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公开(公告)号：CN108866586B
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201810730190.0
申请日：2018-07-05
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/56
Abstract: 本发明公开了一种三价铬体系电沉积铬铁合金的电镀液及其制备方法，其溶剂为水，pH＝2.7～4.5，溶质包括三价铬主盐、三价铬主络合剂、三价铬辅助络合剂、亚铁主盐、导电盐、缓冲剂、稳定剂、表面活性剂和复合光亮剂。本发明采用复合配位的方式对三价铬进行配位，降低了水分子对三价铬的配位能力，从而提高了铬在阴极表面的沉积效率。本发明特定的主络合剂均为小分子羧酸及其盐，可以取代水分子与三价铬络合，促进三价铬电还原，且该主络合剂和特定的辅助络合剂共同络合三价铬离子，形成组合型复合络合物，进一步促进三价铬电还原。
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公开(公告)号：CN101838830A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN201010168000.4
申请日：2010-05-07
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/56
Abstract: 一种电镀钯镍合金的电解液，涉及一种电解液。提供一种能电镀出不同镍质量含量(10％～40％)的光亮、致密、无针孔的电镀钯镍合金的电解液。包括主盐、络合剂、添加剂、导电盐和pH稳定剂；所述主盐包括钯盐和镍盐，以金属钯计算，钯盐的含量为1～10g/L，按摩尔比，钯盐∶镍盐为1∶(1～3)；所述络合剂的浓度为0.2～1.0mol/L；所述添加剂的含量为0.01～1.0g/L；所述导电盐的含量为20～100g/L；所述pH稳定剂为20～50g/L硼酸或30～90g/L焦硼酸盐。
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公开(公告)号：CN101665962A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200910112479.7
申请日：2009-09-04
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/38
Abstract: 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法，涉及一种电镀液。提供一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法。电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。在水中加入络合剂，搅拌溶解，得溶液A；在溶液A中加入主盐，搅拌溶解，得溶液B；在水中加入导电盐，搅拌溶解，得溶液C；将溶液B和溶液C混合，用硫酸或氢氧化钠等调pH至2.0～4.5，得溶液D；在溶液D中加入添加剂，加水定容至所需体积的钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液后即可使用，所述添加剂为活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。
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公开(公告)号：CN108456898A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810662717.0
申请日：2018-06-25
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种低浓度硫酸盐三价铬快速镀铬电镀液及其制备方法，该电镀液包括三价铬主盐、主络合剂、辅助络合剂、导电盐、缓冲剂、表面活性剂和光亮剂；电镀液的制备方法包括：在水中加入主盐、主络合剂、辅助络合剂，搅拌溶解并在55～70℃保温2h得溶液A；在溶液A中加入导电盐、缓冲剂，搅拌溶解得溶液B；在溶液B中加入表面活性剂及光亮剂，并加水至所需体积得溶液C；用硫酸或氢氧化钠调节pH至2.5～4.0后，即得到所述电镀液。本发明的电镀液在铬盐浓度低的基础上仍然能达到镀层沉积速度快的效果，达到0.25μm/min，远高于市售装饰性硫酸盐三价铬电镀液的0.06μm/min，且得到的三价铬镀层光亮、均匀，与铜、镍等基体材料有良好的结合力。
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公开(公告)号：CN105586614A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201610156459.X
申请日：2016-03-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种三价铁体系碱性溶液电沉积因瓦合金的电镀溶液及电镀方法，属于电沉积合金领域，涉及电沉积因瓦合金的电镀工艺，包括电镀液组成和电镀工艺参数。本发明所述的因瓦合金属于铁基高镍合金，通常含有32～36wt.％(质量分数)的镍。本发明采用含三价铁盐和混合络合剂的碱性溶液体系，结合特定的电镀工艺条件，从而电镀获得具有特定镍含量范围的因瓦合金。电镀液包括三价铁盐、镍盐、混合络合剂、缓冲剂、添加剂和润湿剂；电镀工艺参数为：温度40～65℃，pH8.5～11.5，电流密度1.0～12.0A/dm2，搅拌方式为空气搅拌或机械搅拌。本发明可以电镀获得0.1～10μm均匀厚度、含镍量34～36％的因瓦合金镀层，外观平整光泽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103014789B
