公开(公告)号：CN112672845A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201980059697.0

申请日：2019-09-27

Applicant: 株式会社UACJ ,  株式会社电装

Inventor： 中村真一 ,  山吉知树 ,  土公武宜 ,  篠田贵弘 ,  山田诏悟 ,  园田由彦 ,  杉本尚规 ,  本间伸洋 ,  外山猛敏

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/14 ,  B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  C22C21/00

Abstract: 硬钎焊片材(1)具有：心材(11)，其由包含0.20～3.0质量％的Mg的Al合金构成；钎料(12)，其由包含Mg、6.0～13.0质量％的Si、超过0.050质量％且1.0质量％以下的Bi的Al合金构成，层叠于心材(11)的至少单面上，并且在最表面(121)露出。钎料(12)具有从与心材(11)的边界面(122)越靠近最表面(121)，Mg浓度越连续降低的Mg分布。距最表面(121)的深度为钎料(12)的厚度(tf)的1/8的位置(P1/8)处的Mg浓度为0.150质量％以下，且距最表面(121)的深度为钎料的厚度(tf)的7/8的位置(P7/8)处的Mg浓度为心材(11)中的Mg量的5～90％。

公开(公告)号：CN102299117B

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201110185015.6

申请日：2011-06-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 则武千景 ,  新井裕明 ,  山内芳幸 ,  山崎康樱 ,  杉本尚规 ,  酒井泰幸

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/473 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种半导体模块及其生产方法，该半导体模块包括由树脂模型制成的半导体单元。树脂模型在其中形成冷却剂通路，冷却剂通过其流动以冷却嵌入在树脂模型中的半导体芯片。树脂模型还包括散热器以及嵌入在树脂模型中的电气接线端子。每个散热器具有暴露于冷却剂的流动的鳍热沉。鳍热沉通过绝缘体被熔接到每个散热器的表面，因此使从散热器到冷却剂的漏电最小。

公开(公告)号：CN102637655A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210027377.7

申请日：2012-02-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 中村正也 ,  杉本尚规 ,  池田高夫

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  F28D2021/0028 ,  F28F3/025 ,  F28F3/08 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4012 ,  H01L25/112 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 内部散热片(33)设置在流体管(3)中，用于将用于加热介质的流体通道(30)分成多个小流体通道(333)，以便于加热介质和电子部件(2)之间的热交换。内部散热片(33)在垂直于加热介质的流动方向的横截面中形成波形形状，其中内部散热片(33)具有突出部，所述突出部沿一个方向和沿另一方向交替地突出。内部散热片(33)由多个散热片部分(33A，33B)构成，其中第一散热片部分(33A)的散热片间距(FP1)形成为小于面对电子部件(2)的第二散热片部分(33B)的散热片间距(FP2)。

公开(公告)号：CN112171106A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN202010613559.7

申请日：2020-06-30

Applicant: 三菱铝株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江户正和 ,  杉本尚规 ,  本间伸洋 ,  山田诏悟 ,  寺本勇树 ,  外山猛敏

IPC: B23K35/28

Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的两面配置有钎料，所述钎料含有Si：6.0～14.0%、Fe：0.05～0.3%、Mg：0.02～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，且（Bi+Mg）×Sr≤0.1，关于钎料的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为小于2个，芯材含有Mn：0.8～1.8%、Si：0.01～1.0%、Fe：0.1～0.5%，余量由Al和不可避免的杂质构成，在钎焊热处理后，在pH3的5%NaCl溶液中且在室温下测定的钎料层的阴极电流密度为0.1mA/cm2以下。

公开(公告)号：CN1991288B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200610165976.X

申请日：2006-12-12

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 杉本尚规 ,  都筑薰

IPC: F28F9/00

CPC classification number: F28D1/0452 ,  B60K11/04 ,  B60K2001/003 ,  B60K2001/006 ,  F28F9/002

Abstract: 一种一体式热交换器具有第一热交换器和第二热交换器。所述第一热交换器在它的联管箱部分上分别具有第一托架和第二托架。所述第一托架和所述第二托架利用第一螺栓和第二螺栓分别连接到第二热交换器的联管箱部分上，用于一体形成第一热交换器和第二热交换器。所述第二热交换器的联管箱部分设置有用于分别将第一螺栓和第二螺栓容纳在其内的第一螺栓容纳部分和第二螺栓容纳部分。所述第一螺栓容纳部分和所述第二螺栓容纳部分分别限定第一轴线和第二轴线。所述第一轴线和所述第二轴线彼此不平行。由此，第一螺栓和第二螺栓也被设置成彼此不平行。

