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公开(公告)号：CN1934722A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200580009366.4
申请日：2005-03-23
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种照明装置(11)，该照明装置(11)提高了散热性、抑制了反射体(28)等的剥离、翘曲。在基板(22)上配置反射体(28)，该反射体(28)具有收容发光二极管元件(21)的收容部(29)，在收容部(29)上形成可见光转换层(32)，在反射体(28)上配设透镜(33)。在基板(22)上配设电路图案(25)、发光二极管元件(21)、反射体(28)、可见光转换层(32)以及透镜(33)，而且反射体(28)以及透镜(33)分别通过同种的粘合剂(23)粘合。由此，能够提高散热性，抑制反射体(28)等的剥离、翘曲，维持光学特性。
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公开(公告)号：CN1819289A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610003361.7
申请日：2006-01-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L25/075 , H01L23/28 , F21V7/00
CPC classification number: H01L33/50 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光二极管装置，它可提高输出光的光束及其演色性。该发光二极管装置具备：发光二极管芯片(8)，它安装在基板(2)上；黄色荧光体层(13)，它覆盖发光二极管芯片，并且添加有黄色荧光体；底部、侧面镀金层(7a、7b)，它们形成于基板上，并且具有如下反射特性：在发光二极管芯片的发光波长范围内，其光反射率低于镍的光反射率，并且在黄色荧光体层中荧光发光波长范围内，其光反射率高于镍的光反射率。
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公开(公告)号：CN102334202B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201080009903.6
申请日：2010-02-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: F21V29/70 , F21K9/00 , F21V29/75 , F21V29/76 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 发光模块(1)包括模块基板(2)、发光二极管排(31)、及密封构件(48)。发光二极管排(31)包括多个发光二极管元件(32)、及连接在发光二极管元件(32)之间的多根接合线(37)。发光二极管元件(32)包括一对元件电极(33、34)，且是沿着元件电极(33、34)排列的方向延伸的矩形形状。密封构件(48)层叠于模块基板(2)上，以密封发光二极管排(31)。发光二极管元件(32)在与元件电极(33、34)排列方向正交的方向上隔开间隔排列，在相邻的发光二极管元件(32)之间，具有相同极性的元件电极(33、34)在发光二极管元件(32)的排列方向上相互相邻地进行排列。将接合线(37)相对于发光二极管元件(32)的排列方向进行倾斜布线，以将相邻的发光二极管元件(32)的不同极性的元件电极(33、34)之间进行连接。
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公开(公告)号：CN102334202A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009903.6
申请日：2010-02-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: F21V29/70 , F21K9/00 , F21V29/75 , F21V29/76 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 发光模块(1)包括模块基板(2)、发光二极管排(31)、及密封构件(48)。发光二极管排(31)包括多个发光二极管元件(32)、及连接在发光二极管元件(32)之间的多根接合线(37)。发光二极管元件(32)包括一对元件电极(33、34)，且是沿着元件电极(33、34)排列的方向延伸的矩形形状。密封构件(48)层叠于模块基板(2)上，以密封发光二极管排(31)。发光二极管元件(32)在与元件电极(33、34)排列方向正交的方向上隔开间隔排列，在相邻的发光二极管元件(32)之间，具有相同极性的元件电极(33、34)在发光二极管元件(32)的排列方向上相互相邻地进行排列。将接合线(37)相对于发光二极管元件(32)的排列方向进行倾斜布线，以将相邻的发光二极管元件(32)的不同极性的元件电极(33、34)之间进行连接。
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公开(公告)号：CN101919315A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200980102496.0
申请日：2009-02-18
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H05B37/02 , F21S2/00 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05B33/089 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H05B33/0812 , H05B33/0827 , H05K1/0262 , H05K2201/10106 , Y02B20/343 , Y10T156/1961 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的照明装置(1)具备装置基板、与商用电源(2)连接的整流装置(5)、串联电路(7)、及对串联电路(7)中流过的最大电流进行限制的晶体管(限流单元)(14)。安装于装置基板的串联电路(7)串联连接多个LED元件(T)而构成，通过对串联电路(7)施加整流装置(5)的输出电压，从而分别点亮各LED元件(T)。其特征在于，将串联电路所具有的LED元件(T)的数量设定成使得施加到串联电路(7)的电压成为整流装置(5)的输出电压的70％～90％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100505348C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200710089684.7
