公开(公告)号：CN1211807C

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN01805313.0

申请日：2001-02-20

Applicant: 东洋油墨制造株式会社 ,  东丽工程株式会社

Inventor： 鹤田洋明 ,  中村稔 ,  秋田雅典 ,  伊藤釭司 ,  森俊裕

IPC: H01B1/20 ,  H05K3/12 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H05K1/095 ,  Y10T428/24835

Abstract: 本发明公开了一种活化高能射线束硬化型导电糊、使用活化高能射线束硬化型导电糊的导体电路的制造方法及其装置，以及使用活化高能射线束硬化型导电糊的非接触式ID及其制造方法。本发明的活化高能射线束硬化型导电糊，是含有导电性物质和活化高能射线束聚合性化合物的导电糊，将由上述导电糊除去上述导电性物质后的组合物，用加速电压150kV、照射射线量40kGy的电子射线硬化时，硬化物的内部应力为5～50MPa。

公开(公告)号：CN1404612A

公开(公告)日：2003-03-19

申请号：CN01805313.0

申请日：2001-02-20

Applicant: 东洋油墨制造株式会社 ,  东丽工程株式会社

Inventor： 鹤田洋明 ,  中村稔 ,  秋田雅典 ,  伊藤釭司 ,  森俊裕

IPC: H01B1/20 ,  H05K3/12 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H05K1/095 ,  Y10T428/24835

Abstract: 本发明公开了一种活化高能射线束硬化型导电糊、使用活化高能射线束硬化型导电糊的导体电路的制造方法及其装置，以及使用活化高能射线束硬化型导电糊的非接触式ID及其制造方法。本发明的活化高能射线束硬化型导电糊，是含有导电性物质和活化高能射线束聚合性化合物的导电糊，将由上述导电糊除去上述导电性物质后的组合物，用加速电压150kV、照射射线量40kGy的电子射线硬化时，硬化物的内部应力为5～50MPa。

公开(公告)号：CN108701635A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780013592.2

申请日：2017-03-09

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 滨川健史 ,  奥田大辅 ,  森俊裕 ,  冈本贯志 ,  伊藤俊文

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/06 ,  G02F1/13 ,  H01L21/027 ,  B05C13/02

CPC classification number: B65G49/06 ,  B05C13/02 ,  G02F1/13 ,  H01L21/027 ,  H01L21/677

Abstract: 提供基板浮起输送装置，能够避免装置结构的复杂化，能够不提高成本而将浮起的基板容易地保持为恒定高度。具体而言，基板浮起输送装置具有：浮起载台，其使基板浮起；基板保持单元，其对借助浮起载台而浮起的基板进行保持；以及输送驱动部，其在利用基板保持单元对基板进行了保持的状态下使基板保持单元移动，从而使基板在输送方向上移动，基板保持单元具有：多个吸附部，它们对基板进行吸附；以及保持框架部，其对这些所有的吸附部按照在输送方向上并列的状态进行安装，保持框架部借助升降部而设置于输送驱动部，并形成为：通过使升降部进行动作，从而保持框架部进行升降动作而使所有的吸附部相对于基板进行接近离开动作。

公开(公告)号：CN101439329A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810178115.4

申请日：2008-11-19

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 森俊裕 ,  伊藤祯彦

IPC: B05C5/02 ,  B05C13/02 ,  B05B13/04

Abstract: 一种将吸附基板的吸引力设定成不会产生涂敷不均的程度时也能够抑制涂敷装置作业周期长期化的涂敷装置及其基板保持方法。这种涂敷装置具备：在工作台的表面形成的吸引孔中产生吸引力、将基板吸附保持在工作台的表面的基板保持装置和相对于基板相对移动且喷出涂敷液的涂敷单元，基板保持装置具有通过调节对基板附加的压力从而能够调节对基板的吸引力的压力调节部，该压力调节部能够调节成初始压和保持压，初始压是吸附刚刚载置在工作台的表面的基板，保持压是在利用该初始压吸附基板后、维持基板保持在工作台的表面的状态，该保持压设定成小于所述初始压。

公开(公告)号：CN106684014B

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN201610579895.8

申请日：2016-07-21

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 滨川健史 ,  奥田大辅 ,  森俊裕 ,  冈本贯志

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 提供基板浮起输送装置，即使对于宽度方向上尺寸大的宽幅基板也能够一边高精度地维持平面度一边进行输送。该基板浮起输送装置具有：浮起载台部，其在输送方向上延伸，使基板浮起于基板浮起面上；以及基板保持部，其对浮起于基板浮起面上的基板进行保持，基板保持部在对浮起于基板浮起面上的状态的基板进行保持的状态下沿着输送方向进行移动，由此基板在浮起于基板浮起面上的状态下被输送，在浮起载台部与基板保持部之间具有辅助浮起支承部，在对宽度方向尺寸比基准大小的基板大的宽幅基板进行输送的情况下，辅助浮起支承部使从基板浮起面在宽度方向上伸出的宽幅基板的伸出区域浮起，宽度方向与输送方向垂直。

