公开(公告)号：CN1242602A

公开(公告)日：2000-01-26

申请号：CN99110382.3

申请日：1999-07-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上泰史 ,  杉本正和 ,  长泽德 ,  桶结卓司 ,  中村圭

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/50 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种晶片规模封装结构,其中重新排列晶片的电极焊盘的电路板整体地叠置在晶片上。电路板可以分为单独的芯片尺寸封装(CSP),并包括聚酰亚胺树脂层,通过焊料突点进行晶片和电路板之间的连接,同时电路板用粘合剂叠置在晶片上。

公开(公告)号：CN102683562A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210039713.X

申请日：2012-02-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊藤久贵 ,  井上泰史 ,  三隅贞仁

IPC: H01L33/60

CPC classification number: H01L33/46 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/13 ,  H01L2933/0016

Abstract: 本发明提供发光二极管元件及发光二极管装置。该发光二极管元件包括：光半导体层；电极部，其与光半导体层相连接；密封树脂层，其密封光半导体层和电极部，含有光反射成分。

公开(公告)号：CN102190981A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110036292.0

申请日：2011-02-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木村雄大 ,  井上泰史 ,  松村健 ,  大西谦司 ,  宍户雄一郎

IPC: C09J11/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  H01L21/68

CPC classification number: C08L63/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可以形成通过含有捕捉阳离子的添加剂、能够防止电特性的下降从而提高制品可靠性的半导体装置制造用的胶粘片的胶粘剂组合物。一种半导体装置制造用的胶粘剂组合物，其特征在于，至少含有捕捉阳离子的添加剂。本发明还提供由所述胶粘剂组合物形成的半导体装置制造用的胶粘片。

公开(公告)号：CN1239863A

公开(公告)日：1999-12-29

申请号：CN99107199.9

申请日：1999-06-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 长泽德 ,  杉本正和 ,  中村圭 ,  井上泰史

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5385 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/5384 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09536 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种低热膨胀电路板包括一个在其上具有用于裸露芯片安装的电线导体的用有机聚合物制成的绝缘层，其中的电线导体是在其至少一侧具有铜层的铁镍基合金；一个借助于粘结剂层的具有多个低热膨胀电路板的低热膨胀多层电路板，此粘结剂层具有用焊料填充的用以连接电路层的通孔。

公开(公告)号：CN1039996A

公开(公告)日：1990-02-28

申请号：CN89103167.7

申请日：1989-05-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上泰史 ,  堀田祐治 ,  水谷昌纪

IPC: B41N1/24 ,  B41C1/00 ,  B32B27/10

Abstract: 一种感热性孔版原纸，其结构为在多孔性薄页材料的一面上设置有含有氯乙烯和乙酸乙烯共聚物的聚合物涂敷层作为感热性孔版层。

公开(公告)号：CN102796466A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210162839.6

申请日：2012-05-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木村雄大 ,  井上泰史 ,  松村健

IPC: C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08L33/12 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00

Abstract: 本发明提供可以形成能够抑制经过热历史后的离子捕捉性下降的半导体装置制造用的胶粘片的胶粘剂组合物。一种半导体装置制造用的胶粘剂组合物，其特征在于，至少含有与阳离子形成络合物的络合物形成性有机化合物，络合物形成性有机化合物的通过热重量分析法测定的失重5%的温度为180℃以上。

公开(公告)号：CN102190973A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110036280.8

申请日：2011-02-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 菅生悠树 ,  田中俊平 ,  松村健 ,  井上泰史

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/304 ,  H01L21/58 ,  B28D5/00

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体装置制造用薄膜及半导体装置的制造方法。本发明提供即使半导体晶片为薄型的情况下、切割该薄型的半导体晶片时的保持力、将通过切割得到的半导体芯片与其胶粘剂层一体地剥离时的剥离性和半体体芯片上不附着切削屑的低污染性的平衡特性优良的、半导体芯片的污染防止优良的新型半导体装置制造用薄膜及半导体装置的制造方法。一种在半导体的制造时使用的半导体制造用薄膜，其包含：基材层，设置在基材层上的第一粘合剂层，设置在第一粘合剂层上、并且预先通过照射辐射线而固化的辐射线固化型的第二粘合剂层，和设置在第二粘合剂层上的胶粘剂层。

公开(公告)号：CN1223250C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN98124312.6

申请日：1998-09-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上泰史 ,  杉本正和

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层布线衬底，能用简单方法制造，并且具有高连接可靠性。其方法包括下列步骤：制备多个双面电路衬底，两个布线导体利用通孔电连接，在相应于双面电路衬底布线导体的限定位置的位置具有孔的粘合剂层；在把粘合剂层的各孔和双面电路衬底布线导体限定部分进行配位的情况下，把粘合剂层暂时地粘合到双面电路衬底上；用焊接膏和加热熔化的焊膏填充各粘合剂层的孔，形成焊料凸点；进行配位，以便以预定方法电连接双面电路衬底的布线导体，叠置双面电路衬底，热压获得的组件合成一个整体。

公开(公告)号：CN1219097A

公开(公告)日：1999-06-09

申请号：CN98124579.X

申请日：1998-10-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上泰史 ,  杉本正和 ,  望月周

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/056 ,  H01L23/142 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体元件可容易地并高可靠性地安装在其上的低热膨胀电路板1,包括:具有作为芯的Ni－Fe基合金箔或钛箔的绝缘层3;在其两侧的布线导体4;和安装半导体元件一侧上的粘合树脂层5。

公开(公告)号：CN1212601A

公开(公告)日：1999-03-31

申请号：CN98124312.6

申请日：1998-09-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上泰史 ,  杉本正和

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层布线衬底,能用简单方法制造,并且具有高连接可靠性。其方法包括下列步骤:制备多个双面电路衬底,两个布线导体利用通孔电连接,在相应于双面电路衬底布线导体的限定位置的位置具有孔的粘合剂层;在把粘合剂层的各孔和双面电路衬底布线导体限定部分进行配位的情况下,把粘合剂层暂时地粘合到双面电路衬底上;用焊接膏和加热熔化的焊膏填充各粘合剂层的孔,形成焊料凸点;进行配位,以便以预定方法电连接双面电路衬底的布线导体,叠置双面电路衬底,热压获得的组件合成一个整体。