公开(公告)号：CN101309553B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200810125487.0

申请日：2005-07-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 黛拓也 ,  佐佐木正浩 ,  角谷清臣

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K5/065 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0034 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49172 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种电子电路装置，其具有：安装有电子器件的印刷电路基板、由用以包覆所述电子器件而配置的树脂形成的树脂密封体、具有连接用金属端子且露出到所述树脂密封体之外的凸型连接器、缠绕于所述树脂密封体外周的密封材料。这样，可以实现小型化和低成本化。

公开(公告)号：CN100407387C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200510088438.0

申请日：2005-07-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 黛拓也 ,  佐佐木正浩 ,  角谷清臣

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H05K5/065 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0034 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49172 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种电子电路装置，其具有：安装有电子器件的印刷电路基板、由用以包覆所述电子器件而配置的树脂形成的树脂密封体、具有连接用金属端子且露出到所述树脂密封体之外的凸型连接器、缠绕于所述树脂密封体外周的密封材料。这样，可以实现小型化和低成本化。

公开(公告)号：CN101309553A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200810125487.0

申请日：2005-07-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 黛拓也 ,  佐佐木正浩 ,  角谷清臣

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K5/065 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0034 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49172 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种电子电路装置，其具有：安装有电子器件的印刷电路基板、由用以包覆所述电子器件而配置的树脂形成的树脂密封体、具有连接用金属端子且露出到所述树脂密封体之外的凸型连接器、缠绕于所述树脂密封体外周的密封材料。这样，可以实现小型化和低成本化。

公开(公告)号：CN1790649A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510088438.0

申请日：2005-07-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 黛拓也 ,  佐佐木正浩 ,  角谷清臣

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H05K5/065 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0034 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49172 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种电子电路装置，其具有：安装有电子器件的印刷电路基板、由用以包覆所述电子器件而配置的树脂形成的树脂密封体、具有连接用金属端子且露出到所述树脂密封体之外的凸型连接器、缠绕于所述树脂密封体外周的密封材料。这样，可以实现小型化和低成本化。

公开(公告)号：CN1722431A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510083671.X

申请日：2005-07-12

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角谷清臣 ,  江口州志 ,  佐佐木正浩 ,  黛拓也

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20872 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2203/1316

Abstract: 一种发动机控制电路装置，在该发动机控制电路装置中，具有：安装有多个组装的电子部件(1)的电路板(2)、以及安装在该电路板(2)上并用于连接外部电路的连接器(3)；在该装置中，设置有由热固性树脂制成并覆盖连接器(3)的连接部(3a)以外的部分和电路板(2)的树脂部(4)、以及与树脂部(4)一体成形并流过冷却介质从而冷却树脂部(4)的冷却配管(5)。由此可提高耐热性并能够设置在热环境苛刻的场所。