公开(公告)号：CN1239622C

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN01822241.2

申请日：2001-12-28

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 泉田信也 ,  伊藤釭司 ,  小山稔 ,  铃木笃

IPC: C08L79/08 ,  C08K5/00 ,  C23C18/20 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C23C18/204 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30

Abstract: 在聚酰亚胺基材上使含有钯化合物的聚酰亚胺树脂前体溶液涂覆·干燥，形成聚酰亚胺树脂前体层，接着在氢给予体的存在下照射紫外线，形成镀覆基底核后，通过非电解镀覆处理形成镀覆基底金属层，再在形成表面镀层后或形成前将上述聚酰亚胺树脂前体层加热酰亚胺化，作成聚酰亚胺树脂层，由此制造电子部件用基材。而且本发明能够提供，与金属层的粘着性非常高、且基材不丧失本来特性、绝缘性高的电子部件用基材、以及用于制造电子部件用基材的聚酰亚胺树脂前体溶液。

公开(公告)号：CN1545533A

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN01820219.5

申请日：2001-12-04

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 秋田雅典 ,  浦岛利夫 ,  小山稔 ,  铃木笃 ,  桥野优子 ,  金子美晴

IPC: C08J7/00 ,  C09K13/06

CPC classification number: C08J7/12 ,  C08J2379/08 ,  C09D9/00 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/002 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0783

Abstract: 本发明涉及适于蚀刻热塑性聚酰亚胺树脂的蚀刻液。该蚀刻液包括分子中具有氨基或亚氨基和羟基且碳原子数为4以下的脂肪族氨基醇以及羟化四烷基铵水溶液。

公开(公告)号：CN1487978A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN01822241.2

申请日：2001-12-28

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 泉田信也 ,  伊藤釭司 ,  小山稔 ,  铃木笃

IPC: C08L79/08 ,  C08K5/00 ,  C23C18/20 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C23C18/204 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30

Abstract: 在聚酰亚胺基材上使含有钯化合物的聚酰亚胺树脂前体溶液涂覆·干燥，形成聚酰亚胺树脂前体层，接着在氢给予体的存在下照射紫外线，形成镀覆基底核后，通过非电解镀覆处理形成镀覆基底金属层，再在形成表面镀层后或形成前将上述聚酰亚胺树脂前体层加热酰亚胺化，作成聚酰亚胺树脂层，由此制造电子部件用基材。而且本发明能够提供，与金属层的粘着性非常高、且基材不丧失本来特性、绝缘性高的电子部件用基材、以及用于制造电子部件用基材的聚酰亚胺树脂前体溶液。