公开(公告)号：CN113169136B

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN201980077261.4

申请日：2019-11-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山下恭平 ,  细井义博

IPC: H01L23/13 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供一种可得到包含AlN(氮化铝)的绝缘基板与Cu(铜)系的导体层的高密接强度的布线基板。布线基板具备包含AlN的绝缘基板、包含Cu的导体层、位于绝缘基板与导体层之间的中间层。关于中间层，在靠近绝缘基板的第1区域与靠近导体层的第2区域中，第2区域的Cu的浓度比第1区域的Cu的浓度高，第1区域的Al的浓度比第2区域的Al的浓度高。

公开(公告)号：CN116529870A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202180073797.6

申请日：2021-10-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 竹岛祐城 ,  细井义博 ,  釜濑祐志 ,  山下恭平

IPC: H01L23/13

Abstract: 布线基板具备：绝缘基板，其具有第1面、与第1面相反的第2面、和从第1面延续到第2面的贯通孔；贯通导体，其位于贯通孔内以及第1面侧的贯通孔的开口上；和布线导体，其位于第1面，与贯通导体相连。并且，贯通导体以及布线导体含铜作为主成分，贯通导体中的Cu晶粒的平均的大小比布线导体中的Cu晶粒的平均的大小大。

公开(公告)号：CN113614904B

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202080023216.3

申请日：2020-03-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 竹岛祐城 ,  细井义博

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/12 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38

Abstract: 提供一种能够抑制Ni膜的剥离的布线基板。还提供一种具备了这样的布线基板的电子装置以及电子模块。具备：包含AlN的绝缘基板，具有第1面以及与第1面相反的一侧的第2面；包含Cu的导体，位于第1面上；以及Ni膜，遍及导体的上表面、侧面以及第1面而设置。还具有散布在第1面上的多个Ti氧化物，Ni膜具有与Ti氧化物接触的部分。

公开(公告)号：CN113614904A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080023216.3

申请日：2020-03-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 竹岛祐城 ,  细井义博

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/12 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38

Abstract: 提供一种能够抑制Ni膜的剥离的布线基板。还提供一种具备了这样的布线基板的电子装置以及电子模块。具备：包含AlN的绝缘基板，具有第1面以及与第1面相反的一侧的第2面；包含Cu的导体，位于第1面上；以及Ni膜，遍及导体的上表面、侧面以及第1面而设置。还具有散布在第1面上的多个Ti氧化物，Ni膜具有与Ti氧化物接触的部分。

公开(公告)号：CN118661475A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202380020911.8

申请日：2023-02-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 竹岛祐城 ,  细井义博

IPC: H05K1/03 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H05K1/09 ,  H05K3/18

Abstract: 布线基板具有基体，所述基体具有第一面和位于第一面的相反侧的第二面，基体具有：第一层粒子，位于第一面侧的表层；第二层粒子，与第一层粒子在第二面侧相邻；金属层，至少位于第一层粒子与第二层粒子之间；第一粘接层，位于第一层粒子与金属层之间，并与第一层粒子和金属层相接；以及第二粘接层，位于第二层粒子与金属层之间，并与第二层粒子和金属层相接。

公开(公告)号：CN113169136A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980077261.4

申请日：2019-11-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山下恭平 ,  细井义博

IPC: H01L23/13 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供一种可得到包含AlN(氮化铝)的绝缘基板与Cu(铜)系的导体层的高密接强度的布线基板。布线基板具备包含AlN的绝缘基板、包含Cu的导体层、位于绝缘基板与导体层之间的中间层。关于中间层，在靠近绝缘基板的第1区域与靠近导体层的第2区域中，第2区域的Cu的浓度比第1区域的Cu的浓度高，第1区域的Al的浓度比第2区域的Al的浓度高。

公开(公告)号：CN103025054B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210350724.X

申请日：2012-09-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  细井义博

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/107 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/2481 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的布线基板4具备基体7、沿厚度方向贯穿该基体7的通孔T和被覆该通孔T的内壁的通孔导体8，基体7具有由多个玻璃纤维12和被覆了该多个玻璃纤维12的树脂10构成的纤维层，玻璃纤维12在露出于通孔T的内壁的面上具有沟状的凹部C，在该凹部C中填充有部分通孔导体8。