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公开(公告)号：CN1211807C
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN01805313.0
申请日：2001-02-20
Applicant: 东洋油墨制造株式会社 , 东丽工程株式会社
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H05K1/095 , Y10T428/24835
Abstract: 本发明公开了一种活化高能射线束硬化型导电糊、使用活化高能射线束硬化型导电糊的导体电路的制造方法及其装置，以及使用活化高能射线束硬化型导电糊的非接触式ID及其制造方法。本发明的活化高能射线束硬化型导电糊，是含有导电性物质和活化高能射线束聚合性化合物的导电糊，将由上述导电糊除去上述导电性物质后的组合物，用加速电压150kV、照射射线量40kGy的电子射线硬化时，硬化物的内部应力为5～50MPa。
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公开(公告)号：CN1404612A
公开(公告)日：2003-03-19
申请号：CN01805313.0
申请日：2001-02-20
Applicant: 东洋油墨制造株式会社 , 东丽工程株式会社
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H05K1/095 , Y10T428/24835
Abstract: 本发明公开了一种活化高能射线束硬化型导电糊、使用活化高能射线束硬化型导电糊的导体电路的制造方法及其装置，以及使用活化高能射线束硬化型导电糊的非接触式ID及其制造方法。本发明的活化高能射线束硬化型导电糊，是含有导电性物质和活化高能射线束聚合性化合物的导电糊，将由上述导电糊除去上述导电性物质后的组合物，用加速电压150kV、照射射线量40kGy的电子射线硬化时，硬化物的内部应力为5～50MPa。
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公开(公告)号：CN1239622C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN01822241.2
申请日：2001-12-28
Applicant: 东丽工程株式会社
CPC classification number: C23C18/204 , C23C18/2086 , C23C18/30
Abstract: 在聚酰亚胺基材上使含有钯化合物的聚酰亚胺树脂前体溶液涂覆·干燥，形成聚酰亚胺树脂前体层，接着在氢给予体的存在下照射紫外线，形成镀覆基底核后，通过非电解镀覆处理形成镀覆基底金属层，再在形成表面镀层后或形成前将上述聚酰亚胺树脂前体层加热酰亚胺化，作成聚酰亚胺树脂层，由此制造电子部件用基材。而且本发明能够提供，与金属层的粘着性非常高、且基材不丧失本来特性、绝缘性高的电子部件用基材、以及用于制造电子部件用基材的聚酰亚胺树脂前体溶液。
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公开(公告)号：CN1421019A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN01807479.0
申请日：2001-03-30
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07745 , H01L29/0657 , H01L2924/10158 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153 , H01L2924/15157 , H01L2924/15165 , H01L2924/1579
Abstract: 本发明的COF组件的制造方法由安装有安装用芯片用孔的树脂膜基板和形成电极的IC芯片构成，将所述IC芯片插入所述芯片安装用孔固定，以使所述电极露出基板面之上，之后在所述基板面上形成连接所述电极的电路图形的COF组件，其中使所述芯片安装用孔和所述IC芯片设成锥形，再用密封剂或粘接剂将所述IC芯片固定在所述芯片安装用孔上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1487978A
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN01822241.2
申请日：2001-12-28
Applicant: 东丽工程株式会社
CPC classification number: C23C18/204 , C23C18/2086 , C23C18/30
Abstract: 在聚酰亚胺基材上使含有钯化合物的聚酰亚胺树脂前体溶液涂覆·干燥，形成聚酰亚胺树脂前体层，接着在氢给予体的存在下照射紫外线，形成镀覆基底核后，通过非电解镀覆处理形成镀覆基底金属层，再在形成表面镀层后或形成前将上述聚酰亚胺树脂前体层加热酰亚胺化，作成聚酰亚胺树脂层，由此制造电子部件用基材。而且本发明能够提供，与金属层的粘着性非常高、且基材不丧失本来特性、绝缘性高的电子部件用基材、以及用于制造电子部件用基材的聚酰亚胺树脂前体溶液。
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公开(公告)号：CN1119700C
公开(公告)日：2003-08-27
申请号：CN97121389.5
申请日：1997-09-19
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: G03F7/00
CPC classification number: C09K13/02 , C08J7/12 , H05K1/0346 , H05K3/002 , H05K2201/0154 , H05K2203/0793 , Y10T428/258 , Y10T428/31678
Abstract: 包括羟烷基胺、碱金属化合物和水，或包括脂族醇，脂族胺，碱金属化合物和水的树脂刻蚀溶液，和使用该树脂刻蚀溶液来刻蚀在一侧面或两侧面上形成的光刻胶图案或金属层图案的聚酰亚胺膜。
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公开(公告)号：CN1177751A
公开(公告)日：1998-04-01
申请号：CN97121389.5
申请日：1997-09-19
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: G03F7/00
CPC classification number: C09K13/02 , C08J7/12 , H05K1/0346 , H05K3/002 , H05K2201/0154 , H05K2203/0793 , Y10T428/258 , Y10T428/31678
Abstract: 包括羟烷基胺、碱金属化合物和水,或包括脂族醇,脂族胺,碱金属化合物和水的树脂刻蚀溶液,和使用该树脂刻蚀溶液来刻蚀在一侧面或两侧面上形成的光刻胶图案或金属层图案的聚酰亚胺膜。
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