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公开(公告)号:CN101236356B
公开(公告)日:2012-11-21
申请号:CN200710006730.2
申请日:2007-02-02
Applicant: 三星电子株式会社 , 东进半导体化学株式会社
CPC classification number: G03F7/0392 , G03F7/0045 , Y10S430/106 , Y10S430/114 , Y10S430/118
Abstract: 能够形成高清晰度图案的无需额外的加热处理的光致抗蚀剂组合物,其包含包括至少一种式1单元的10-70重量份的碱-可溶苯酚类聚合物、0.5-10重量份的光-酸产生剂、包括至少一种式2单元的5-50重量份的溶解抑制剂和10-90重量份的溶剂,其中上述组分的量是基于总共100重量份的碱-可溶苯酚类聚合物、光-酸产生剂、溶解抑制剂和溶剂,和其中式1和式2具有以下结构:[式1]其中R为甲基,[式2]其中R1、R2和R3相同或不同,并为氢或叔丁基乙烯醚保护基。
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公开(公告)号:CN101236356A
公开(公告)日:2008-08-06
申请号:CN200710006730.2
申请日:2007-02-02
Applicant: 三星电子株式会社 , 东进半导体化学株式会社
CPC classification number: G03F7/0392 , G03F7/0045 , Y10S430/106 , Y10S430/114 , Y10S430/118
Abstract: 能够形成高清晰度图案的无需额外的加热处理的光致抗蚀剂组合物,其包含包括至少一种式1单元的10-70重量份的碱-可溶苯酚类聚合物、0.5-10重量份的光-酸产生剂、包括至少一种式2单元的5-50重量份的溶解抑制剂和10-90重量份的溶剂,其中上述组分的量是基于总共100重量份的碱-可溶苯酚类聚合物、光-酸产生剂、溶解抑制剂和溶剂,和其中式1和式2具有以上结构,其中R为甲基,其中R1、R2和R3相同或不同,并为氢或叔丁基乙烯醚保护基。
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公开(公告)号:CN1873534B
公开(公告)日:2011-09-28
申请号:CN200610083540.6
申请日:2006-06-05
Applicant: 三星电子株式会社 , 东进半导体化学株式会社
IPC: G03F7/027 , G03F7/004 , H01L21/027 , G03F7/20
Abstract: 一种用于有机层图样的光敏树脂组合物,包括:约100重量份的基于丙烯酰基的共聚物,以及约5重量份至约100重量份的1,2-醌重氮化合物。基于丙烯酰基的共聚物可通过使下列物质共聚来制备:以基于丙烯酰基的共聚物总重量为基准,重量百分比约5%至约60%的基于羧酸异冰片酯的化合物,重量百分比约10%至约30%的带有环氧基团的不饱和化合物,重量百分比约20%至约40%的基于烯烃的不饱和化合物,以及重量百分比约10%至约40%的选自不饱和羧酸、不饱和羧酸酐、及其混合物的其中之一。还提供了利用该光敏树脂组合物制造TFT基板和共电极基板的方法。有利地,有机层图样具有山形结构,该山形结构具有改善的局部平整度而没有凹入和凸起结构。
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公开(公告)号:CN1873534A
公开(公告)日:2006-12-06
申请号:CN200610083540.6
申请日:2006-06-05
Applicant: 三星电子株式会社 , 东进半导体化学株式会社
IPC: G03F7/027 , G03F7/004 , H01L21/027 , G03F7/20
Abstract: 一种用于有机层图样的光敏树脂组合物,包括:约100重量份的基于丙烯酰基的共聚物,以及约5重量份至约100重量份的1,2-醌重氮化合物。基于丙烯酰基的共聚物可通过使下列物质共聚来制备:以基于丙烯酰基的共聚物总重量为基准,重量百分比约5%至约60%的基于羧酸异冰片酯的化合物,重量百分比约10%至约30%的带有环氧基团的不饱和化合物,重量百分比约20%至约40%的基于烯烃的不饱和化合物,以及重量百分比约10%至约40%的选自不饱和羧酸、不饱和羧酸酐、及其混合物的其中之一。还提供了利用该光敏树脂组合物制造TFT基板和共电极基板的方法。有利地,有机层图样具有山形结构,该山形结构具有改善的局部平整度而没有凹入和凸起结构。
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公开(公告)号:CN1936705B
公开(公告)日:2011-12-21
申请号:CN200610144771.3
申请日:2006-08-23
IPC: G03F7/004 , G03F7/20 , G03F7/26 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/0382 , G03F7/105 , H01L21/32139 , H01L29/66765 , H01L29/78669 , Y10S430/106 , Y10S430/114
