公开(公告)号：CN119703132A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202510029970.2

申请日：2025-01-08

Applicant: 南昌大学

Inventor： 王文琴 ,  万昕 ,  王德 ,  陈杰 ,  李伸 ,  张超华 ,  韩志洋

IPC: B22F10/28 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/20 ,  B22F10/64 ,  B22F10/66 ,  B24B1/00 ,  B24B19/14 ,  B24B49/00 ,  B24B47/20

Abstract: 本发明提供整体叶盘3D打印与热等静压致密化制备方法及磨削装置，属于整体叶盘制造领域，用于解决现有技术中整体叶盘通过3D打印制造孔隙较多，且整体叶盘成型和喷涂过程独立，零件工艺繁琐等问题。制备方法包括：打印整体叶盘打印坯；对所述整体叶盘打印坯进行表面喷丸处理；进行喷涂处理，在表面形成功能涂层，得到整体叶盘喷涂坯；放入热等静压设备中，以涂层作为热等静压包套进行热等静压处理，得到整体叶盘致密坯；进行精加工得到整体叶盘成品。通过3D打印制备出整体叶盘，将喷涂的涂层作为传递压力的包套进行致密化处理，不仅避免了传统工艺包套加工困难，而且能够降低3D打印零件的孔隙率，得到致密化且综合性能优良的整体叶盘。

公开(公告)号：CN115821241A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202211288317.0

申请日：2022-10-20

Applicant: 南昌大学

Inventor： 李玉龙 ,  王留勇 ,  王文琴 ,  雷敏 ,  胡小武 ,  张超华 ,  李学文

IPC: C23C18/44 ,  C22C1/08 ,  A61L27/06 ,  A61L27/56

Abstract: 本发明提供了一种基于镀银层真空热熔反应制备复杂形状多孔钛的方法，包括以下步骤：S1：TA2基板的预处理；S2：配制化学镀银液；S3：将S1中的TA2基板放入镀银液中进行化学镀银，在镀银达到一定时间后取出，得到镀银钛件；S4：将S3中的镀银TA2基板放入真空环境中进行加热，保温，即得到多孔钛；本发明制备工艺灵活，能够在复杂钛件表面实现多孔结构全覆盖。所制备的多孔钛具有空隙分布均匀，弹性模量低等特点。这在人造骨植入材料及相关的生物医学工程等领域具有很大的应用潜力。另外，在复杂钛结构表面使用局部涂抹银膏的手段，在热熔反应之后能够得到局部具有多孔结构的钛件，这能够满足多孔钛件作为钛合金医用植入体的不同需求。

公开(公告)号：CN114472924A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202210032794.4

申请日：2022-01-12

Applicant: 南昌大学

Inventor： 陈杰 ,  龚祖望 ,  刘勇 ,  伍乘星 ,  王文琴

IPC: B22F10/366 ,  B22F10/85 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明提供了一种激光路径规划方法、系统、计算机及可读存储介质，该方法包括按照预设形状在目标构件的待加工表面进行最大程度的划分后，再按照预设形状对剩余表面进行划分，以划分成若干加工区域；将第一激光点和第二激光点分别置于加工区域的其中一组相对角处，并将第一激光点和第二激光点均按照预设扫描速度进行相对移动往复扫描；将第一激光点和第二激光点分别移动至另一组相对角处，并将第一激光点和第二激光点再次进行相对移动往复扫描，以完成对当前相对角对应的第二对角区域的扫描。本申请通过采用双激光进行扫描，并采取横纵结合扫描的方法可以有效的减少温度梯度，达到大幅降低残余应力的效果。

