公开(公告)号：CN106783819A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611204330.8

申请日：2016-12-23

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 ,  北京半导体照明科技促进中心

Inventor： 鲁青 ,  罗亮亮 ,  方涛 ,  钱诚 ,  樊学军 ,  张国旗

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075

Abstract: 本发明属于LED照明技术领域，具体涉及一种柔性灯丝及其制备方法，所述柔性灯丝包括柔性基板、LED光源和荧光膜，所述柔性基板由多个铜片规律排布制作而成，相邻铜片彼此间隔设置，相邻铜片之间间隔形成断点；铜片排布线路的两端分别形成正电极和负电极，正电极和负电极与驱动电源连接；所述LED光源由一个或多个串联或并联在一起的LED芯片组成，所述LED芯片设于所述断点处，LED芯片与铜片回流或共晶焊接；所述荧光膜设于LED芯片的正面及背面以形成一层包覆荧光胶。本发明的柔性灯丝可完成背面出光，出光效率高，且工艺简单。

公开(公告)号：CN106764548A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201610018901.2

申请日：2016-01-12

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 ,  日东电工株式会社

Inventor： 梁润园 ,  黄洁莹 ,  方涛 ,  罗亮亮 ,  范供齐 ,  唐红雨 ,  张国旗

IPC: F21K9/64 ,  F21K9/27 ,  F21V9/16 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y115/10 ,  F21Y103/10

CPC classification number: F21V9/30 ,  F21V19/001 ,  F21V23/003

Abstract: 本发明公开了一种LED发光结构、直管灯和灯具。其中，该LED发光结构包括：基板；光色转换层，设置在基板上，光色转换层透光且具有容纳部；LED芯片,设置在容纳部中，且LED芯片的底面与基板连接。通过本发明，解决了现有技术LED光源出光不均匀的技术问题。

公开(公告)号：CN106159061A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610631215.2

申请日：2016-08-03

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 方涛 ,  钱诚 ,  王明明 ,  樊学军 ,  张国旗

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L33/505 ,  H01L33/58 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0058

Abstract: 本发明公开了一种倒装晶片集成封装装置及工艺，包括上金属板、下金属板，上金属板上设有玻璃支承板，玻璃支承板上设有紫外线照射胶带，晶片贴在所述紫外线照射胶带上；下金属板上设有两块隔板，荧光胶块置于两块隔板之间，下金属板上还铺设有PET膜，PET膜铺设在下金属板和隔板表面，将荧光胶块与下金属板之间、荧光胶块与隔板之间都隔离开。本发明的优点：本集成封装可以实现高密度的晶片排列，客户可以自由设计电路结构，从而在有限的面积内提供更高的光通量。高密度的光通输出，满足特定场合光输出要求，材料使用更省，成本更低，可以在6*6mm内提供25‑75W的输出。

公开(公告)号：CN105702838A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610046660.2

申请日：2016-01-22

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 吴有第 ,  方涛 ,  钱诚

IPC: H01L33/50 ,  H01L51/52 ,  H01L25/04 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L33/505 ,  H01L25/048 ,  H01L25/0753 ,  H01L51/5237 ,  H01L2933/0041

Abstract: 一荧光粉涂敷方法，以制作一360度光源封装装置，经涂敷制得的光源封装装置包括一基板，围绕于所述基板上一第一围坝胶，充填于所述第一围坝胶的一第一萤光胶层，位于所述第一萤光胶层的多个芯片，连接所述芯片和所述基板的一连接单元，围绕于所述一围坝胶外侧的一第二围坝胶，以及充填于所述第二围坝胶的一第二萤光胶层。

公开(公告)号：CN107560998B

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN201710779308.4

申请日：2017-09-01

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 钱诚 ,  方涛 ,  樊嘉杰 ,  樊学军 ,  张国旗

IPC: G01N17/00 ,  G05D25/02

Abstract: 本发明公开了一种调整老化装置的辐射光源照射均匀性的方法及老化装置，属于LED荧光胶老化技术领域，一种调整老化装置的辐射光源照射均匀性的方法，包含如下步骤：（1）利用光照度传感器检测箱体内测点的照度，（2）通过在箱体内壁上设置反射材料来调节测点的照度，（3）将光照度传感器从箱体取出，将样品置于箱体内的测点处，蓝光光源发出的光线透过透明玻璃射入箱体内并照射样品。老化装置与一种调整老化装置辐射光源照射均匀性的方法相配套。本发明是一种调整老化装置辐射光源照射均匀性的方法及老化装置，可照射LED光胶使其老化。