申请日：2007-03-27
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供即使使用热导率良好的树脂基板也不易使发光元件的光的获取效率降低的发光装置。本发明的第1项的特征在于，具备具有1.0～9.0W/m·K的热导率的树脂基板(14)、设于树脂基板上的白色的绝缘层(15)、设于绝缘层上的电路布图层(16)、设于绝缘层上并与电路布图层电导通的发光元件(13)。
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公开(公告)号：CN102369607A
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN201080015813.8
申请日：2010-03-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L33/56 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/56 , F21K9/68 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 发光装置包括：金属制的光反射面(4d)、具有电极(8、9)并且安装在光反射面(4d)上的发光元件(7)、以及覆盖光反射面(4d)及发光元件(7)的密封部件(15)。密封部件(15)具有透光性，并且氧气透过率为40000cc/m2·天以下。
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公开(公告)号：CN101192601B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200710194723.X
申请日：2007-11-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/075 , H01L23/367 , H01L23/28 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种照明装置(1、100)，包括：具有散热性的基板(2、101)、绝缘层(3、106)、导体图案(4、108)、多个半导体发光元件(5、102)以及具有透光性的密封构件(7、105)。基板(2、101)包含表面(2a、101a)以及一体形成在表面(2a、101a)上的凸部(8、115)。绝缘层(3、106)层叠在基板(2、101)的表面(2a、101a)上。基板(2、101)的凸部(8、115)贯通绝缘层(3、106)。导体图案形成在绝缘层上。半导体发光元件安装在基板的凸部的顶端。半导体发光元件经由连接构件而电性连接到导体图案。密封构件覆盖着绝缘层、凸部、半导体发光元件及连接构件。基板的凸部形成为，随着从安装有半导体发光元件的顶端向基板的表面的方向前进而变粗。
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公开(公告)号：CN100539134C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200710145584.1
申请日：2007-08-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075
CPC classification number: F21V31/04 , F21K9/68 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L33/46 , H01L33/483 , H01L2224/48091 , H01L2224/4911 , H01L2224/73265 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种可容易地形成反射层，并且可有效地使光射出的照明装置。照明装置(1)包括多个半导体发光元件(5)、反射层(3、23)、多个导体部(4c、25a)以及透光性粘接层(6)。半导体发光元件(5)包括透光性基板(11)以及形成在基板(11)上的半导体发光层(12)。反射层(3、23)具有可使半导体发光元件(5)相互间隔地排列的大小。导体部(4c、25a)形成在反射层(3、23)上，并且与半导体发光元件(5)电连接着。粘接层(6)通过将半导体发光元件(5)的基板(11)粘接在反射层(3、23)上，而将半导体发光元件(5)保持在反射层(3、23)上。
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公开(公告)号：CN101521140A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200910009594.1
申请日：2009-02-25
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本发明是有关于一种灯泡形荧光灯以及照明器具。本发明提供的一种能够抑制合成树脂制灯罩(6)的劣化的灯泡形荧光灯(L1)。在一端具备灯座(1)的外罩(2)的另一端侧，配置着发光管(4)，并且安装着用来收容发光管(4)的灯罩(6)。灯罩(6)是由添加了紫外线吸收剂的具有透光性的合成树脂所形成的。点灯装置(5)收容在外罩(2)内。发光管(4)具有在两端部设置着一对电极(4q、4r)的灯管(4d)。在灯管(4d)的内壁面(4d－1)上形成着紫外线吸收膜(4n)，在紫外线吸收膜(4n)上形成着荧光体层(4m)。
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