公开(公告)号：CN119703132A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202510029970.2

申请日：2025-01-08

Applicant: 南昌大学

Inventor： 王文琴 ,  万昕 ,  王德 ,  陈杰 ,  李伸 ,  张超华 ,  韩志洋

IPC: B22F10/28 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/20 ,  B22F10/64 ,  B22F10/66 ,  B24B1/00 ,  B24B19/14 ,  B24B49/00 ,  B24B47/20

Abstract: 本发明提供整体叶盘3D打印与热等静压致密化制备方法及磨削装置，属于整体叶盘制造领域，用于解决现有技术中整体叶盘通过3D打印制造孔隙较多，且整体叶盘成型和喷涂过程独立，零件工艺繁琐等问题。制备方法包括：打印整体叶盘打印坯；对所述整体叶盘打印坯进行表面喷丸处理；进行喷涂处理，在表面形成功能涂层，得到整体叶盘喷涂坯；放入热等静压设备中，以涂层作为热等静压包套进行热等静压处理，得到整体叶盘致密坯；进行精加工得到整体叶盘成品。通过3D打印制备出整体叶盘，将喷涂的涂层作为传递压力的包套进行致密化处理，不仅避免了传统工艺包套加工困难，而且能够降低3D打印零件的孔隙率，得到致密化且综合性能优良的整体叶盘。