公开(公告)号：CN101665962B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200910112479.7

申请日：2009-09-04

Applicant: 厦门大学

Inventor： 杨防祖 ,  吴伟刚 ,  蒋义锋 ,  田中群 ,  姚士冰 ,  许书楷 ,  陈秉彝 ,  周绍民

IPC: C25D3/38

Abstract: 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法，涉及一种电镀液。提供一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法。电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。在水中加入络合剂，搅拌溶解，得溶液A；在溶液A中加入主盐，搅拌溶解，得溶液B；在水中加入导电盐，搅拌溶解，得溶液C；将溶液B和溶液C混合，用硫酸或氢氧化钠等调pH至2.0～4.5，得溶液D；在溶液D中加入添加剂，加水定容至所需体积的钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液后即可使用，所述添加剂为活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。

公开(公告)号：CN101665962A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200910112479.7

申请日：2009-09-04

Applicant: 厦门大学

Inventor： 杨防祖 ,  吴伟刚 ,  蒋义锋 ,  田中群 ,  姚士冰 ,  许书楷 ,  陈秉彝 ,  周绍民

IPC: C25D3/38

Abstract: 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法，涉及一种电镀液。提供一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法。电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。在水中加入络合剂，搅拌溶解，得溶液A；在溶液A中加入主盐，搅拌溶解，得溶液B；在水中加入导电盐，搅拌溶解，得溶液C；将溶液B和溶液C混合，用硫酸或氢氧化钠等调pH至2.0～4.5，得溶液D；在溶液D中加入添加剂，加水定容至所需体积的钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液后即可使用，所述添加剂为活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。