公开(公告)号：CN101009255A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710006748.2

申请日：1999-09-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 清水浩也 ,  西村朝雄 ,  宫本俊夫 ,  田中英树 ,  三浦英生

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供可靠性高，能够以低噪声进行高速动作的半导体装置。在同一个面内形成电源布线1003a、接地布线1003b和电信号布线1003c，与信号布线至少一部分的两侧相邻地形成电源布线或者接地布线。

公开(公告)号：CN1452788A

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN00819392.4

申请日：2000-03-31

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  三和电气工业株式会社

Inventor： 西泽裕孝 ,  田中英树 ,  山田有一树 ,  下田智明 ,  胜俣彰

IPC: H01L25/10

CPC classification number: H05K5/026

Abstract: CF卡(1)包括：由两个面板(2，2)和框架(3)构成的外壳；以及容纳于外壳中的印刷电路板。在面板(2)的外围做上大量爪状啮合部分(5)。在装配CF卡(1)时，将第一面板(2)的啮合部分(5)插入做在框架(3)上的长槽(8)的通孔中，然后将印刷电路板(4)安装到位于框架(3)内的面板(2)上。之后，从位于框架(3)另一侧的一面将第二面板(2)的啮合部分(5)插入长槽(8)的通孔中。有两种啮合部分(5)：一种具有柳叶脚而另一种具有插孔。在通孔中，某一面板(2)的啮合部分(5)的柳叶脚插入另一块面板(2)的啮合部分(5)的插孔中。

公开(公告)号：CN1301554C

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN99120218.X

申请日：1999-09-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 清水浩也 ,  西村朝雄 ,  宫本俊夫 ,  田中英树 ,  三浦英生

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供可靠性高，能够以低噪声进行高速动作的半导体器件。在同一个面内形成电源布线1003a、接地布线1003b和电信号布线1003c，与信号布线至少一部分的两侧相邻地形成电源布线或者接地布线。

公开(公告)号：CN1728372A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200510086073.8

申请日：1997-03-21

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超爱尔、爱斯、爱工程股份有限公司

Inventor： 宫崎忠一 ,  秋山雪治 ,  柴本正训 ,  下石智明 ,  安生一郎 ,  西邦彦 ,  西村朝雄 ,  田中英树 ,  木本良辅 ,  坪崎邦宏 ,  长谷部昭男

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件，包括：具有形成在其主表面上的多个半导体元件和多个外部端子的半导体芯片；形成在半导体芯片主表面上、暴露出所述多个外部端子的弹性层；形成在弹性层上的绝缘带，该绝缘带具有由绝缘带的一边限定的、露出所述多个外部端子的开口；形成在所述绝缘带表面的多根引线，各具有设置在绝缘带上的第一部分，和位于绝缘带的开口内、延伸穿过所述绝缘带的一边的第二部分，各第二部分与所述外部端子中相应的一个电连接；以及形成在所述多根引线的第一部分上、与所述多根引线电连接的多个凸出电极；其中，所述各多根引线包括作为芯线材料的铜线，所述各多根引线的第二部分的长于从绝缘带的所述边缘到相应的外部端子的直线距离。

公开(公告)号：CN1591810A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410078966.3

申请日：1997-02-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 北野诚 ,  河野龙治 ,  田中直敬 ,  矢口昭弘 ,  熊泽铁雄 ,  安生一郎 ,  田中英树 ,  西村朝雄 ,  江口州治 ,  永井晃 ,  御田护

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体器件的制造方法，包括下列步骤：隔着弹性树脂将一其上形成有布线图形的树脂薄膜放置在半导体芯片的形成有多个电极的表面上；把引线的一端与所述电极连接起来，并把所述引线的另一端与所述布线图形连接起来，以及在所述电极与所述引线连接的位置上放置密封树脂。

公开(公告)号：CN1190837C

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN99815785.6

申请日：1999-09-14

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 佐佐木雅子 ,  铃木一成 ,  市原诚一 ,  下石智明 ,  中村寿雄 ,  西邦彦 ,  田中英树 ,  中嶋宽

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3164 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/562 ,  H01L24/27 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置是由包含在电路形成面(1X)上具有电极(1C)的半导体芯片(1)，覆盖上述半导体芯片(1)的电路形成面(1X)的树脂(7)，和覆盖与上述半导体芯片(1)的电路形成面(1X)相对的背面(1Y)的树脂薄膜(2)构成的。通过这样的构成，可以防止半导体芯片的龟裂。

公开(公告)号：CN1091301C

公开(公告)日：2002-09-18

申请号：CN97102173.2

申请日：1997-02-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 北野诚 ,  河野龙治 ,  田中直敬 ,  矢口昭弘 ,  熊泽铁雄 ,  安生一郎 ,  田中英树 ,  西村朝雄 ,  江口州志 ,  永井晃 ,  御田护

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/02 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体器件，包括带有多个用于外部连接的电极的半导体芯片、粘接到除多个电极中至少某些电极之外的半导体芯片的由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位、一个在其表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层、用于将印刷布线图形粘结到狭带布线图形的多个焊料块、用于将半导体芯片的多个电极连接到狭带布线图形的引线、以及用来覆盖引线和由引线连接的多个电极的密封树脂。该弹性体树脂的横向弹性模量≥50MPa且≤750MPa。

公开(公告)号：CN1270416A

公开(公告)日：2000-10-18

申请号：CN00104993.3

申请日：2000-04-07

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫本俊夫 ,  田中英树 ,  西村朝雄

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/544

CPC classification number: H01L2224/02379 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079

Abstract: 在一种制造半导体器件的方法中,在半导体晶片的正面上形成具有电路的多个芯片形成区的步骤后,且在各芯片形成区上形成凸点电极的步骤前,提供在半导体晶片的背面侧上对应于各芯片形成区的区域中形成识别标记的步骤。

公开(公告)号：CN1162840A

公开(公告)日：1997-10-22

申请号：CN97102173.2

申请日：1997-02-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 北野诚 ,  河野龙治 ,  田中直敬 ,  矢口昭弘 ,  熊泽铁雄 ,  安生一郎 ,  田中英树 ,  西村朝雄 ,  江口州志 ,  永井晃 ,  御田护

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/02 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体器件，包括带有多个用于外部连接的电极的半导体芯片、粘接到除多个电极中至少某些电极之外的半导体芯片的由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位、一个在其表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层、用于将印刷布线图形粘结到狭带布线图形的多个焊料块、用于将半导体芯片的多个电极连接到狭带布线图形的引线、以及用来覆盖引线和由引线连接的多个电极的密封树脂。该弹性体树脂的横向弹性模量≥50MPa且≤750MPa。

公开(公告)号：CN101009258A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710006751.4

申请日：1999-09-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 清水浩也 ,  西村朝雄 ,  宫本俊夫 ,  田中英树 ,  三浦英生

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供可靠性高，能够以低噪声进行高速动作的半导体装置。在同一个面内形成电源布线1003a、接地布线1003b和电信号布线1003c，与信号布线至少一部分的两侧相邻地形成电源布线或者接地布线。