公开(公告)号：CN108093566B

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201711011614.X

申请日：2017-10-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  梅本孝行

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明提供配线基板及其制造方法。配线基板具备：在绝缘树脂中含有无机绝缘颗粒的绝缘层；位于绝缘层的表面且具有与表面垂直的壁面的槽；以及填充于槽内的配线导体，其中，绝缘树脂的剖面和无机绝缘颗粒的剖面以共面的方式在壁面露出。

公开(公告)号：CN109729638A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201811121632.8

申请日：2018-09-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  梅本孝行 ,  汤川英敏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的布线基板具有：第一绝缘层，其具有包含凹凸的表面；第二绝缘层，其具有包含凹凸的表面且层叠于第一绝缘层，包含与第一绝缘层相同种类的绝缘材料；多个绝缘粒子，其以40～80wt％的比例分别包含于第一绝缘层及第二绝缘层，且包括部分露出粒子；第一布线导体，其位于第一基底金属层的表面，第一基底金属层位于第一绝缘层的从表面至表层内的位置；以及第二布线导体，其位于第二基底金属层的表面，第二基底金属层位于第二绝缘层的从表面至表层内的位置，第二绝缘层的表面中的第二布线导体所在的区域的凹凸的第二高低差比第一绝缘层的表面中的第一布线导体所在的区域的凹凸的第一高低差小，第二高低差为绝缘粒子的平均粒径的2/5以下。

公开(公告)号：CN101652406B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200880011051.7

申请日：2008-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  白井正治 ,  林桂

IPC: C08J5/04

CPC classification number: C08J5/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0296 ,  Y10T428/24099 ,  Y10T428/24149 ,  Y10T428/24994

Abstract: 本发明提供一种含有层叠有多个使多根单纤维(23)向一个方向排列而成的单纤维层(20、21、22)的纤维束(2)和用于粘合纤维束(2)中的单纤维(23)彼此的粘合剂(3)的纤维强化树脂，其特征在于，使纤维束(2)的截面成为蜂窝状。

公开(公告)号：CN109729638B

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201811121632.8

申请日：2018-09-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  梅本孝行 ,  汤川英敏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的布线基板具有：第一绝缘层，其具有包含凹凸的表面；第二绝缘层，其具有包含凹凸的表面且层叠于第一绝缘层，包含与第一绝缘层相同种类的绝缘材料；多个绝缘粒子，其以40～80wt％的比例分别包含于第一绝缘层及第二绝缘层，且包括部分露出粒子；第一布线导体，其位于第一基底金属层的表面，第一基底金属层位于第一绝缘层的从表面至表层内的位置；以及第二布线导体，其位于第二基底金属层的表面，第二基底金属层位于第二绝缘层的从表面至表层内的位置，第二绝缘层的表面中的第二布线导体所在的区域的凹凸的第二高低差比第一绝缘层的表面中的第一布线导体所在的区域的凹凸的第一高低差小，第二高低差为绝缘粒子的平均粒径的2/5以下。

公开(公告)号：CN106998621B

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201710055491.3

申请日：2017-01-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  梅本孝行

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的布线基板包含绝缘层和相邻地存在于绝缘层的两主面的布线导体，所述绝缘层包含在绝缘树脂中包含绝缘粒子的含粒子树脂层和由绝缘树脂形成的不含粒子树脂层，所述不含粒子树脂层被夹持在所述含粒子树脂层间。

公开(公告)号：CN108093566A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201711011614.X

申请日：2017-10-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  梅本孝行

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明提供配线基板及其制造方法。配线基板具备：在绝缘树脂中含有无机绝缘颗粒的绝缘层；位于绝缘层的表面且具有与表面垂直的壁面的槽；以及填充于槽内的配线导体，其中，绝缘树脂的剖面和无机绝缘颗粒的剖面以共面的方式在壁面露出。

公开(公告)号：CN106998621A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201710055491.3

申请日：2017-01-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  梅本孝行

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的布线基板包含绝缘层和相邻地存在于绝缘层的两主面的布线导体，所述绝缘层包含在绝缘树脂中包含绝缘粒子的含粒子树脂层和由绝缘树脂形成的不含粒子树脂层，所述不含粒子树脂层被夹持在所述含粒子树脂层间。

公开(公告)号：CN103025054B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210350724.X

申请日：2012-09-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  细井义博

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/107 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/2481 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的布线基板4具备基体7、沿厚度方向贯穿该基体7的通孔T和被覆该通孔T的内壁的通孔导体8，基体7具有由多个玻璃纤维12和被覆了该多个玻璃纤维12的树脂10构成的纤维层，玻璃纤维12在露出于通孔T的内壁的面上具有沟状的凹部C，在该凹部C中填充有部分通孔导体8。

公开(公告)号：CN102056970A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980121212.2

申请日：2009-06-22

Applicant: 东洋纺织株式会社 ,  京瓷株式会社

Inventor： 北河享 ,  雾山晃平 ,  渡拔政治 ,  原园正昭 ,  长泽忠

IPC: C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08K7/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C08J5/046 ,  C08J5/24 ,  H05K2201/0278

Abstract: 本发明旨在提供一种具有长期连接稳定性的用于印刷配线板的基板、可形成上述基板的预浸料。本发明的预浸料为含有聚苯并唑纤维以及固化型树脂组合物的印刷配线基板用预浸料，特征在于，上述聚苯并唑纤维的裂纹率为10个/1000m以下，弹性模量为200GPa以上350GPa以下，并且，在100℃以上200℃以下纤维轴方向的线膨胀系数是-20ppm/℃以上-3ppm/℃以下。

公开(公告)号：CN101652406A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200880011051.7

申请日：2008-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  白井正治 ,  林桂

IPC: C08J5/04

CPC classification number: C08J5/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0296 ,  Y10T428/24099 ,  Y10T428/24149 ,  Y10T428/24994

Abstract: 本发明提供一种含有层叠有多个使多根单纤维(23)向一个方向排列而成的单纤维层(20、21、22)的纤维束(2)和用于粘合纤维束(2)中的单纤维(23)彼此的粘合剂(3)的纤维强化树脂，其特征在于，使纤维束(2)的截面成为蜂窝状。