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公开(公告)号：CN109273574B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN201810233940.3
申请日：2018-03-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种发光装置封装件和显示装置。所述发光装置封装件包括：三个发光二极管芯片，其被构造为发射具有不同波长的光，所述三个发光二极管芯片中的每一个包括发光结构，所述发光结构具有第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及位于所述第一导电类型半导体层和所述第二导电类型半导体层之间的有源层；贯通电极部分，其与所述三个发光二极管芯片相邻设置；模制部分，其封装所述三个发光二极管芯片和所述贯通电极部分的各侧表面；透明电极层，其设置在所述模制部分的第一表面、所述三个发光二极管芯片和所述贯通电极部分上；以及三个独立电极，其通过所述模制部分的第二表面暴露出来并分别设置在所述三个发光二极管芯片上。
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公开(公告)号：CN115276788A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202111202117.4
申请日：2021-10-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B10/079 , H04B10/69
Abstract: 提供了用于检测光信号的设备和方法，所述设备包括：光源，被配置为朝向对象发射光；光接收器，被配置为接收环境光和与从光源朝向对象发射的光对应的传播光；至少一个处理器，被配置为：控制光源关闭，使得第一输出信号由光接收器生成，并且控制光源开启，使得第二输出信号由光接收器生成；以及运算器，被配置为通过对第二输出信号与第一输出信号进行差分运算来生成噪声被去除的传播光信号。
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公开(公告)号：CN113345369A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110189955.6
申请日：2021-02-18
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金炅俊
Abstract: 公开了发光二极管封装件、显示设备以及像素驱动集成电路。该显示设备包括按矩阵布置在模块基板上的多个发光二极管(LED)封装件以及控制器。多个LED封装件中的每一个包括像素驱动集成电路以及位于像素驱动集成电路上的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片。像素驱动集成电路基于控制器的控制信号控制以第一电流水平或以第二电流水平施加到第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的电流的脉冲宽度。
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公开(公告)号：CN115148878A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210343389.4
申请日：2022-03-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体发光装置封装件包括：陶瓷衬底，其具有第一电极结构和第二电极结构；发光二极管芯片，其安装在陶瓷衬底上，电连接至第一电极结构和第二电极结构，并且被配置为发射紫外光；侧壁结构，其设置在陶瓷衬底上，提供包围发光二极管芯片的腔体，并且包括热膨胀系数在2ppm/℃至10ppm/℃的范围内并且杨氏模量在100Gpa至300Gpa的范围内的合金；以及玻璃盖，其设置在侧壁结构上，以密封腔体。
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公开(公告)号：CN113838405A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202110371300.0
申请日：2021-04-07
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金炅俊
Abstract: 一种发光二极管(LED)封装件包括：第一LED像素，其包括多个第一LED芯片；以及第一像素驱动集成电路，其用于根据使用整个第一帧时段的有源矩阵(AM)模式来驱动第一LED芯片，其中，第一像素驱动集成电路包括：第一存储区，其被配置为存储每个第一LED芯片的第一帧数据；第二存储区，其被配置为存储每个第一LED芯片的占空比补偿数据；脉冲宽度调制(PWM)数据计算器，其被配置为对第一帧数据和占空比补偿数据执行算术运算以生成PWM数据；以及PWM数据生成器，其被配置为基于PWM数据来调节发射占空比。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109273574A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201810233940.3
申请日：2018-03-21
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/0753 , H01C7/12 , H01L25/167 , H01L27/0248 , H01L28/26 , H01L29/866 , H01L33/06 , H01L33/30 , H01L33/32 , H01L33/42 , H01L33/52 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2933/0016 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L33/48 , G09F9/33 , G09G3/32
Abstract: 提供了一种发光装置封装件和显示装置。所述发光装置封装件包括：三个发光二极管芯片，其被构造为发射具有不同波长的光，所述三个发光二极管芯片中的每一个包括发光结构，所述发光结构具有第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及位于所述第一导电类型半导体层和所述第二导电类型半导体层之间的有源层；贯通电极部分，其与所述三个发光二极管芯片相邻设置；模制部分，其封装所述三个发光二极管芯片和所述贯通电极部分的各侧表面；透明电极层，其设置在所述模制部分的第一表面、所述三个发光二极管芯片和所述贯通电极部分上；以及三个独立电极，其通过所述模制部分的第二表面暴露出来并分别设置在所述三个发光二极管芯片上。
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公开(公告)号：CN115706199A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210926304.5
申请日：2022-08-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种半导体紫外发光装置封装件。该半导体紫外发光装置封装件包括：半导体紫外发光装置，其安装在封装基板的第一表面上并且被配置为发射包括在250nm至285nm的范围内的波长的深紫外光；反射器，其设置在封装基板的第一表面上以围绕半导体紫外发光装置，并且包括限定反射器的开口的倾斜侧壁，半导体紫外发光装置设置在开口内；以及透光罩，其包括覆盖开口的下表面以及与下表面相对的上表面，其中，抗反射层设置在下表面和上表面当中的至少一个上。
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公开(公告)号：CN109244064B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201810722265.0
申请日：2018-06-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62
Abstract: 一种发光装置封装件包括：多个发光芯片，所述多个发光芯片被配置为发射各自波长的光，每个芯片包括位于所述芯片的底部处的电极，以形成倒装芯片结构；多条布线，所述多条布线分别直接连接到所述芯片的电极；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述芯片下方并分别直接连接到所述布线；以及模制构件，所述模制构件以单层结构一体形成以覆盖所述芯片的上表面和侧表面，并且包括具有预定透射率的半透明材料，其中，所述布线设置在所述模制构件的下表面下方。
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公开(公告)号：CN114569090A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110823287.8
申请日：2021-07-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: A61B5/0205 , A61B5/1455 , A61B5/00 , A61B5/026
Abstract: 提供了生物信息测量设备和包括生物信息测量设备的电子装置。生物信息测量设备可包括：发光像素阵列，包括多行发光像素；光接收像素阵列，包括多行光接收像素。光接收像素阵列可被配置为对从发光像素阵列发射并被对象反射的光进行采样。所述设备可包括：生物信号处理器，被配置为使用由光接收像素阵列采样的数据来测量生物信息。每个发光像素可包括被配置为存储第n发光像素信号的存储电容器和被配置为存储第n+1发光像素信号的存储器电容器。
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公开(公告)号：CN109473377A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811026092.5
申请日：2018-09-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L33/00
CPC classification number: H01L21/6838 , G05B2219/45031 , G06T7/73 , H01L21/67011 , H01L21/67144 , H01L21/677 , H01L21/682 , H01L33/0095
Abstract: 一种半导体制造设备包括：具有真空卡盘的传送头，所述真空卡盘构造成真空地保持发光元件芯片；和真空泵，其构造为向所述传送头提供真空压力，其中所述真空卡盘包括多孔材料层和所述多孔材料层上的缓冲层，并且所述缓冲层包括多个突起和真空孔，所述真空孔从所述缓冲层的与所述多孔材料层接触的表面延伸到所述突起的下表面。
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