公开(公告)号：CN119629980A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202411912757.8

申请日：2024-12-24

Applicant: 无锡学院 ,  无锡市德科立光电子技术股份有限公司

Inventor： 张扬 ,  王伟 ,  高鑫 ,  张永宏 ,  仲悦 ,  张吾怡 ,  王光辉 ,  杨艺敏 ,  朱咏琪 ,  姚杰 ,  巫君杰 ,  刘罡 ,  桂桑 ,  郭业才

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种嵌合金刚石的光模块屏蔽罩结构及其制备方法，涉及电子元器件领域。本发明的屏蔽罩位于光模块中PCB板的光芯片上方。在屏蔽罩上进行开口处理，根据尺寸嵌合金刚石散热块，并与光芯片一起封装。由于金刚石有良好的散热性能，本发明采用金刚石块嵌合在屏蔽罩上方，在不影响其电磁屏蔽效果的条件下为芯片散热，通过本发明能够为光模块中的光芯片屏蔽内外电磁干扰并提升其散热效率。

公开(公告)号：CN118572512A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410613303.4

申请日：2024-05-17

Applicant: 无锡学院

Inventor： 龚雅茹 ,  于庆南 ,  章星瑜 ,  牛春强 ,  王雷 ,  张扬 ,  景希权 ,  王伟 ,  桂桑 ,  郭业才 ,  张永宏

IPC: H01S5/024 ,  H01S5/50

Abstract: 本发明公开了一种具有高散热性能的半导体光放大器及其制备方法，包括键合为一体的半导体光放大器芯片和石墨烯基板，其中，所述半导体光放大器芯片的键合面设有若干个均匀分布的凸起微结构，所述石墨烯基板的键合面设有若干个均匀分布的凹槽微结构，所述凸起微结构与所述凹槽微结构互相匹配，所述半导体光放大器芯片的凸起微结构能够嵌入所述石墨烯基板的凹槽微结构内。本发明通过石墨烯粘附能低、表面能高的特点，直接将经过微结构化处理后的石墨烯与半导体光放大器键合。相比于传统的半导体光放大器利用陶瓷基板进行导热，本发明将陶瓷基板替换为导热性更好的石墨烯，且无需其它胶类辅助粘黏，大大提高了散热性能，简化了工序流程。