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公开(公告)号：CN109367824B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201811520170.7
申请日：2018-12-12
Applicant: 上海空间推进研究所 , 上海航天动力科技工程有限公司
IPC: B64G1/40
Abstract: 本发明提供了一种导流板式表面张力压力容器，由上壳体、气嘴、导流组件、下舱组件、液嘴等组成，其中导流组件由气口、导流板、连接环组成，下舱组件由下壳体、液口、叶片、压板、板收组件组成，上壳体、下壳体、气口、气嘴、液口、液嘴组成一个可以承受高压的腔体，导流组件、下舱组件共同配合可以对微重力环境下的液体工作介质进行管理，使在上游气体压力的驱动下，往下游输出不夹气的液体工作介质。本发明通过采用先进的导流板式管理结构，并设置多点加固的连接形式，大大提高了产品的抗力学环境性能。本发明具有质量小、抗力学环境能力强等优点，可作为卫星等宇航产品中液体推进剂管理压力容器。
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公开(公告)号：CN105364286A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510508247.9
申请日：2015-08-18
Applicant: 上海空间推进研究所
CPC classification number: B23K11/06 , B23K11/3036
Abstract: 本发明提供了一种用于钛合金板与不锈钢网片间滚焊的电极，其包括第一盘体和与所述第一盘体一体成型的第二盘体，所述第二盘体的直径大于第一盘体的直径，第二盘体的底部两侧为倾斜面，第二盘体的端部边缘的两个角均为圆倒角。利用本发明制造的电极，可以有效的降低滚焊过程中网片断丝的概率，提高产品的合格率。
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公开(公告)号：CN104439673A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410588446.0
申请日：2014-10-28
Applicant: 上海空间推进研究所
CPC classification number: B23K15/0013 , B23K15/0006 , B23K15/0026 , B23K15/0046 , C21D9/0025 , C21D9/0068
Abstract: 本发明提供了一种表面张力贮箱通道用电子束焊接及热处理一体化工装，包括：外支撑圈(1)、内支撑圈(2)、通道定位块(3)、通道压块(4)、压块支承板(5)、压板螺杆(6)、螺钉连接套(7)以及螺钉；外支撑圈(1)通过螺钉与内支撑圈(2)连接，外支撑圈(1)通过压板螺杆(6)、螺钉连接套(7)与通道压块(4)连接；通道压块(4)通过螺钉与压块支承板(5)连接；通道压块(4)通过螺钉与通道定位块(3)连接；内支撑圈(2)通过螺钉与通道定位块(3)连接。本发明在电子束焊接后可以不拆除工装而直接进行热处理，减少通道变形次数，降低不锈钢网片破裂概率，提高产品合格率。
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公开(公告)号：CN109047998B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201810925271.6
申请日：2018-08-14
Applicant: 上海空间推进研究所
Abstract: 本发明提供了一种提升系统管路自动氩弧焊成形质量和生产效率的方法，包括：对工艺导管加工一工艺小孔；对工艺导管、气瓶接管嘴和系统管路除油、烘干、打磨；对气瓶接管嘴和工艺导管自动氩弧焊、对系统管路和工艺导管自动氩弧焊；自动氩弧焊堵工艺导管的工艺小孔；对系统管路焊缝和工艺管路堵孔焊焊点进行密封性检测。本发明解决了钛合金气瓶接管嘴与系统管路自动氩弧焊接质量和效率，解决了背面通气保护问题，用传统的气瓶通置换气周期长，采用工艺管路背面通气工装，仅需10min,提高航天飞行器钛合金气瓶接管嘴与系统管路自动氩弧焊背面通气焊前效率，焊接流程和焊接工艺参数优化，实现焊缝成形质量精确控制。
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公开(公告)号：CN109367824A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201811520170.7
申请日：2018-12-12
Applicant: 上海空间推进研究所 , 上海航天动力科技工程有限公司
IPC: B64G1/40
Abstract: 本发明提供了一种导流板式表面张力压力容器，由上壳体、气嘴、导流组件、下舱组件、液嘴等组成，其中导流组件由气口、导流板、连接环组成，下舱组件由下壳体、液口、叶片、压板、板收组件组成，上壳体、下壳体、气口、气嘴、液口、液嘴组成一个可以承受高压的腔体，导流组件、下舱组件共同配合可以对微重力环境下的液体工作介质进行管理，使在上游气体压力的驱动下，往下游输出不夹气的液体工作介质。本发明通过采用先进的导流板式管理结构，并设置多点加固的连接形式，大大提高了产品的抗力学环境性能。本发明具有质量小、抗力学环境能力强等优点，可作为卫星等宇航产品中液体推进剂管理压力容器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108971722A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810786576.3