公开(公告)号：CN110760841B

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN201911196118.5

申请日：2019-11-29

Applicant: 南昌大学

Inventor： 王文琴 ,  潘昌桂 ,  王德 ,  李玉龙 ,  艾凡荣 ,  刘东雷

IPC: C23C24/10 ,  B23K11/08

Abstract: 一种铝合金表面非晶纳米晶涂层的制备方法，包括铝合金基板（1）表面预处理、铁基粉末（2）和铁基非晶薄片（3）的铺覆、电阻缝焊四个过程。具体步骤如下:（a）铝基体表面的预处理；（b）铁基粉末和铁基非晶薄片的铺覆；（c）将准备好的试样放在电阻缝焊设备的电极轮下，采用脉冲电源（5）通电加压，随着电极轮（4）的转动，铁基粉末和铁基非晶薄片焊接在基体上形成非晶纳米晶复合涂层。本发明对基体的热影响小，适合于低熔点的铝合金等；涂层厚度从几十个微米到几个毫米可调，非晶可转化成性能更优良的非晶纳米晶，涂层结合强度高；设备简单易操作，效率高，易实现工业生产。

公开(公告)号：CN109822256B

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201910196379.0

申请日：2019-03-15

Applicant: 南昌大学

Inventor： 李玉龙 ,  王志良 ,  李越 ,  王文琴 ,  李学文

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及合金材料技术领域，具体的说，是一种低熔点In‑Sn‑Bi合金钎料，及其制备方法。一种低熔点In‑Sn‑Bi合金钎料，该合金钎料按照重量份表示，包括如下组分：In 48‑51.5份、Sn 44‑47.5份、Bi 4‑6份。本发明所述的In‑Sn‑Bi合金钎料的熔点为96.8‑100.5摄氏度，相比In‑Sn共晶钎料合金熔点低近20摄氏度，In含量降低使成本降低，添加Bi元素提升了合金的润湿铺展能力，并且钎料中的Bi元素与In元素反应生成BiIn IMC，BiIn IMC的存在使其他IMC（In3Sn和In0.2Sn0.8）的在富In和富Sn相的界面处生长受到抑制，这使In‑Sn‑Bi焊料的微观结构更精细。

公开(公告)号：CN110835756A

公开(公告)日：2020-02-25

申请号：CN201911125525.7

申请日：2019-11-18

Applicant: 南昌大学

Inventor： 王文琴 ,  肖晟 ,  王德 ,  李玉龙 ,  艾凡荣 ,  刘东雷

IPC: C23C24/10 ,  C30B29/52 ,  C30B19/00

Abstract: 一种单晶高温合金基体上外延生长单晶MCrAlY涂层的制备方法，所述方法将单晶高温合金基体采用砂纸打磨试样表面，去除表面层应力和氧化物；采用丙酮超声清洗吹干；将MCrAlY粉末在干燥箱中干燥，采用压片机压成一定厚度的薄片后放置于高温合金基体表面；采用电子束熔覆设备将粉末薄片熔覆在基体上形成涂层。本发明为单晶高温合金基体表面外延生长MCrAlY单晶涂层提供了一种新的方法，本方法可一次性制备较厚的与基体取向一致的单晶涂层，且涂层中杂晶组织少，基体无需预热等。本发明可用于所有单晶高温合金基体上单晶涂层的制备。

公开(公告)号：CN109129820A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201811146541.X

申请日：2018-09-29

Applicant: 南昌大学

Inventor： 周奎 ,  艾凡荣 ,  李文超 ,  曹传亮 ,  王文琴 ,  刘东雷 ,  晏金超

IPC: B28B1/00 ,  C04B35/447 ,  C04B35/622

CPC classification number: B28B1/001 ,  C04B35/447 ,  C04B35/622 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/95

Abstract: 本发明涉及3D打印技术领域，尤其涉及一种气动打印制备陶瓷微球装置和方法。步骤一：将陶瓷粉体、交联剂、去离子水混合均匀形成浆料，并且各组分的质量百分比如下：陶瓷粉体5％‑50％，交联剂0.5％‑2％，其余为去离子水；步骤二：配制固化液，将步骤一中交联剂对应的交联引发剂溶于溶剂中搅拌均匀；步骤三：根据打印要求设置待加工陶瓷微球的工艺参数，包括正压、负压、保压时间、接收距离；步骤四：将按照步骤一形成的浆料转移至针筒中。采用滴落法制备微球一些关键指标如粒径可控、球形度等方面有待进一步的改进。相应地，本领域亟需寻找更为完善的解决方案，以满足日益增长的质量和工艺要求。

