-
公开(公告)号：CN103037614A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110300236.3
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种提高高速背板串扰性能的背板及其设计方法，所述设计方法包括：提供印制背板，在所述印制背板上形成多个布线层，对每一层布线层依次形成多个差分信号孔，以及在差分信号孔间布设差分信号线；将多组背板连接器安装到形成有多个布线层的印制背板上，将各背板连接器的针脚通过差分信号孔与差分信号孔对应的差分信号线相连接，将相同端口类型的背板连接器的针脚分配安装至一层或多层布线层上的差分信号线同侧的差分信号孔。本发明的背板及其设计方法，实现了每一层布线层上的顺流布线，保证了每一层布线层上的信号流动方向一致，从而有效地避免了高速信号在同层差分信号线之间的串扰，提高了高速信号的完整性，满足了对高速背板的串扰性能要求。
-
公开(公告)号：CN102880216A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210372475.4
申请日：2012-09-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G05F1/56
Abstract: 本发明提供了一种多路受控电压源的直流压降仿真方法。使用多个理想电流源代替多路受控电压源的多个电源模块，使用不带内阻的理想电压源代替负载芯片，由此进行电源完整性仿真，以得到负载芯片到各电源模块供电路径的直流压降。将供电路径直流压降、电源模块内阻压降与相应负载芯片位置的固定电压相加，以得出该电源模块的输出电压值。使用单个理想电流源代替负载芯片，按照多路受控电压源的各路电源模块所分担的输出电流的总和来设置所述单个理想电流源的总输出电流值，并且使用多个带内阻的理想电压源代替多路受控电压源的多个电源模块，由此进行电源完整性仿真，以得到负载芯片到各电源模块的直流压降，从而得到各电源模块的输出电流。
-
公开(公告)号：CN102867100A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210380056.5
申请日：2012-10-09
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供了一种印制板CAD布局方法。根据本发明的印制板CAD布局方法包括：第一步骤：建立待布局印制板的板框，并加载待布局印制板的线网；第二步骤：对待布局印制板进行布局分析，以便对待布局印制板进行功能模块划分，从而将待布局印制板的布局划分成多个功能模块；第三步骤：判断多个功能模块中是否存在相同功能模块；在第三步骤的判定结果为肯定的情况下，执行第四步骤：针对所述相同功能模块建立复用模块原型，其中，所述复用模块原型在印制板实现了单个相同功能模块的布局；在第四步骤之后执行第五步骤：通过利用所述复用模块原型作为所述相同功能模块的局部布局结构，对待布局印制板进行布局。
-
公开(公告)号：CN101472403B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200710160668.2
申请日：2007-12-26
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种印刷线路板，具有第一至第N配线层，还包括：位于第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；位于第N-1层配线层上的至少一个第二类连接焊盘，与半导体封装件的信号引脚电连接；位于第N层配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用于与半导体封装件的接地、电源引脚电连接；贯穿第一配线层至第N-1配线层的与第二类连接焊盘的位置一一对应的至少一个盲孔；贯穿第一配线层至第N配线层的与第三类连接焊盘的位置一一对应的至少一个通孔。所述印刷线路板使耦合电容设置在第三类连接焊盘中间，减小了半导体封装件的接地、电源引脚与耦合电容之间的距离，提高去耦电容的去耦效果。本发明还提供一种印刷线路板的制作方法。
-
公开(公告)号：CN101472403A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200710160668.2
申请日：2007-12-26
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种印刷线路板，具有第一至第N配线层，还包括：位于第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；位于第N－1层配线层上的至少一个第二类连接焊盘，与半导体封装件的信号引脚电连接；位于第N层配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用于与半导体封装件的接地、电源引脚电连接；贯穿第一配线层至第N－1配线层的与第二类连接焊盘的位置一一对应的至少一个盲孔；贯穿第一配线层至第N配线层的与第三类连接焊盘的位置一一对应的至少一个通孔。所述印刷线路板使耦合电容设置在第三类连接焊盘中间，减小了半导体封装件的接地、电源引脚与耦合电容之间的距离，提高去耦电容的去耦效果。本发明还提供一种印刷线路板的制作方法。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103037614B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201110300236.3
