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公开(公告)号：CN112672845A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201980059697.0
申请日：2019-09-27
Abstract: 硬钎焊片材(1)具有：心材(11)，其由包含0.20～3.0质量％的Mg的Al合金构成；钎料(12)，其由包含Mg、6.0～13.0质量％的Si、超过0.050质量％且1.0质量％以下的Bi的Al合金构成，层叠于心材(11)的至少单面上，并且在最表面(121)露出。钎料(12)具有从与心材(11)的边界面(122)越靠近最表面(121)，Mg浓度越连续降低的Mg分布。距最表面(121)的深度为钎料(12)的厚度(tf)的1/8的位置(P1/8)处的Mg浓度为0.150质量％以下，且距最表面(121)的深度为钎料的厚度(tf)的7/8的位置(P7/8)处的Mg浓度为心材(11)中的Mg量的5～90％。
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公开(公告)号：CN114173984B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202080054137.9
申请日：2020-07-06
Applicant: 株式会社UACJ
Abstract: 本发明的铝合金硬钎焊板为按照钎料/芯材的顺序层叠的铝合金硬钎焊板，芯材由含有0.50～2.00质量％的Mn、0.40～2.00质量％的Mg、1.50质量％以下的Si、1.00质量％以下的Fe、余量为铝和不可避免的杂质的铝合金形成，钎料由含有4.00～13.00质量％的Si、还含有选自2.00质量％以下的Mn、0.30质量％以下的Ti、0.30质量％以下的Zr和0.30质量％以下的Cr中的任意1种或2种以上、余量为铝和不可避免的杂质的铝合金形成，芯材的晶粒直径为20～300μm，下垂型流动性试验中的施加5％的形变后的流动系数Ka相对于施加形变前的流动系数Kb之比α(α＝Ka/Kb)设为0.55以上。本发明的铝合金硬钎焊板在无焊剂硬钎焊中具有优异的硬钎焊性。
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公开(公告)号：CN113692454B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN201980071337.2
申请日：2019-10-25
Applicant: 株式会社UACJ
Abstract: 一种铝合金硬钎焊板，其特征在于，其是用于非活性气体气氛中或真空中的铝材的硬钎焊的铝合金硬钎焊板，其为按照硬钎焊材料/芯材料的顺序层叠的双层材料，该芯材料由含有0.50～2.00质量％的Mn、0.40～2.00质量％的Mg、1.50质量％以下的Si、1.00质量％以下的Fe、0.10～0.30质量％的Ti且余量为铝和不可避免的杂质的铝合金形成，该芯材料的晶粒直径为20～300μm，该硬钎焊材料由含有4.00～13.00质量％的Si且余量为铝和不可避免的杂质的铝合金形成，在下垂型流动性试验中，流动系数之比α(α＝Ka/Kb)为0.50以上。根据本发明，能够提供在无焊剂钎焊中实现优异的钎焊性的铝合金硬钎焊板。
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公开(公告)号：CN112672845B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN201980059697.0
申请日：2019-09-27
Applicant: 株式会社UACJ
Abstract: 硬钎焊片材(1)具有：心材(11)，其由包含0.20～3.0质量％的Mg的Al合金构成；钎料(12)，其由包含Mg、6.0～13.0质量％的Si、超过0.050质量％且1.0质量％以下的Bi的Al合金构成，层叠于心材(11)的至少单面上，并且在最表面(121)露出。钎料(12)具有从与心材(11)的边界面(122)越靠近最表面(121)，Mg浓度越连续降低的Mg分布。距最表面(121)的深度为钎料(12)的厚度(tf)的1/8的位置(P1/8)处的Mg浓度为0.150质量％以下，且距最表面(121)的深度为钎料的厚度(tf)的7/8的位置(P7/8)处的Mg浓度为心材(11)中的Mg量的5～90％。
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公开(公告)号：CN113692454A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN201980071337.2
申请日：2019-10-25
Applicant: 株式会社UACJ
Abstract: 一种铝合金硬钎焊板，其特征在于，其是用于非活性气体气氛中或真空中的铝材的硬钎焊的铝合金硬钎焊板，其为按照硬钎焊材料/芯材料的顺序层叠的双层材料，该芯材料由含有0.50～2.00质量％的Mn、0.40～2.00质量％的Mg、1.50质量％以下的Si、1.00质量％以下的Fe、0.10～0.30质量％的Ti且余量为铝和不可避免的杂质的铝合金形成，该芯材料的晶粒直径为20～300μm，该硬钎焊材料由含有4.00～13.00质量％的Si且余量为铝和不可避免的杂质的铝合金形成，在下垂型流动性试验中，流动系数之比α(α＝Ka/Kb)为0.50以上。根据本发明，能够提供在无焊剂钎焊中实现优异的钎焊性的铝合金硬钎焊板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114206543B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202080055553.0