公开(公告)号：CN116689924A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310772239.X

申请日：2023-06-28

Applicant: 南昌大学

Inventor： 李玉龙 ,  吴昊樾 ,  李越 ,  王留勇 ,  王昊 ,  翁雷 ,  刘俊 ,  胡小武 ,  王文琴 ,  雷敏 ,  李学文 ,  张超华 ,  欧阳华 ,  涂冰

IPC: B23K11/08

Abstract: 本发明提供了一种基于电阻缝焊工艺的钛基复合材料及其制备方法与应用，涉及电阻缝焊增材制备的技术领域。所述制备方法包括以下步骤：将氢化脱氢钛粉与TiB2粉末混合球磨制得混合粉末；其中，所述混合粉末中氢化脱氢钛粉的质量百分数为90～99.5％，余量为TiB2粉末；将所述混合粉末置于真空环境中干燥处理制得复合改性粉末；将所述复合改性粉末填充于电阻缝焊设备上进行表面逐层堆焊制得钛基复合材料。本发明中的制备方法通过采用成本低廉的氢化脱氢钛作为原料能够降低成本，并且采用电阻缝焊工艺后所制得的钛基复合材料具有优异的力学性能和质量。

公开(公告)号：CN114101707B

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202111386153.0

申请日：2021-11-22

Applicant: 南昌大学

Inventor： 陈杰 ,  伍乘星 ,  刘勇 ,  王文琴 ,  王德 ,  江坤

IPC: B22F10/31 ,  B22F10/36 ,  B22F10/366 ,  B22F10/368 ,  B22F10/20 ,  B22F10/85 ,  B22F12/90 ,  G06T7/80 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 一种激光增材制造功率控制方法、系统、介质及电子设备，该方法包括：获取激光熔丝过程中当前激光打印层中熔池的当前温度；获取所述当前激光打印层中所述熔池的当前形貌图像，并解析所述当前形貌图像，得到所述当前激光打印层的当前轮廓特征；计算所述当前轮廓特征与预设的基准轮廓特征之间的偏差值，以得到当前轮廓偏差值；当所述当前轮廓偏差与预设偏差的差值在阈值范围内时，根据关联模型查询在所述当前温度和所述当前轮廓偏差值下的激光功率，所述关联模型包括温度、轮廓偏差值和激光功率之间的关联关系；根据查询到的当前激光功率调控当前激光打印层的激光功率。本发明在激光增材制造过程中对激光功率数的精准调控，形成质量稳定性高的打印件。

公开(公告)号：CN113231637A

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN202110483071.1

申请日：2021-04-30

Applicant: 南昌大学

Inventor： 陈雅薇 ,  王文琴 ,  王德 ,  陈杰 ,  蔡忠志 ,  范晓飞 ,  肖洪俊 ,  刘学文 ,  潘昌桂 ,  肖晟 ,  张诗奇

IPC: B22F7/06 ,  B22F12/00 ,  B22F10/28 ,  B22F12/67 ,  B22F10/73 ,  B22F12/90 ,  B22F10/85 ,  B22F10/60 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/20 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明提供一种3D成型修复装置及成型修复方法，包括成型模块、修复模块、控制模块和工作模块，所述工作模块包括密封外壳和铺粉模块，所述铺粉模块设置于所述密封外壳内，铺粉模块用于对待成型构件进行下料，成型模块对粉料进行烧结成型，修复模块协同修复烧结成型的构件，对其组织存在缺陷处进行熔融或塑性处理从而实现对构件的缺陷部位进行精准的修复，通过激光器烧结熔融成型构件，使得制造成本降低，且其激光器可通过实时建模，调整模型大小减小模型与实际尺寸的误差，从而使得生产的构件达到精度极高程度，而控制模块统筹控制成型模块、修复模块和铺粉模块进行依次工作，而无需进行检测即可进行修复，节省了构件成型步骤。