半导体发光器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103403888B

    公开(公告)日:2016-09-14

    申请号:CN201180068941.3

    申请日:2011-09-15

    Abstract: 根据一个实施例,一种半导体发光器件包括:半导体层、p侧电极(16)、n侧电极(17)、和无机膜(30)。半导体层包括具有不平坦性的第一表面(15a)、与第一表面相对的第二表面、以及发光层(13)。该半导体层包括氮化镓。p侧电极(16)被设置在包括发光层(13)的区域中的第二表面上。n侧电极(17)被设置在不包括发光层的区域中的第二表面上。无机膜被设置为遵从第一表面的不平坦性,并与所述第一表面接触。无机膜的主要成分为硅和氮。无机膜的折射率介于氮化镓的折射率和空气的折射率之间。也在无机膜的表面中形成不平坦性。

    半导体发光器件及用于制造其的方法

    公开(公告)号:CN103403888A

    公开(公告)日:2013-11-20

    申请号:CN201180068941.3

    申请日:2011-09-15

    Abstract: 根据一个实施例,一种半导体发光器件包括:半导体层、p侧电极(16)、n侧电极(17)、和无机膜(30)。半导体层包括具有不平坦性的第一表面(15a)、与第一表面相对的第二表面、以及发光层(13)。该半导体层包括氮化镓。p侧电极(16)被设置在包括发光层(13)的区域中的第二表面上。n侧电极(17)被设置在不包括发光层的区域中的第二表面上。无机膜被设置为遵从第一表面的不平坦性,并与所述第一表面接触。无机膜的主要成分为硅和氮。无机膜的折射率介于氮化镓的折射率和空气的折射率之间。也在无机膜的表面中形成不平坦性。

    半导体发光器件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1917242A

    公开(公告)日:2007-02-21

    申请号:CN200610115582.3

    申请日:2006-08-15

    CPC classification number: H01L33/20 H01L33/387

    Abstract: 本发明的LED芯片包括:圆柱形GaP基片,其中在其外壁表面中形成了锥形部分,该锥形部分的外形在朝着上底面一侧变窄;上表面电极,置于GaP基片的上底面;发光层,置于GaP基片的下底面;以及下表面电极,置于相对于发光层而言与GaP基片相对置的一表面,该下表面电极排列在与上表面电极相对的区域以外的环形区域中。

    半导体发光装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104465970A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410407696.X

    申请日:2014-08-19

    CPC classification number: H01L33/405 H01L33/385 H01L33/42 H01L33/502

    Abstract: 有关实施方式的半导体发光装置具备包含发光层在内的层叠体、设在上述层叠体之上的第1及第2电极、将上述层叠体、上述第1及第2电极覆盖的绝缘层、电连接在上述第1电极上的第1再配线、电连接在上述第2电极上的第2再配线、和将上述层叠体的侧面覆盖的遮光部。上述第1再配线、上述第2再配线及上述遮光部在与上述绝缘层接触的面上包含对于上述发光层的放射光的反射率为80%以上的部件。

Patent Agency Ranking