半导体紫外发光装置封装件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115706199A

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN202210926304.5

    申请日:2022-08-03

    Abstract: 提供一种半导体紫外发光装置封装件。该半导体紫外发光装置封装件包括:半导体紫外发光装置,其安装在封装基板的第一表面上并且被配置为发射包括在250nm至285nm的范围内的波长的深紫外光;反射器,其设置在封装基板的第一表面上以围绕半导体紫外发光装置,并且包括限定反射器的开口的倾斜侧壁,半导体紫外发光装置设置在开口内;以及透光罩,其包括覆盖开口的下表面以及与下表面相对的上表面,其中,抗反射层设置在下表面和上表面当中的至少一个上。

    半导体发光装置封装件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115148878A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202210343389.4

    申请日:2022-03-31

    Abstract: 一种半导体发光装置封装件包括:陶瓷衬底,其具有第一电极结构和第二电极结构;发光二极管芯片,其安装在陶瓷衬底上,电连接至第一电极结构和第二电极结构,并且被配置为发射紫外光;侧壁结构,其设置在陶瓷衬底上,提供包围发光二极管芯片的腔体,并且包括热膨胀系数在2ppm/℃至10ppm/℃的范围内并且杨氏模量在100Gpa至300Gpa的范围内的合金;以及玻璃盖,其设置在侧壁结构上,以密封腔体。

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