公开(公告)号：CN112153826A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN201910575502.X

申请日：2019-06-28

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 陈碧玉 ,  吴伟辉 ,  陈鉴 ,  桂晟偲 ,  周峰 ,  殷尧 ,  赵朋 ,  陈鹏 ,  潘祥虎 ,  王学震

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种插针焊接方法，包括以下步骤：S1、预上锡：在插针板的非贴装面插针孔处印刷锡膏；S2、加热使步骤S1中印刷的锡膏熔化分布在插针孔的外周及内壁；S3、上锡：在插针板的贴装面插针孔处印刷锡膏；S4、通孔回流焊接。本发明具有有利于改善插针未伸出板面的极端难焊接情况、降低插针孔内少锡缺陷率等优点。

公开(公告)号：CN210298204U

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201920981443.1

申请日：2019-06-26

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 周峰 ,  陈碧玉 ,  褚仁利 ,  吴伟辉 ,  陈鉴 ,  桂晟偲 ,  刘宏 ,  赵朋 ,  陈鹏 ,  殷尧

IPC: H05K1/18

Abstract: 本实用新型公开了一种PCB上紧固螺钉安装结构，包括焊盘及压装螺母，所述压装螺母一端穿过所述焊盘后嵌入PCB上的孔内，且压装螺母与所述焊盘焊接，紧固螺钉设于所述压装螺母内。本实用新型进一步公开了一种PCB，包括上述的PCB上紧固螺钉安装结构。本实用新型具有结构简单、可靠性好、不易失效等优点。

公开(公告)号：CN209517606U

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201821455860.4

申请日：2018-09-06

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 吴伟辉 ,  陈鉴 ,  周峰 ,  陈鹏 ,  殷尧

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30

Abstract: 本实用新型公开了一种用于PCB自动贴装的插针，包括吸取部、回流焊接部和连接吸取部与回流焊接部的支撑部，回流焊接部为圆柱体，且可插入PCB孔内，回流焊接部1的直径比PCB孔的孔直径小0～0.3mm，吸取部用于与真空设备的吸嘴连接，支撑部的截面面积大于回流焊接部的截面面积和吸取部的截面面积。本实用新型能够解决在插针插入PCB孔之后，印刷的锡膏能够良好的附着在孔壁，形成良好的焊接，焊接完成后，锡的填充饱满，焊接强度可靠性高，同时该插针通过真空吸取，能够合理的应用于自动贴装技术，从而替代手工放置插针的标签贴的精度不高、效率低的技术问题，大幅度节约人力成本并提升了产品的生产效率。

公开(公告)号：CN207971870U

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201820370983.1

申请日：2018-03-19

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 刘宏 ,  周峰 ,  陈吉 ,  杨胜兰 ,  刘海湘

IPC: B25B11/02

Abstract: 本实用新型公开了一种MOSFET与散热器组装的安装工装，包括工装底座、MOSFET定位板和散热器定位板，MOSFET定位板铰接于散热器定位板上，散热器定位板固定于工装底座上，MOSFET定位板上设有用于定位MOSFET的MOSFET定位槽，散热器定位板上设有用于对散热器定位的散热器定位槽。本实用新型专门制作出分别对散热器和MOSFET定位的MOSFET定位板和散热器定位板，通过二者结合，防止组装过程中MOSFET器件歪斜和装错。

公开(公告)号：CN212764854U

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN202020838322.4

申请日：2020-05-19

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 刘宏 ,  王卫平 ,  陈祎 ,  陈吉 ,  周峰 ,  吴伟辉 ,  赵朋

IPC: B29C65/56 ,  B29C65/78 ,  H05K1/14

Abstract: 本实用新型公开了一种用于压接螺母的压接组件，包括压接底模和定位机构，所述压接底模包括固定座，所述固定座为中部开设有槽孔的阶梯状结构，所述固定座的顶端开设有凹槽，所述凹槽用于容置待压接螺母，所述定位机构包括定位杆和弹性件，所述定位杆和弹性件嵌设于所述槽孔内，所述定位杆一端与弹性件连接，所述定位杆另一端穿过所述凹槽的底面，所述定位杆另一端的顶部高出固定座的上顶面。本实用新型具有定位精准、操作方便、压接可靠且效率高等优点。