申请日：2020-07-06
Applicant: 株式会社UACJ
Abstract: 本发明的铝合金硬钎焊板，其中间材料由含有0.40～6.00质量％的Mg的具有规定的成分组成的铝合金形成，芯材由含有0.20～2.00质量％的Mg的具有规定的成分组成的铝合金形成，钎料由含有4.00～13.00质量％的Si的具有规定的成分组成的铝合金形成，芯材和中间材料的晶粒直径为20～300μm，在下垂型流动性试验中，施加5％的形变后的流动系数Ka相对于施加形变前的流动系数Kb之比α(α＝Ka/Kb)设为0.55以上。本发明的铝合金硬钎焊板在无焊剂硬钎焊中具有优异的硬钎焊性。
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公开(公告)号：CN114173984A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080054137.9
申请日：2020-07-06
Applicant: 株式会社UACJ
Abstract: 本发明的铝合金硬钎焊板为按照钎料/芯材的顺序层叠的铝合金硬钎焊板，芯材由含有0.50～2.00质量％的Mn、0.40～2.00质量％的Mg、1.50质量％以下的Si、1.00质量％以下的Fe、余量为铝和不可避免的杂质的铝合金形成，钎料由含有4.00～13.00质量％的Si、还含有选自2.00质量％以下的Mn、0.30质量％以下的Ti、0.30质量％以下的Zr和0.30质量％以下的Cr中的任意1种或2种以上、余量为铝和不可避免的杂质的铝合金形成，芯材的晶粒直径为20～300μm，下垂型流动性试验中的施加5％的形变后的流动系数Ka相对于施加形变前的流动系数Kb之比α(α＝Ka/Kb)设为0.55以上。本发明的铝合金硬钎焊板在无焊剂硬钎焊中具有优异的硬钎焊性。
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公开(公告)号：CN114206543A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080055553.0
申请日：2020-07-06
Applicant: 株式会社UACJ
Abstract: 本发明的铝合金硬钎焊板，其中间材料由含有0.40～6.00质量％的Mg的具有规定的成分组成的铝合金形成，芯材由含有0.20～2.00质量％的Mg的具有规定的成分组成的铝合金形成，钎料由含有4.00～13.00质量％的Si的具有规定的成分组成的铝合金形成，芯材和中间材料的晶粒直径为20～300μm，在下垂型流动性试验中，施加5％的形变后的流动系数Ka相对于施加形变前的流动系数Kb之比α(α＝Ka/Kb)设为0.55以上。本发明的铝合金硬钎焊板在无焊剂硬钎焊中具有优异的硬钎焊性。
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公开(公告)号：CN102299117B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201110185015.6
申请日：2011-06-23
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/28 , H01L23/473 , H01L21/56 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/4012 , H01L23/4093 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L25/117 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2224/45099 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种半导体模块及其生产方法，该半导体模块包括由树脂模型制成的半导体单元。树脂模型在其中形成冷却剂通路，冷却剂通过其流动以冷却嵌入在树脂模型中的半导体芯片。树脂模型还包括散热器以及嵌入在树脂模型中的电气接线端子。每个散热器具有暴露于冷却剂的流动的鳍热沉。鳍热沉通过绝缘体被熔接到每个散热器的表面，因此使从散热器到冷却剂的漏电最小。
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公开(公告)号：CN102637655A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210027377.7
申请日：2012-02-08
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , F28D2021/0028 , F28F3/025 , F28F3/08 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L25/112 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 内部散热片(33)设置在流体管(3)中，用于将用于加热介质的流体通道(30)分成多个小流体通道(333)，以便于加热介质和电子部件(2)之间的热交换。内部散热片(33)在垂直于加热介质的流动方向的横截面中形成波形形状，其中内部散热片(33)具有突出部，所述突出部沿一个方向和沿另一方向交替地突出。内部散热片(33)由多个散热片部分(33A，33B)构成，其中第一散热片部分(33A)的散热片间距(FP1)形成为小于面对电子部件(2)的第二散热片部分(33B)的散热片间距(FP2)。
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