公开(公告)号：CN118946042A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202410926048.9

申请日：2024-07-11

Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司

Inventor： 黄建波 ,  孙彭 ,  杨焦 ,  张大国

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种由半固化片压合而成的半挠性板及其制作方法。所述制作方法包括以下步骤：在铜箔层之间加入半固化片，层压得到半挠性板材；在半挠性板材上制作图形，加盖半固化片进行图形保护，随后进行二次层压；二次层压后，在半挠性板材上加盖不流动半固化片，并在不流动半固化片上进行开窗，开窗后在对应的半挠性区内表层加盖防护层；依次在半挠性板材上加盖多层硬板基材，相邻层的硬板基材之间加入流动半固化片，随后进行三次层压。层压后进行外层处理，处理后去除防护层，即得到半挠性板。与现有技术相比，本发明通过三次层压并对开窗后的半挠性区内表层加盖防护层，最终制得了半挠性区图案受保护的可弯折的半挠性板。

公开(公告)号：CN114615826A

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202210225622.9

申请日：2022-03-09

Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司

Inventor： 穆敦发 ,  孙彭 ,  杨焦 ,  于红钢 ,  王花兰

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明涉及一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法，该方法包括以下步骤：S101，在软硬结合板内层软板层压覆盖膜；所述的内层软板层包括软板外露区(22)以及软板外露区(22)周围的软板区(21)；S102，在软板外露区(22)表面贴合PI胶带(14)；S103，将硬板层(11)、表层导体层(13)、铣切处理完成的半固化片和软板层层压在一起；S104，将层压后的软板层进行刻蚀和电镀；S105，将软板外露区(22)上方的表层导体层(13)、半固化片、PI胶带(14)去除，即露出软板外露区(22)，完成软硬结合板的制作。与现有技术相比，本发明具有在软硬结合板制作过程中保护软板区不受化学药水攻击，软板区完整等优点。

公开(公告)号：CN216982177U

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202122544411.5

申请日：2021-10-21

Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司

Inventor： 杨焦 ,  余斌

IPC: H05K1/02

Abstract: 本实用新型公开一种高散热PCB板，包括PCB板本体、壳体、挡板、固定板、螺纹杆和限位组件，本实用新型能够通过卡槽结构将PCB板安装在壳体表面，启动壳体内部的电机带动扇叶旋转，扇叶旋转产生的风力从风孔排出至PCB板背面，对PCB板进行降温操作，在壳体侧面安装固定板，固定板侧壁开设有螺纹孔，通过螺纹杆贯穿螺纹孔将固定板和壳体安装在电机机械内部，同时通过壳体顶部的限位结构，通过弹簧带动限位杆伸入并贯穿PCB板顶部的限位板，将PCB板固定在滑动槽内部，能够防止PCB板脱落。

公开(公告)号：CN216531960U

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202122543353.4

申请日：2021-10-21

Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司

Inventor： 杨焦 ,  余斌 ,  鲁龙辉

IPC: H05K3/00

Abstract: 本实用新型公开一种用于PCB板压胶的支撑装置，包括壳体、移动组件和清洁板，本实用新型能够通过在壳体顶部开设固定槽，固定槽底部开设滑动槽，在滑动槽内部安装滑动板，壳体侧壁启动电机带动螺纹杆旋转，滑动板动过侧壁开设的螺纹孔在螺纹杆杆身利用丝杆结构水平移动，带动滑动块顶部的支撑板水平移动，将支撑板伸出固定槽外部，方便对PCB板进行拿取，同时设置有清洁板，通过拉动拉手带动清洁板在支撑板顶部移动可以对支撑板表面进行清洁，防止灰尘粘在PCB板底部。