公开(公告)号：CN108093566B

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201711011614.X

申请日：2017-10-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  梅本孝行

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明提供配线基板及其制造方法。配线基板具备：在绝缘树脂中含有无机绝缘颗粒的绝缘层；位于绝缘层的表面且具有与表面垂直的壁面的槽；以及填充于槽内的配线导体，其中，绝缘树脂的剖面和无机绝缘颗粒的剖面以共面的方式在壁面露出。

公开(公告)号：CN109729638A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201811121632.8

申请日：2018-09-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  梅本孝行 ,  汤川英敏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的布线基板具有：第一绝缘层，其具有包含凹凸的表面；第二绝缘层，其具有包含凹凸的表面且层叠于第一绝缘层，包含与第一绝缘层相同种类的绝缘材料；多个绝缘粒子，其以40～80wt％的比例分别包含于第一绝缘层及第二绝缘层，且包括部分露出粒子；第一布线导体，其位于第一基底金属层的表面，第一基底金属层位于第一绝缘层的从表面至表层内的位置；以及第二布线导体，其位于第二基底金属层的表面，第二基底金属层位于第二绝缘层的从表面至表层内的位置，第二绝缘层的表面中的第二布线导体所在的区域的凹凸的第二高低差比第一绝缘层的表面中的第一布线导体所在的区域的凹凸的第一高低差小，第二高低差为绝缘粒子的平均粒径的2/5以下。

公开(公告)号：CN109729638B

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201811121632.8

申请日：2018-09-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  梅本孝行 ,  汤川英敏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的布线基板具有：第一绝缘层，其具有包含凹凸的表面；第二绝缘层，其具有包含凹凸的表面且层叠于第一绝缘层，包含与第一绝缘层相同种类的绝缘材料；多个绝缘粒子，其以40～80wt％的比例分别包含于第一绝缘层及第二绝缘层，且包括部分露出粒子；第一布线导体，其位于第一基底金属层的表面，第一基底金属层位于第一绝缘层的从表面至表层内的位置；以及第二布线导体，其位于第二基底金属层的表面，第二基底金属层位于第二绝缘层的从表面至表层内的位置，第二绝缘层的表面中的第二布线导体所在的区域的凹凸的第二高低差比第一绝缘层的表面中的第一布线导体所在的区域的凹凸的第一高低差小，第二高低差为绝缘粒子的平均粒径的2/5以下。

公开(公告)号：CN106998621B

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201710055491.3

申请日：2017-01-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  梅本孝行

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的布线基板包含绝缘层和相邻地存在于绝缘层的两主面的布线导体，所述绝缘层包含在绝缘树脂中包含绝缘粒子的含粒子树脂层和由绝缘树脂形成的不含粒子树脂层，所述不含粒子树脂层被夹持在所述含粒子树脂层间。

公开(公告)号：CN108093566A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201711011614.X

申请日：2017-10-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  梅本孝行

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明提供配线基板及其制造方法。配线基板具备：在绝缘树脂中含有无机绝缘颗粒的绝缘层；位于绝缘层的表面且具有与表面垂直的壁面的槽；以及填充于槽内的配线导体，其中，绝缘树脂的剖面和无机绝缘颗粒的剖面以共面的方式在壁面露出。

公开(公告)号：CN106998621A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201710055491.3

申请日：2017-01-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  梅本孝行

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的布线基板包含绝缘层和相邻地存在于绝缘层的两主面的布线导体，所述绝缘层包含在绝缘树脂中包含绝缘粒子的含粒子树脂层和由绝缘树脂形成的不含粒子树脂层，所述不含粒子树脂层被夹持在所述含粒子树脂层间。