公开(公告)号：CN1211807C

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN01805313.0

申请日：2001-02-20

Applicant: 东洋油墨制造株式会社 ,  东丽工程株式会社

Inventor： 鹤田洋明 ,  中村稔 ,  秋田雅典 ,  伊藤釭司 ,  森俊裕

IPC: H01B1/20 ,  H05K3/12 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H05K1/095 ,  Y10T428/24835

Abstract: 本发明公开了一种活化高能射线束硬化型导电糊、使用活化高能射线束硬化型导电糊的导体电路的制造方法及其装置，以及使用活化高能射线束硬化型导电糊的非接触式ID及其制造方法。本发明的活化高能射线束硬化型导电糊，是含有导电性物质和活化高能射线束聚合性化合物的导电糊，将由上述导电糊除去上述导电性物质后的组合物，用加速电压150kV、照射射线量40kGy的电子射线硬化时，硬化物的内部应力为5～50MPa。

公开(公告)号：CN1404612A

公开(公告)日：2003-03-19

申请号：CN01805313.0

申请日：2001-02-20

Applicant: 东洋油墨制造株式会社 ,  东丽工程株式会社

Inventor： 鹤田洋明 ,  中村稔 ,  秋田雅典 ,  伊藤釭司 ,  森俊裕

IPC: H01B1/20 ,  H05K3/12 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H05K1/095 ,  Y10T428/24835

Abstract: 本发明公开了一种活化高能射线束硬化型导电糊、使用活化高能射线束硬化型导电糊的导体电路的制造方法及其装置，以及使用活化高能射线束硬化型导电糊的非接触式ID及其制造方法。本发明的活化高能射线束硬化型导电糊，是含有导电性物质和活化高能射线束聚合性化合物的导电糊，将由上述导电糊除去上述导电性物质后的组合物，用加速电压150kV、照射射线量40kGy的电子射线硬化时，硬化物的内部应力为5～50MPa。

公开(公告)号：CN101268163A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200680034029.5

申请日：2006-09-15

Applicant: 东洋油墨制造株式会社

Inventor： 中村稔 ,  桑原章史 ,  小林英宣

IPC: C09J175/00 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09J175/04 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/12 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  C08G18/3225 ,  C08G18/2865

Abstract: 本发明揭示一种粘结剂组合物(I)，其特征在于含有聚氨酯聚脲树脂(A)与环氧树脂(B)，该聚氨酯聚脲树脂(A)是将使多元醇化合物(a)、有机二异氰酸酯(b)及具有羧基的二醇化合物(c)反应所得的具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)，与多氨基化合物(e)及单氨基化合物(f)以下述条件反应而获得，其重均分子量为80000～250000，酸值为3～25mgKOH/g。其中，(i)具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)的异氰酸酯基与多氨基化合物(e)及单氨基化合物(f)的氨基的比率为氨基/异氰酸酯基＝0.8/1～0.999/1(摩尔比)；且(ii)多氨基化合物(e)的氨基与单氨基化合物(f)的氨基的合计100摩尔％中，多氨基化合物(e)的氨基比例为90.0～97.0摩尔％。

公开(公告)号：CN101268163B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200680034029.5

申请日：2006-09-15

Applicant: 东洋油墨制造株式会社

Inventor： 中村稔 ,  桑原章史 ,  小林英宣

IPC: C09J175/00 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09J175/04 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/12 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  C08G18/3225 ,  C08G18/2865

Abstract: 本发明揭示一种粘结剂组合物(I)，其特征在于含有聚氨酯聚脲树脂(A)与环氧树脂(B)，该聚氨酯聚脲树脂(A)是将使多元醇化合物(a)、有机二异氰酸酯(b)及具有羧基的二醇化合物(c)反应所得的具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)，与多氨基化合物(e)及单氨基化合物(f)以下述条件反应而获得，其重均分子量为80000～250000，酸值为3～25mgKOH/g。其中，(i)具有异氰酸酯基的氨酯预聚物(d)的异氰酸酯基与多氨基化合物(e)及单氨基化合物(f)的氨基的比率为氨基/异氰酸酯基＝0.8/1～0.999/1(摩尔比)；且(ii)多氨基化合物(e)的氨基与单氨基化合物(f)的氨基的合计100摩尔％中，多氨基化合物(e)的氨基比例为90.0～97.0摩尔％。

公开(公告)号：CN1570007A

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN200410038552.8

申请日：2004-04-30

Applicant: 东洋油墨制造株式会社

Inventor： 中村稔 ,  桑原泰人

IPC: C09J133/08 ,  G02B1/10

Abstract: 本发明提供了在热或湿热条件下不产生发泡和分层等现象、通过使因偏振片伸缩等而产生的应力集中得到松弛而使液晶元件上不产生色彩不均匀和白斑等现象的粘合剂。本发明提供了粘合剂，它包含以下组分：共聚物(A)，其重均分子量为至少100万至多200万；相对于该共聚物(A)100重量份，共聚物(B)20－100重量份，其重均分子量为至少1万、至多10万，以及多官能性化合物(C)0.003－3重量份，该化合物具有至少两个可以与前述共聚物(A)和/或前述共聚物(B)发生反应的反应性官能团，并且提供了通过在光学部件的至少一个面上形成具有该粘合剂的粘合剂层而获得的光学部件。

公开(公告)号：CN100523109C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200410038552.8

申请日：2004-04-30

Applicant: 东洋油墨制造株式会社

Inventor： 中村稔 ,  桑原泰人

IPC: C09J133/08 ,  G02B1/10

Abstract: 本发明提供了在热或湿热条件下不产生发泡和分层等现象、通过使因偏振片伸缩等而产生的应力集中得到松弛而使液晶元件上不产生色彩不均匀和白斑等现象的粘合剂。本发明提供了粘合剂，它包含以下组分：共聚物(A)，其重均分子量为至少100万至多200万；相对于该共聚物(A)100重量份，共聚物(B)20-100重量份，其重均分子量为至少1万至多10万，以及多官能性化合物(C)0.003-3重量份，该化合物具有至少两个可以与前述共聚物(A)和/或前述共聚物(B)发生反应的反应性官能团，并且提供了通过在光学部件的至少一个面上形成具有该粘合剂的粘合剂层而获得的光学部件。