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公开(公告)号：CN103094249A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210074188.5
申请日：2012-03-19
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 汲世安
IPC: H01L23/525 , H01L25/00
CPC classification number: G06F7/72 , H01L25/0657 , H01L2224/16 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H03K19/017581 , H03K19/17736 , H03K19/1776
Abstract: 所描述的实施例提供了用于集成电路管芯堆叠件中的管芯的连接结构。管芯堆叠件中的每一个管芯都包括功能电路、可编程阵列和可编程阵列控制单元。通过触发可编程阵列控制单元对管芯堆叠件中的每一个管芯中的相应可编程阵列进行编程，协调信号通路以连接至管芯堆叠件的每个管芯中的相应功能电路，从而使整个器件堆叠件能够满足功能目标。此外，可以通过将控制命令传送至可编程阵列控制单元来绕开管芯堆叠件中的特定管芯。可以绕开管芯，从而满足功能目标并提高合格率和可靠性。本发明还提供了一种三维集成电路连接结构和方法。
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公开(公告)号：CN102215033A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201010528756.5
申请日：2010-11-01
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H03K3/012 , H03K19/094
CPC classification number: H03K3/356156 , H03K3/356008 , H03K3/35625
Abstract: 主从保持触发器包括：主锁存器，用于锁存输入数据信号并基于输入时钟信号输出锁存的主锁存器数据信号；从锁存器，与主锁存器的输出端相连，并用于基于输入时钟信号输出锁存的从锁存器数据信号；以及保持锁存器，嵌入主锁存器和从锁存器之一中，用于基于断电控制信号在断电模式下保存数据。
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公开(公告)号：CN103138752B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201210209194.7
申请日：2012-06-18
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H03L7/093
Abstract: 本发明涉及的是共用一个环路滤波器的锁相环。其中，一种集成电路的管芯堆叠，其包括多个管芯。该管芯堆叠中的每个管芯均包括锁相环(PLL)。每个管芯中的PLL共用环路滤波器和其他相应的电路。
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公开(公告)号：CN102468263B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201110217314.3
申请日：2011-07-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L2224/06181 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73257 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/14 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种集成电路系统，具有中介层以及集成电路，该集成电路具有第一接合焊盘和第二接合焊盘，第一集成电路使用第一接合焊盘管芯接合到中介层；该集成电路还具有电路模块，该电路模块在不同的工作电压下运行，该集成电路还具有电压调节模块，管芯接合于集成电路的第二接合焊盘。该电压调节模块将电源电压转换为相应的电路模块的工作电压，并且通过第二接合焊盘将相应的工作电压提供到电路模块。
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公开(公告)号：CN101867362B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201010164425.8
申请日：2010-04-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H03K19/003
Abstract: 一种降低设置时间的触发器。触发器包括第一主闩锁器、第二主闩锁器及从闩锁器。第一主闩锁器经由第一开关接收功能数据。第二主闩锁器经由第二开关接收扫描数据。从闩锁器经由第三开关耦接于第一主要闩锁器。第一、第二及第三开关由时钟信号所控制。第二主闩锁器经由第四开关耦接于第一主闩锁器，其中第四开关由扫描使能信号所控制，以便扫描使能信号能控制是否功能数据或是扫描数据成为从第一主闩锁器至从闩锁器的输出。从闩锁器用以对来自第一主闩锁器的输出进行闩锁以及传送。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101867362A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010164425.8
申请日：2010-04-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H03K19/003
Abstract: 一种降低设置时间的触发器。触发器包括第一主闩锁器、第二主闩锁器及从闩锁器。第一主闩锁器经由第一开关接收功能数据。第二主闩锁器经由第二开关接收扫描数据。从闩锁器经由第三开关耦接于第一主要闩锁器。第一、第二及第三开关由时钟信号所控制。第二主闩锁器经由第四开关耦接于第一主闩锁器，其中第四开关由扫描使能信号所控制，以便扫描使能信号能控制是否功能数据或是扫描数据成为从第一主闩锁器至从闩锁器的输出。从闩锁器用以对来自第一主闩锁器的输出进行闩锁以及传送。
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公开(公告)号：CN102738129B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201110298675.5
申请日：2011-09-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L23/48 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2225/0652 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572
Abstract: 本发明用于增加堆叠管芯带宽的装置和方法提供一种封装结构，其包括多个彼此相同的多个管芯载具。多个管芯载具中的每一个中的各个部件与该多个管芯载具的其他管芯载具中的对应部件垂直重叠。多个管芯载具中每一个包括具有多个数据总线的多个衬底通孔(TSV)。多个管芯载具堆叠并且通过多个TSV相互电连接。该封装结构进一步包括多个器件管芯。多个器件管芯中每一个与多个管芯载具之一接合。将多个数据总线中的每一个设置成专用于多个器件管芯之一的数据传送。
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公开(公告)号：CN102738129A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201110298675.5
申请日：2011-09-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L23/48 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2225/0652 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572
Abstract: 本发明用于增加堆叠管芯带宽的装置和方法提供一种封装结构，其包括多个彼此相同的多个管芯载具。多个管芯载具中的每一个中的各个部件与该多个管芯载具的其他管芯载具中的对应部件垂直重叠。多个管芯载具中每一个包括具有多个数据总线的多个衬底通孔(TSV)。多个管芯载具堆叠并且通过多个TSV相互电连接。该封装结构进一步包括多个器件管芯。多个器件管芯中每一个与多个管芯载具之一接合。将多个数据总线中的每一个设置成专用于多个器件管芯之一的数据传送。
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公开(公告)号：CN102468263A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110217314.3
申请日：2011-07-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L2224/06181 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73257 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/14 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种集成电路系统，具有中介层以及集成电路，该集成电路具有第一接合焊盘和第二接合焊盘，第一集成电路使用第一接合焊盘管芯接合到中介层；该集成电路还具有电路模块，该电路模块在不同的工作电压下运行，该集成电路还具有电压调节模块，管芯接合于集成电路的第二接合焊盘。该电压调节模块将电源电压转换为相应的电路模块的工作电压，并且通过第二接合焊盘将相应的工作电压提供到电路模块。
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公开(公告)号：CN103094249B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201210074188.5
申请日：2012-03-19
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 汲世安
IPC: H01L23/525 , H01L25/00
CPC classification number: G06F7/72 , H01L25/0657 , H01L2224/16 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H03K19/017581 , H03K19/17736 , H03K19/1776
Abstract: 所描述的实施例提供了用于集成电路管芯堆叠件中的管芯的连接结构。管芯堆叠件中的每一个管芯都包括功能电路、可编程阵列和可编程阵列控制单元。通过触发可编程阵列控制单元对管芯堆叠件中的每一个管芯中的相应可编程阵列进行编程，协调信号通路以连接至管芯堆叠件的每个管芯中的相应功能电路，从而使整个器件堆叠件能够满足功能目标。此外，可以通过将控制命令传送至可编程阵列控制单元来绕开管芯堆叠件中的特定管芯。可以绕开管芯，从而满足功能目标并提高合格率和可靠性。本发明还提供了一种三维集成电路连接结构和方法。
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