公开(公告)号：CN100410095C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200510076105.6

申请日：2005-06-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 真田良一 ,  早坂厚 ,  杉本尚规

IPC: B60K11/04

Abstract: 用于电动部分的散热器(9)冷却换流器和其它与电动机的控制相关的部件，所述用于电动部分的散热器(9)和用于冷凝制冷剂的冷凝器(12)相对用于引擎的散热器(8)的空气流的上游侧上的空气流的方向彼此平行安置。由于上述布置，当用于电动部分的散热器(8)和冷凝器(12)的入口上的空气温度较低时，空气和冷却水之间的温度差异以及空气和制冷剂之间的温度差异被增加，并且这就可能提高用于电动部件的散热器(8)和冷凝器(12)的性能。

公开(公告)号：CN1991288A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610165976.X

申请日：2006-12-12

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 杉本尚规 ,  都筑薰

IPC: F28F9/00

CPC classification number: F28D1/0452 ,  B60K11/04 ,  B60K2001/003 ,  B60K2001/006 ,  F28F9/002

Abstract: 一种一体式热交换器具有第一热交换器和第二热交换器。所述第一热交换器在它的联管箱部分上分别具有第一托架和第二托架。所述第一托架和所述第二托架利用第一螺栓和第二螺栓分别连接到第二热交换器的联管箱部分上，用于一体形成第一热交换器和第二热交换器。所述第二热交换器的联管箱部分设置有用于分别将第一螺栓和第二螺栓容纳在其内的第一螺栓容纳部分和第二螺栓容纳部分。所述第一螺栓容纳部分和所述第二螺栓容纳部分分别限定第一轴线和第二轴线。所述第一轴线和所述第二轴线彼此不平行。由此，第一螺栓和第二螺栓也被设置成彼此不平行。

公开(公告)号：CN112171107A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN202010613635.4

申请日：2020-06-30

Applicant: 三菱铝株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江户正和 ,  杉本尚规 ,  本间伸洋 ,  山田诏悟 ,  寺本勇树 ,  外山猛敏

IPC: B23K35/28

Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。所述铝合金包覆材为在芯材的一面配置牺牲材料且在另一面包覆Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料，并且在牺牲材料的与芯材侧相反的一侧的一面配置Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料而成的4层的铝合金包覆材，其中，钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，并且（Bi+Mg）×Sr≤0.1，在钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物中，在钎焊前的表层面方向上，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中存在多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：1.0～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.1～0.7%，余量由Al和不可避免的杂质构成。

公开(公告)号：CN102297612A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110129471.9

申请日：2011-05-11

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 杉本尚规

IPC: F28D1/053 ,  F28F1/40 ,  H01L23/473

CPC classification number: F28F3/025 ,  F28D1/0316 ,  F28D1/0325 ,  F28D1/0333 ,  F28D1/0366 ,  F28D1/0375 ,  F28F2215/00 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20218 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种热交换器，该热交换器中，内翅片(33)为波形翅片，其具有沿着流路管长度方向延伸的板部(331)和将相邻的板部(331之间相连的顶部(332)，且与长度方向正交的截面形状为波状，并且从流路管层叠方向观察时，板部(331)在流路管长度方向上折弯成波形，波间距(WP)[mm]、波深度(WD)[mm]、流路宽度H[mm]设定为满足2.2≤WP/WD≤4.28且0.5≤WD/H≤1.8的关系。

公开(公告)号：CN1975312A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610162572.5

申请日：2006-11-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 杉本尚规

IPC: F28F9/02 ,  F28D1/053

CPC classification number: F28F9/002 ,  F28F2275/04

Abstract: 一种热交换器包括具有多个管(1a)的芯体(1)和被设置在芯体(1)的末端的容器(2、3)。所述容器具有管状部件(2a、3a)和封闭管状部件(2a、3a)的末端且限定孔(7)的盖部件(6)。所述热交换器另外具有用于定位的销(4)。所述销(4)延伸且延伸至所述容器(2、3)的外侧。销(4)通过铜焊材料被结合至盖部件(6)。另外，热交换器具有预先固定部，销(4)和盖部件(6)在通过铜焊材料被结合之前通过所述预先固定部被互相预先固定。