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公开(公告)号：CN118239846A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410330027.0
申请日：2024-03-21
Applicant: 北京理工大学
IPC: C07C209/60 , C07C211/54 , C07D493/06 , C01B32/154 , C23C14/06 , C23C14/24 , C23C14/46 , C23C14/12
Abstract: 本申请实施例提出一种分子二聚体的制备方法，包括：步骤S1：在金属材料表面上生成单原子层，形成纳米网络；和步骤S2：将目标分子吸附在所述纳米网络上，并利用设计的分子间电子转移机制，以形成所述分子二聚体。本发明实施例提供的一种分子二聚体的制备方法能够简易且高效地实现分子二聚体的制备。本申请实施例还提供一种分子二聚体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103837080B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410081848.1
申请日：2014-03-07
Applicant: 北京理工大学
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明涉及一种面向微装配的亚微米精度同轴共焦对准检测方法与装置。该方法采用基于棱镜的同轴对准激光共聚焦检测实现目标零件和基体零件的实时共像检测，将激光共聚焦高精度检测引入微器件的高精度对准检测过程中，检测精度突破传统显微光学成像衍射极限，能够实现检测精度优于1微米。同轴对准棱镜结构的设计是保证激光共聚焦检测目标零件和基体零件相对位置误差的关键。采用等腰直角三角棱镜的两次反射实现目标零件和基体零件在激光共聚焦像平面的共像，为微器件的装配对准过程的相对位置误差的检测计算提供保证。结合高精度的基体零件夹持精确调整平台和目标零件夹持机械直线位移台，该检测系统可以实现亚微米精度的装配对准精度。
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公开(公告)号：CN116836033A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310721885.3
申请日：2023-06-16
Applicant: 北京理工大学
IPC: C07C1/26 , C07C15/14 , C07C51/353 , C07C63/333 , B01J23/46 , B01J33/00 , C07C13/547 , C07B37/04 , C23C14/34 , C23C14/06 , C23C14/12 , C23C14/24 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C23C14/58
Abstract: 本发明公开了一种改进的乌尔曼偶联方法，通过在乌尔曼偶联作用层表面形成保护层，将芳香族卤代物前驱体吸附在形成有保护层的乌尔曼偶联作用层上，热处理发生乌尔曼偶联反应得到具有C‑C共价键的低维纳米结构。该方法通过在乌尔曼偶联作用层表面设置保护层，能避免乌尔曼偶联作用层表面被毒化导致失去反应活性，同时减少生成有机金属配体等副产物，提高了反应产率和产量。
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公开(公告)号：CN103787269B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201410012368.X
申请日：2014-01-10
Applicant: 北京理工大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明属于机械制造技术领域，具体涉及一种模块化的装配装置。具有可重配置模块化特征的自动微装配装置，其技术方案是：它包括：自主式装配单元（1）、装配线辅助单元（2）以及上下料单元（3）；自主式装配单元（1）包括：搬运机械手（5）、微夹持器组件（6）、同轴对位检测组件（7）、微动平台组件（8）、支撑架（9）以及支撑立柱（14）；装配线辅助单元（2）包括：输送线模块（10）以及基础单元（11）；上下料单元（3）包括：自动送料机构（12）以及搬运机器人（13）；本发明整个装配系统设置了上料、装配、检测、点胶、封装以及下料工序，可以完成非硅MEMS零件的批量化高精度装配，也可以实现单件小批量微小型结构件的装配。
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公开(公告)号：CN103837080A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410081848.1
申请日：2014-03-07
Applicant: 北京理工大学
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明涉及一种面向微装配的亚微米精度同轴共焦对准检测方法与装置。该方法采用基于棱镜的同轴对准激光共聚焦检测实现目标零件和基体零件的实时共像检测，将激光共聚焦高精度检测引入微器件的高精度对准检测过程中，检测精度突破传统显微光学成像衍射极限，能够实现检测精度优于1微米。同轴对准棱镜结构的设计是保证激光共聚焦检测目标零件和基体零件相对位置误差的关键。采用等腰直角三角棱镜的两次反射实现目标零件和基体零件在激光共聚焦像平面的共像，为微器件的装配对准过程的相对位置误差的检测计算提供保证。结合高精度的基体零件夹持精确调整平台和目标零件夹持机械直线位移台，该检测系统可以实现亚微米精度的装配对准精度。
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公开(公告)号：CN103787269A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201410012368.X
申请日：2014-01-10
Applicant: 北京理工大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明属于机械制造技术领域，具体涉及一种模块化的装配装置。具有可重配置模块化特征的自动微装配装置，其技术方案是：它包括：自主式装配单元（1）、装配线辅助单元（2）以及上下料单元（3）；自主式装配单元（1）包括：搬运机械手（5）、微夹持器组件（6）、同轴对位检测组件（7）、微动平台组件（8）、支撑架（9）以及支撑立柱（14）；装配线辅助单元（2）包括：输送线模块（10）以及基础单元（11）；上下料单元（3）包括：自动送料机构（12）以及搬运机器人（13）；本发明整个装配系统设置了上料、装配、检测、点胶、封装以及下料工序，可以完成非硅MEMS零件的批量化高精度装配，也可以实现单件小批量微小型结构件的装配。
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