申请日：2018-07-17
Applicant: 上海空间推进研究所
IPC: B23K11/11 , B23K31/12 , B23K11/34 , B23K103/04
Abstract: 本发明公开了一种精确控制箍带电阻点焊过程特性和接头质量的工艺方法，焊接对象为0.5～1.0mm厚的不锈钢箍带，综合应用了优化控制电极压力、电极形状、预压时间、预热电流、预热通电时间、焊接电流、焊接通电时间、后压时间、焊点间距等参数的方法，消除了焊接过程飞溅和焊点表面灼伤，精确控制了熔核在三维方向的成形尺寸，减小了接头抗剪强度的波动程度，最终所得接头的焊点质量全部满足QJ1289的I级要求，将本单位电阻点焊一次合格率从原有的80％提升至100％。
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公开(公告)号：CN108857033A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810858655.0
申请日：2018-07-31
Applicant: 上海空间推进研究所
Abstract: 本发明公开了一种1Cr18Ni9Ti、TA2航天通类组件的电子束单面焊双面成型工艺方法，包括如下步骤：S1、完成零件装配，焊缝端面或轴向错边量≤0.05mm，间隙≤0.05mm；S2、通类组件的点焊定位；焊接工艺参数为：电子束加速电压35～45kV，聚焦束流(表面聚焦束流‑25mA)，余弦扫描函数，扫描频率150Hz，扫描幅度2.5～3.5，焊接速度15～20mm/s S3、将完成点焊定位的通类组件装夹到焊机三爪卡盘上；S4、焊缝质量检查。本发明杜绝了原有带锁底结构通类组件电子束单面焊接后反面机加工成型方法的工艺流程复杂、易产生毛刺、气孔等问题，解决了单面焊双面成型的反面易产生飞溅的问题。
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公开(公告)号：CN106564624A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610916151.0
申请日：2016-10-20
Applicant: 上海空间推进研究所
IPC: B64G1/40
CPC classification number: B64G1/402
Abstract: 本发明公开了一种轻质高性能推进剂管理装置，其包括液口收集器、通道收集器、角收集器、定位柱、气窗、中隔、中收集器、缓冲连接筒、侧网、外筒、内筒、底网、压板，通道收集器的一端与角收集器相连接，另一端与液口收集器相连，中收集器位于中隔下方，中收集器与缓冲连接筒紧密相连，中收集器的上方为中隔、气窗、定位柱，中隔之上的气窗与定位柱相互连接，侧网、外筒、内筒、底网、压板都位于液口收集器、通道收集器、角收集器、缓冲连接筒与定位柱、气窗、中隔中间的中收集器中，外筒与内筒都在压板上互相重叠，底网与侧网分别覆盖于压板与外筒表面。本发明能够提供一种适用超大流量需求、严酷力学环境需求、适配壳体承压变形、可靠性高的轻质PMD结构。
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公开(公告)号：CN112706949B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202011393957.9
申请日：2020-12-02
Applicant: 上海空间推进研究所
IPC: B64G1/40
Abstract: 本发明提供了一种液体管理装置，包括：气阱结构、多孔叶片、底收组件和边收组件，其中，气阱结构设置在液体管理装置的液路出口处；多孔叶片设置在气阱结构的两侧；边收组件设置在气阱结构的入口处；底收组件设置在气阱结构的出口处；通过多孔叶片作为微重力环境下的推进剂蓄液结构，在蓄液结构下游布置气阱结构，能够在地面环境下对排放流量进行验证。本发明可以对微重力环境下的液体介质进行管理，比如蓄留、输送等，使在上游气体压力的驱动下，往下游输出不夹气的液体介质。本发明具有结构简单、抗力学环境能力强、可靠性高等优点，可作为卫星等宇航产品中液体管理装置。
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公开(公告)号：CN108436271B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201810580796.0
申请日：2018-06-07
Applicant: 上海空间推进研究所
Abstract: 一种减少激光深熔焊焊缝气孔数量的焊接方法，综合应用了高速、离焦、偏入射角、扫描、控气流量等技术，在使焊缝表面成形良好、焊接飞溅较少、焊缝熔深基本均匀的前提下，将1.5～2.4mm熔深范围内的气孔数量减少到了满足Q/RJ71‑2000 I级要求的水平，将我所激光焊质量达标的可焊熔深上限提高了60％左右，解决了高压阀门和推力室的高熔深激光焊难题。
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