损耗的光路设计。
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公开(公告)号：CN114386182A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011067551.1
申请日：2020-10-06
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F119/08 , G06F111/06
Abstract: 本发明公开了一种面向散热的微通道结构优化方法。本发明所解决的技术问题是提供一种微通道结构优化方法，微通道为蛇形微通道，以去离子水为换热介质，对蛇形微通道进行仿真优化分析，随着微通道间距的增加，芯片表面温度随之上升，压降随之下降，最终通过优化分析得到，通道间距为4mm时，本发明优化后的通道入去离子水后热源壁面温度相比其他结构的通道的热源壁面温度具有明显的降温，说明微通道结构优化在微通道中的强化换热效果显著，表明本发明在换热器领域有着广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN113188345A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110618066.7
申请日：2021-06-03
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及的是一种Y型、多圆正方形的组合式微通道结构，该结构是属于微通道散热的加工领域，该散热装置包括：散热合金板、组合式微通道结构、发热芯片。由于该通道结构的设计是极其特殊的，所以能够促进微通道流体的流动速率和混合效果，进而可以保证微通道内纳米流体的反应速率，在微通道纳米流体散热领域具有使用优势和特点。本发明的结构较为简单、体积较为灵活，也是易于实现，造价上不贵，实用性也是比较广泛的。
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公开(公告)号：CN215491195U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202121230718.1
申请日：2021-06-03
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型涉及一种组合式微通道结构，包括合金、热源、以及微通道结构，所述合金是包含有微通道结构的铝合金，所述热源是模拟芯片进行散热，贴合在合金上面，所述微通道结构的进出口为Y型结构，内部为多个正方形，多个正方形微通道首尾依次相连，正方形微通道的一边长中点配合连接矩形通道，流体在流至出口时会经过多个正方形微通道和矩形通道。本实用新型能够促进微通道流体的流动速率和混合效果，进而可以保证微通道内纳米流体的反应速率，在微通道纳米流体散热领域具有使用优势。
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