公开(公告)号：CN1211807C

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN01805313.0

申请日：2001-02-20

Applicant: 东洋油墨制造株式会社 ,  东丽工程株式会社

Inventor： 鹤田洋明 ,  中村稔 ,  秋田雅典 ,  伊藤釭司 ,  森俊裕

IPC: H01B1/20 ,  H05K3/12 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H05K1/095 ,  Y10T428/24835

Abstract: 本发明公开了一种活化高能射线束硬化型导电糊、使用活化高能射线束硬化型导电糊的导体电路的制造方法及其装置，以及使用活化高能射线束硬化型导电糊的非接触式ID及其制造方法。本发明的活化高能射线束硬化型导电糊，是含有导电性物质和活化高能射线束聚合性化合物的导电糊，将由上述导电糊除去上述导电性物质后的组合物，用加速电压150kV、照射射线量40kGy的电子射线硬化时，硬化物的内部应力为5～50MPa。

公开(公告)号：CN1404612A

公开(公告)日：2003-03-19

申请号：CN01805313.0

申请日：2001-02-20

Applicant: 东洋油墨制造株式会社 ,  东丽工程株式会社

Inventor： 鹤田洋明 ,  中村稔 ,  秋田雅典 ,  伊藤釭司 ,  森俊裕

IPC: H01B1/20 ,  H05K3/12 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H05K1/095 ,  Y10T428/24835

Abstract: 本发明公开了一种活化高能射线束硬化型导电糊、使用活化高能射线束硬化型导电糊的导体电路的制造方法及其装置，以及使用活化高能射线束硬化型导电糊的非接触式ID及其制造方法。本发明的活化高能射线束硬化型导电糊，是含有导电性物质和活化高能射线束聚合性化合物的导电糊，将由上述导电糊除去上述导电性物质后的组合物，用加速电压150kV、照射射线量40kGy的电子射线硬化时，硬化物的内部应力为5～50MPa。