公开(公告)号：CN102299117B

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201110185015.6

申请日：2011-06-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 则武千景 ,  新井裕明 ,  山内芳幸 ,  山崎康樱 ,  杉本尚规 ,  酒井泰幸

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/473 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种半导体模块及其生产方法，该半导体模块包括由树脂模型制成的半导体单元。树脂模型在其中形成冷却剂通路，冷却剂通过其流动以冷却嵌入在树脂模型中的半导体芯片。树脂模型还包括散热器以及嵌入在树脂模型中的电气接线端子。每个散热器具有暴露于冷却剂的流动的鳍热沉。鳍热沉通过绝缘体被熔接到每个散热器的表面，因此使从散热器到冷却剂的漏电最小。

公开(公告)号：CN102299117A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110185015.6

申请日：2011-06-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 则武千景 ,  新井裕明 ,  山内芳幸 ,  山崎康樱 ,  杉本尚规 ,  酒井泰幸

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/473 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种半导体模块及其生产方法，该半导体模块包括由树脂模型制成的半导体单元。树脂模型在其中形成冷却剂通路，冷却剂通过其流动以冷却嵌入在树脂模型中的半导体芯片。树脂模型还包括散热器以及嵌入在树脂模型中的电气接线端子。每个散热器具有暴露于冷却剂的流动的鳍热沉。鳍热沉通过绝缘体被熔接到每个散热器的表面，因此使从散热器到冷却剂的漏电最小。