公开(公告)号：CN113188345A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN202110618066.7

申请日：2021-06-03

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 尚玉玲 ,  谢文强 ,  李春泉 ,  郭文杰 ,  韦淞译 ,  胡为 ,  何翔 ,  曾丽云

IPC: F28D7/00 ,  F28F9/22

Abstract: 本发明涉及的是一种Y型、多圆正方形的组合式微通道结构，该结构是属于微通道散热的加工领域，该散热装置包括：散热合金板、组合式微通道结构、发热芯片。由于该通道结构的设计是极其特殊的，所以能够促进微通道流体的流动速率和混合效果，进而可以保证微通道内纳米流体的反应速率，在微通道纳米流体散热领域具有使用优势和特点。本发明的结构较为简单、体积较为灵活，也是易于实现，造价上不贵，实用性也是比较广泛的。

公开(公告)号：CN215491195U

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202121230718.1

申请日：2021-06-03

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 尚玉玲 ,  谢文强 ,  李春泉 ,  郭文杰 ,  韦淞译 ,  胡为 ,  何翔 ,  曾丽云

IPC: F28D7/00 ,  F28F9/22

Abstract: 本实用新型涉及一种组合式微通道结构，包括合金、热源、以及微通道结构，所述合金是包含有微通道结构的铝合金，所述热源是模拟芯片进行散热，贴合在合金上面，所述微通道结构的进出口为Y型结构，内部为多个正方形，多个正方形微通道首尾依次相连，正方形微通道的一边长中点配合连接矩形通道，流体在流至出口时会经过多个正方形微通道和矩形通道。本实用新型能够促进微通道流体的流动速率和混合效果，进而可以保证微通道内纳米流体的反应速率，在微通道纳米流体散热领域具有使用优势。