公开(公告)号：CN106058011A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610612747.1

申请日：2016-07-29

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 袁长安 ,  梁润园 ,  方涛

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0066

Abstract: 本发明公开了一种半导体光源组装及生产方法，其中该方法包括：镀膜切割步骤，对晶元进行排列得到晶元阵列，对所述晶元阵列进行镀膜并切割，得到晶片；固晶步骤，对晶片的电极与基板的相应电极进行配对，采用预设焊接工艺，对晶片与基板的配对电极进行焊接，从而将所述晶片组装到基板上，得到半导体光源。本发明将没有进行封装的晶片直接组装到基板上，避免了将封装级光源颗粒组装到基板上而带来的光源颗粒断线问题，有助于提高半导体光源的良品率及可靠性，并降低半导体光源的生产成本。

公开(公告)号：CN107101096A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201710513111.6

申请日：2017-06-29

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 方涛 ,  樊嘉杰 ,  钱诚 ,  樊学军 ,  张国旗

IPC: F21K9/20 ,  F21V29/56 ,  F21V29/67 ,  F21V31/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21K9/20 ,  F21V29/56 ,  F21V29/67 ,  F21V31/005 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明公开了一种UVled灯管，属于灯具领域，包括流体散热管和透明管，流体散热管贯穿透明管，流体散热管上设置紫外LED光源模组，流体散热管与透明管之间设有两个密封盖，流体散热管与透明管相间隔，流体散热管、透明管和两个密封盖之间设置密封腔室，紫外LED光源模组位于密封腔室内，在透明管的外表面上设有光触媒层。本发明是一种可提高法兰密封性并延长密封圈使用寿命的一种UVled灯管。本发明是一种可提高散热性的UVled灯管。

公开(公告)号：CN105797966A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201610150779.4

申请日：2016-03-16

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 梁润园 ,  李芸 ,  黄洁莹 ,  方涛 ,  罗亮亮

IPC: B07C5/34

CPC classification number: B07C5/34

Abstract: 一LED晶圆芯片混Bin选取方法及其装置，其中所述方法包括步骤(A)获取晶圆上芯片的性能参数；(B)获取晶圆的平均主波长以及每波段芯片数量；(C)按预定条件选取芯片组合。所述装置包括一检测模块，检测晶圆芯片的光电参数；一主波长计算模块，依据所述光电参数得到晶圆的平均主波长；和一芯片组合选取模块，以所述平均主波长为光源模组的波长，选取符合预定条件的芯片组合。

公开(公告)号：CN105609621A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610046302.1

申请日：2016-01-22

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 方涛

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L33/52 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54

Abstract: 一360度光源封装装置，包括一基板，一第一围坝胶，一第一萤光胶层，一个或多个芯片，一个或多个连接单元，一第二围坝胶，以及一第二萤光胶层。其中所述第一围坝胶位于所述基板上方并环绕所述第一萤光胶层，所述芯片位于所述第一萤光胶层上，所述连接单元连接所述芯片和所述基板，所述第二围坝胶位于所述基板上方并环绕所述第二萤光胶层，所述第二萤光胶层包覆所述芯片、所述第一萤光胶层、所述连接单元和所述第一围坝胶。

公开(公告)号：CN104029235B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201410229643.3

申请日：2014-05-27

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 梁润园 ,  黄超 ,  钟浪 ,  李云 ,  方涛 ,  韦嘉 ,  袁长安 ,  张国旗

IPC: B26D1/143 ,  B26D5/08 ,  B26D7/26 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/00

Abstract: 本发明涉及用于切割柔性基板LED光源装置的切割机构及方法。该切割机构包括柔性基板LED光源装置包括具有若干个带状光源模组的柔性基板，在各带状光源模组内设有若干个彼此间隔开的LED光源。切割机构包括传动轴、刀具，以及处于相邻两个刀具之间的滚轮。其中，相邻两个刀具之间的宽度设置成与带状光源模组的宽度相对应，并且在滚轮的周向表面上设置有用于容纳LED光源的凹槽。切割柔性基板时，直接通过滚轮固定柔性基板，从而完成柔性基板的切割。该切割机构的结构简单，使得柔性基板LED光源装置的切割成本降低。