Abstract: 光致抗蚀剂组合物包含约10~70%重量的含有苯酚-基聚合物的粘合剂树脂、约0.5~10%重量的光-酸发生剂、约1~20%重量的交联剂、约0.1~5%重量的染料和约10~80%重量的溶剂。该光致抗蚀剂组合物可以应用于例如制备TFT基底的方法。
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公开(公告)号:CN101295135A
公开(公告)日:2008-10-29
申请号:CN200810127707.3
申请日:2008-04-14
CPC classification number: G03F7/0382 , H01L21/312 , H01L27/1214 , H01L27/1288
Abstract: 本发明涉及光刻胶组合物和使用其制造薄膜晶体管基底的方法。在一实例中,光刻胶组合物包括约1到约70重量份的含有由右面化学式1代表的重复单元的第一粘合剂树脂、约1到约70重量份的含有由右面化学式2代表的重复单元的第二粘合剂树脂、约0.5到约10重量份的光致产酸剂、约1到约20重量份的交联剂和约10到约200重量份的溶剂,在式中R1和R2独立地代表具有1到5个碳原子的烷基,n和m独立地代表自然数。该光刻胶组合物可改善光刻胶图案的耐热性和粘附能力。
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公开(公告)号:CN101281369B
公开(公告)日:2012-01-11
申请号:CN200810091113.1
申请日:2008-04-02
CPC classification number: G03F7/038 , Y10S430/121 , Y10S430/123 , Y10S430/128
Abstract: 本发明涉及光刻胶组合物及使用其形成光刻胶图案的方法,该光刻胶组合物包括约0.5-约20重量份的光致产酸剂、约10-约70重量份的含有羟基的酚醛清漆树脂、约1-约40重量份的交联剂、以及约10-约150重量份的溶剂,其中该交联剂包括烷氧基甲基三聚氰胺化合物。
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公开(公告)号:CN101355056A
公开(公告)日:2009-01-28
申请号:CN200810134043.3
申请日:2008-07-22
CPC classification number: H01L27/1288 , H01L27/1214
Abstract: 本发明涉及制造薄膜晶体管基板的方法和用在该基板中的感光组合物。公开了一种制造具有高的感光度、耐热性、抗冲击性的薄膜晶体管基板的方法以及为其所用的感光组合物,该方法包括在绝缘基板上形成数据线路,通过涂布感光组合物而在数据线路上形成有机绝缘膜,该感光组合物包含三元共聚物,其中该三元共聚物得自以下单体:不饱和羧酸、不饱和羧酸酐、或其混合物,不饱和的含有环氧基团的化合物、以及烯属化合物。
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公开(公告)号:CN1936705A
公开(公告)日:2007-03-28
申请号:CN200610144771.3
申请日:2006-08-23
IPC: G03F7/004 , G03F7/20 , G03F7/26 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/0382 , G03F7/105 , H01L21/32139 , H01L29/66765 , H01L29/78669 , Y10S430/106 , Y10S430/114
Abstract: 光致抗蚀剂组合物包含约10~70%重量的含有苯酚-基聚合物的粘合剂树脂、约0.5~10%重量的光-酸发生剂、约1~20%重量的交联剂、约0.1~5%重量的染料和约10~80%重量的溶剂。该光致抗蚀剂组合物可以应用于例如制备TFT基底的方法。
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公开(公告)号:CN101058618B
公开(公告)日:2011-10-26
申请号:CN200710105359.5
申请日:2007-02-05
IPC: C08F212/08 , C08F220/10 , C08F4/04 , G02F1/13 , G09F9/30 , C08F232/08
CPC classification number: C08F220/06 , C08F212/08 , C08F220/18 , C08F220/28 , C08F220/32 , C08F220/40 , G02F1/136227 , H01L27/3244 , Y10T428/31855
Abstract: 本发明公开了一种用于有机绝缘层的树脂组合物,其制造方法,和包含用该树脂组合物形成的绝缘层的显示板。该用于有机绝缘层的树脂组合物通过聚合约5~35wt%的不饱和羧酸、不饱和羧酸酐或不饱和羧酸和不饱和羧酸酐的混合物;约5~40wt%的苯乙烯类化合物;约5~40wt%的环氧化合物;约0.1~10wt%的异冰片基化合物和约20~40wt%的双环戊二烯化合物而得到,基于不饱和羧酸、不饱和羧酸酐、苯乙烯类化合物、环氧化合物、异冰片基化合物和双环戊二烯化合物的总重量。
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