公开(公告)号：CN1404445A

公开(公告)日：2003-03-19

申请号：CN01805481.1

申请日：2001-02-21

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 秋田雅典 ,  伊藤釭司 ,  森俊裕 ,  野上义生 ,  仓本佳男

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明的法接触式ID卡类，由在基体材料上形成天线的天线电路基板以及在埋设IC芯片的基体材料上形成连接前述IC芯片的电极的放大电极的插入基板构成，为了将前述天线电极与前述放大电极接合将两个基板叠层。

公开(公告)号：CN1200822C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN01805481.1

申请日：2001-02-21

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 秋田雅典 ,  伊藤釭司 ,  森俊裕 ,  野上义生 ,  仓本佳男

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明的法接触式ID卡类，由在基体材料上形成天线的天线电路基板以及在埋设IC芯片的基体材料上形成连接前述IC芯片的电极的放大电极的插入基板构成，为了将前述天线电极与前述放大电极接合将两个基板叠层。