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种提高高速背板串扰性能的背板及其设计方法，所述设计方法包括：提供印制背板，在所述印制背板上形成多个布线层，对每一层布线层依次形成多个差分信号孔，以及在差分信号孔间布设差分信号线；将多组背板连接器安装到形成有多个布线层的印制背板上，将各背板连接器的针脚通过差分信号孔与差分信号孔对应的差分信号线相连接，将相同端口类型的背板连接器的针脚分配安装至一层或多层布线层上的差分信号线同侧的差分信号孔。本发明的背板及其设计方法，实现了每一层布线层上的顺流布线，保证了每一层布线层上的信号流动方向一致，从而有效地避免了高速信号在同层差分信号线之间的串扰，提高了高速信号的完整性，满足了对高速背板的串扰性能要求。
-
公开(公告)号：CN102915756A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210380737.1
申请日：2012-10-09
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种DDR3信号端接结构。存储器控制器DQS差分输入输出缓冲器包括：第一片上端接、以及与第一片上端接相连的第一片输入缓冲和第一片输出缓冲；DDR3存储器DQS差分输入输出缓冲器包括：第二片上端接、以及与第二片上端接相连的第二片输入缓冲和第二片输出缓冲；第一片的输入输出缓冲通过印制线路板走线连接至第二片的输入输出缓冲。上拉电阻的一端连接至第一片输入输出缓冲的DQS_N引脚、另一端连接至输入输出缓冲器的电源电压。下拉电阻的一端连接至第一片的输入输出缓冲的DQS_P引脚、另一端接地。附加电阻的一端连接至第二片的输入输出缓冲器的DQS_P引脚、另一端连接至第二片输入输出缓冲器的DQS_N引脚。
-
公开(公告)号：CN102857210A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210374988.9
申请日：2012-09-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H03K19/0175
Abstract: 不同电压标准LVCMOS信号直接互连方法包括：将第一芯片的具有第一电压标准的输出信号依次通过第一缓冲电路、第一分压电阻器、传输线路、第二缓冲电路，输入至第二芯片的具有第二电压标准的LVCMOS接口，第一电压标准小于第二电压标准；将第二分压电阻器的第一端连接至输出电压值等于第二电压标准的电源，将第二分压电阻器的第二端连接至第二缓冲电路的输入端；将第三芯片的具有第二电压标准的输出信号依次通过第三缓冲电路、第二分压电阻器、传输线路、第一分压电阻器、第四缓冲电路，输入至第四芯片的具有第一电压标准的LVCMOS接口；将第四分压电阻器的第一端连接至输出电压值等于第一电压标准的电源，将第四分压电阻器的第二端连接至第四缓冲电路的输入端。
-
公开(公告)号：CN102915756B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210380737.1
申请日：2012-10-09
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种DDR3信号端接结构。存储器控制器DQS差分输入输出缓冲器包括：第一片上端接、以及与第一片上端接相连的第一片输入缓冲和第一片输出缓冲；DDR3存储器DQS差分输入输出缓冲器包括：第二片上端接、以及与第二片上端接相连的第二片输入缓冲和第二片输出缓冲；第一片的输入输出缓冲通过印制线路板走线连接至第二片的输入输出缓冲。上拉电阻的一端连接至第一片输入输出缓冲的DQS_N引脚、另一端连接至输入输出缓冲器的电源电压。下拉电阻的一端连接至第一片的输入输出缓冲的DQS_P引脚、另一端接地。附加电阻的一端连接至第二片的输入输出缓冲器的DQS_P引脚、另一端连接至第二片输入输出缓冲器的DQS_N引脚。
-
公开(公告)号：CN102880216B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201210372475.4
申请日：2012-09-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G05F1/56
Abstract: 本发明提供了一种多路受控电压源的直流压降仿真方法。使用多个理想电流源代替多路受控电压源的多个电源模块，使用不带内阻的理想电压源代替负载芯片，由此进行电源完整性仿真，以得到负载芯片到各电源模块供电路径的直流压降。将供电路径直流压降、电源模块内阻压降与相应负载芯片位置的固定电压相加，以得出该电源模块的输出电压值。使用单个理想电流源代替负载芯片，按照多路受控电压源的各路电源模块所分担的输出电流的总和来设置所述单个理想电流源的总输出电流值，并且使用多个带内阻的理想电压源代替多路受控电压源的多个电源模块，由此进行电源完整性仿真，以得到负载芯片到各电源模块的直流压降，从而得到各电源模块的输出电流。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.034 seconds)