公开(公告)号：CN113365741A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201980090462.8

申请日：2019-02-25

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 福岛雄悟 ,  森俊裕

IPC: B05C5/00 ,  B05C13/00 ,  B65G49/06 ,  B65G49/07 ,  H01L21/683

Abstract: 提供涂布装置，能够抑制基板带电。涂布装置具有：工作台单元，其对基板进行保持；以及涂布单元，其对所述工作台单元上的基板涂布涂布液，一边使所述涂布单元和保持于所述工作台单元的基板相对地移动，一边从所述涂布单元喷出涂布液，从而在基板上形成涂布膜，其中，该涂布装置构成为，所述工作台单元具有使基板浮起的浮起工作台部和对基板进行吸引保持的吸引保持部，在利用所述吸引保持部对在所述浮起工作台部上浮起的基板进行保持的状态下，所述浮起工作台部和所述吸引保持部一体地相对于所述涂布单元向搬入搬出基板的基板更换位置和在基板上涂布涂布液的涂布位置移动。

公开(公告)号：CN101274313B

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN200810087497.X

申请日：2008-03-28

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 森俊裕 ,  中泽源伸

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/02 ,  B05C13/02 ,  B05D1/26 ,  C03C17/00

Abstract: 本发明提供一种即使在引导支承架行走的导轨被分割的情况下，也能够避免大量地生产不良基板、并能够提高涂布基板的合格率的涂布装置及涂布方法。该涂布装置具备：配设有保持基板的载物台的基台、在上述基台上被设置成沿特定方向延伸的状态且被分割成多个的轨道、以及沿上述轨道相对上述基板进行相对行走并向上述基板上涂布涂布液的涂布单元；该涂布装置具有如下构成：设置了检测上述涂布单元的动作的变动的检测机构，根据该变动检测机构检测出的结果来判断基板上的涂布状态是否良好，在判断涂布状态不适当的情况下，使上述涂布单元停止。

公开(公告)号：CN1421019A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN01807479.0

申请日：2001-03-30

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 秋田雅典 ,  森俊裕 ,  伊藤釭司

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07745 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1579

Abstract: 本发明的COF组件的制造方法由安装有安装用芯片用孔的树脂膜基板和形成电极的IC芯片构成，将所述IC芯片插入所述芯片安装用孔固定，以使所述电极露出基板面之上，之后在所述基板面上形成连接所述电极的电路图形的COF组件，其中使所述芯片安装用孔和所述IC芯片设成锥形，再用密封剂或粘接剂将所述IC芯片固定在所述芯片安装用孔上。

公开(公告)号：CN106684014A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201610579895.8

申请日：2016-07-21

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 滨川健史 ,  奥田大辅 ,  森俊裕 ,  冈本贯志

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67703

Abstract: 提供基板浮起输送装置，即使对于宽度方向上尺寸大的宽幅基板也能够一边高精度地维持平面度一边进行输送。该基板浮起输送装置具有：浮起载台部，其在输送方向上延伸，使基板浮起于基板浮起面上；以及基板保持部，其对浮起于基板浮起面上的基板进行保持，基板保持部在对浮起于基板浮起面上的状态的基板进行保持的状态下沿着输送方向进行移动，由此基板在浮起于基板浮起面上的状态下被输送，在浮起载台部与基板保持部之间具有辅助浮起支承部，在对宽度方向尺寸比基准大小的基板大的宽幅基板进行输送的情况下，辅助浮起支承部使从基板浮起面在宽度方向上伸出的宽幅基板的伸出区域浮起，宽度方向与输送方向垂直。

公开(公告)号：CN104941889A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510127242.1

申请日：2015-03-23

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 伊藤祯彦 ,  森俊裕 ,  邵鹏

IPC: B05D3/00

Abstract: 本发明提供干燥装置，其能够与多个配置图案对应地自动进行支撑销的配置更换，并且在基板的产品形成区域不产生干燥不均。本发明的干燥装置具备：腔室(11)，其容纳基板；和支撑部(13)，其利用多个支撑销(15)来支撑基板，支撑部具有：多个轴(14)，其与旋转轴线平行地配设；和旋转销(17)，其沿着旋转轴线配设于各轴的外周部，旋转销在沿着轴的外周部的周向而在中心角θ为(n-1)×α的位置，具有沿法线方向延伸的支撑销(15)，其中，n是1～N的整数，N是配置图案的种类数，α是任意的角度，具有第M个配置图案的基板由通过使各旋转轴(14)旋转至旋转角度而选择出的多个支撑销(15)来支撑，其中，M是1～N的整数。