公开(公告)号：CN102056970A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980121212.2

申请日：2009-06-22

Applicant: 东洋纺织株式会社 ,  京瓷株式会社

Inventor： 北河享 ,  雾山晃平 ,  渡拔政治 ,  原园正昭 ,  长泽忠

IPC: C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08K7/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C08J5/046 ,  C08J5/24 ,  H05K2201/0278

Abstract: 本发明旨在提供一种具有长期连接稳定性的用于印刷配线板的基板、可形成上述基板的预浸料。本发明的预浸料为含有聚苯并唑纤维以及固化型树脂组合物的印刷配线基板用预浸料，特征在于，上述聚苯并唑纤维的裂纹率为10个/1000m以下，弹性模量为200GPa以上350GPa以下，并且，在100℃以上200℃以下纤维轴方向的线膨胀系数是-20ppm/℃以上-3ppm/℃以下。

公开(公告)号：CN112314063B

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN201980043027.X

申请日：2019-06-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 长泽忠 ,  芦浦智士 ,  主税智惠 ,  梶田智 ,  民保秀

IPC: H05K3/46 ,  B32B27/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本公开的层叠未固化片材具有如下结构：树脂片材层与树脂层交替层叠，且形成有在层叠方向上贯通的贯通孔，树脂片材层由以热固性树脂为主成分的热固性树脂组合物形成，树脂层由包含热塑性树脂的热塑性树脂组合物形成，在贯通孔中的上述树脂片材层部分的内壁面附着有热塑性树脂组合物。

公开(公告)号：CN117242533A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202280031704.8

申请日：2022-04-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 主税智惠 ,  长泽忠 ,  芦浦智士 ,  藤川晃次 ,  今里大志

IPC: H01B17/56

Abstract: 本公开的有机绝缘体以有机树脂为主成分，在该有机树脂中，至少包含含有氮原子的抗氧化剂(A)和酚系抗氧化剂(B)。覆金属层叠板具备上述有机绝缘体、和被层叠在该有机绝缘体的至少一面的金属箔。布线基板具备利用有机绝缘体形成的多个绝缘层、和被配置在该绝缘层之间的金属箔。

公开(公告)号：CN110741445B

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201880036557.7

申请日：2018-06-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 长泽忠 ,  芦浦智士 ,  主税智惠

IPC: H01B3/30 ,  B32B27/18 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  C08K5/03 ,  C08L45/00 ,  H01B3/44 ,  H05K1/03

Abstract: 有机绝缘体以有机树脂相为主成分，该有机树脂相中包含耐候稳定剂，有机树脂相包括内部区域和形成在该内部区域的至少一个表面的表面区域，表面区域的耐候稳定剂的含有比例比内部区域的耐候稳定剂的含有比例高。粘贴金属的层叠板具备上述的有机绝缘体、和层叠在该有机绝缘体的至少一个面的金属箔。布线基板具备通过上述的有机绝缘体而构成的多个绝缘层、和配置在该绝缘层间的金属箔。

公开(公告)号：CN110741445A

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201880036557.7

申请日：2018-06-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 长泽忠 ,  芦浦智士 ,  主税智惠

IPC: H01B3/30 ,  B32B27/18 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  C08K5/03 ,  C08L45/00 ,  H01B3/44 ,  H05K1/03

Abstract: 有机绝缘体以有机树脂相为主成分，该有机树脂相中包含耐候稳定剂，有机树脂相包括内部区域和形成在该内部区域的至少一个表面的表面区域，表面区域的耐候稳定剂的含有比例比内部区域的耐候稳定剂的含有比例高。粘贴金属的层叠板具备上述的有机绝缘体、和层叠在该有机绝缘体的至少一个面的金属箔。布线基板具备通过上述的有机绝缘体而构成的多个绝缘层、和配置在该绝缘层间的金属箔。

公开(公告)号：CN118648189A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202380020144.0

申请日：2023-02-06

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 长泽忠 ,  村上洋平 ,  黑田淳 ,  川路聪

IPC: H01Q1/40 ,  H01Q1/38 ,  H05K3/28

Abstract: 本公开所涉及的通信装置包含基板、天线部和被覆部。天线部位于基板的至少一个主表面。被覆部位于基板的主表面，使得与天线部的上部的至少一部分抵接。

公开(公告)号：CN115668407A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180036197.2

申请日：2021-05-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 主税智惠 ,  长泽忠 ,  芦浦智士 ,  梶田智 ,  藤川晃次

IPC: H01B3/44 ,  C08L45/00 ,  H05K1/03

Abstract: 有机绝缘体是以环状烯烃共聚物作为主要成分的树脂的固化物，利用化学发光测定求出的累计发光量为3.7×105cpm以下。固化物的玻璃化转变温度为134℃以上且140℃以下。累计发光量为2.8×105cpm以上且3.2×105cpm以下。布线基板具备绝缘层和配置于该绝缘层的表面的导体层，绝缘层为上述的有机绝缘体。

公开(公告)号：CN109476902B

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN201780045220.8

申请日：2017-07-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 长泽忠 ,  主税智惠 ,  梶田智

IPC: C08L45/00 ,  B32B15/085 ,  C08K5/14 ,  H05K1/03

Abstract: 一种有机绝缘体，其以环状烯烃共聚物为主成分，包含具有苯环的过氧化物，在动态粘弹性测定中，在120℃以上存在损耗角正切的峰。

公开(公告)号：CN109476902A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780045220.8

申请日：2017-07-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 长泽忠 ,  主税智惠 ,  梶田智

IPC: C08L45/00 ,  B32B15/085 ,  C08K5/14 ,  H05K1/03

Abstract: 一种有机绝缘体，其以环状烯烃共聚物为主成分，包含具有苯环的过氧化物，在动态粘弹性测定中，在120℃以上存在损耗角正切的峰。

公开(公告)号：CN112314063A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201980043027.X

申请日：2019-06-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 长泽忠 ,  芦浦智士 ,  主税智惠 ,  梶田智 ,  民保秀

IPC: H05K3/46 ,  B32B27/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本公开的层叠未固化片材具有如下结构：树脂片材层与树脂层交替层叠，且形成有在层叠方向上贯通的贯通孔，树脂片材层由以热固性树脂为主成分的热固性树脂组合物形成，树脂层由包含热塑性树脂的热塑性树脂组合物形成，在贯通孔中的上述树脂片材层部分的内壁面附着有热塑性树脂组合物。