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201310012671.5
申请日：2013-01-14
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/38
Abstract: 一种碱性无氰镀铜阳极溶解促进剂，涉及一种镀铜阳极。所述促进剂按质量比的原料组成为：促进剂A5~8；促进剂B1~2；促进剂C1~3；A选自2-羟基丁二酸（苹果酸）及其钠盐或钾盐，或丁二酸（琥珀酸）及其钠盐或钾盐；B选自顺-丁烯二酸（马来酸）及其钠盐或钾盐、反-丁烯二酸（富马酸）及其钠盐或钾盐、2-羟基丙酸（乳酸）及其钠盐或钾盐中的一种；C选自丙二酸及其钠盐或钾盐、草酸及其钠盐或钾盐、羟基乙酸及其钠盐或钾盐、戊二酸及其钠盐或钾盐、己二酸及其钠盐或钾盐中的一种。将A、B和C混合，即得产物。可保证以柠檬酸盐或/和酒石酸盐为络合剂的无氰碱性镀铜工艺在使用过程中，阳极溶解正常，镀液长期稳定使用。
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公开(公告)号：CN1094765A
公开(公告)日：1994-11-09
申请号：CN94100815.0
申请日：1994-01-24
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: C25D3/565
Abstract: 本发明是一种碱性电镀光亮锌镍合金的方法，镀液中除了含有氧化锌、氢氧化钠、芳香醛外，还含有镍与四乙烯五胺的配合物，以及一种由咪唑、环氧氯丙烷和四乙烯五胺分步反应的产物作添加剂，以纯锌或纯镍轮流作阳极，调节一定的电流密度和镀液温度，可以在导电基体上沉积出含镍量为6％～25％的镜亮-光亮锌镍合金镀层。镀层中的含镍量可通过镀液中锌/镍重量比来控制。按本发明可直接把锌酸盐镀锌液转化为光亮锌镍合金镀液。
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公开(公告)号：CN108866586A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810730190.0
申请日：2018-07-05
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/56
Abstract: 本发明公开了一种三价铬体系电沉积铬铁合金的电镀液及其制备方法，其溶剂为水，pH＝2.7～4.5，溶质包括三价铬主盐、三价铬主络合剂、三价铬辅助络合剂、亚铁主盐、导电盐、缓冲剂、稳定剂、表面活性剂和复合光亮剂。本发明采用复合配位的方式对三价铬进行配位，降低了水分子对三价铬的配位能力，从而提高了铬在阴极表面的沉积效率。本发明特定的主络合剂均为小分子羧酸及其盐，可以取代水分子与三价铬络合，促进三价铬电还原，且该主络合剂和特定的辅助络合剂共同络合三价铬离子，形成组合型复合络合物，进一步促进三价铬电还原。
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公开(公告)号：CN105586614B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201610156459.X
申请日：2016-03-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种三价铁体系碱性溶液电沉积因瓦合金的电镀溶液及电镀方法，属于电沉积合金领域，涉及电沉积因瓦合金的电镀工艺，包括电镀液组成和电镀工艺参数。本发明所述的因瓦合金属于铁基高镍合金，通常含有32～36wt.％(质量分数)的镍。本发明采用含三价铁盐和混合络合剂的碱性溶液体系，结合特定的电镀工艺条件，从而电镀获得具有特定镍含量范围的因瓦合金。电镀液包括三价铁盐、镍盐、混合络合剂、缓冲剂、添加剂和润湿剂；电镀工艺参数为：温度40～65℃，pH 8.5～11.5，电流密度1.0～12.0A/dm2，搅拌方式为空气搅拌或机械搅拌。本发明可以电镀获得0.1～10μm均匀厚度、含镍量34～36％的因瓦合金镀层，外观平整光泽。
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公开(公告)号：CN101665962B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200910112479.7
申请日：2009-09-04
Applicant: 厦门大学
IPC: C25D3/38
Abstract: 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法，涉及一种电镀液。提供一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法。电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。在水中加入络合剂，搅拌溶解，得溶液A；在溶液A中加入主盐，搅拌溶解，得溶液B；在水中加入导电盐，搅拌溶解，得溶液C；将溶液B和溶液C混合，用硫酸或氢氧化钠等调pH至2.0～4.5，得溶液D；在溶液D中加入添加剂，加水定容至所需体积的钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液后即可使用，所述添加剂为活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。
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