自动模拟生成装置和用于自动设计半导体装置的系统

    公开(公告)号:CN117952042A

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202311346976.X

    申请日:2023-10-17

    Abstract: 公开了自动模拟生成装置和用于自动设计半导体装置的系统。一种用于确定用于制造半导体装置的目标配方集的适用性的方法包括:通过基于目标配方集搜索数据库来获得参考配方集,参考配方集与目标配方集具有阈值内的相似度;基于数据库、目标配方集和参考配方集执行深度学习,以预测当使用基于目标配方集的制造工艺制造时在半导体装置中发生缺陷的概率;通过将目标配方集与参考配方集进行比较,生成与目标配方集对应的目标脚本集;使用目标脚本集模拟半导体装置的制造工艺;以及基于所述缺陷的概率和模拟制造工艺的结果,确定目标配方集的适用性。

    半导体设计自动化系统和包括其的计算系统

    公开(公告)号:CN114444249A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202111289296.X

    申请日:2021-11-02

    Abstract: 一种半导体设计自动化系统包括:仿真器,其被配置为生成仿真数据;恢复模块,其被配置为校正仿真数据的采样错误以生成恢复仿真数据;硬件数据模块,其被配置为生成真实数据;预处理模块,其被配置为对真实数据进行预处理以生成预处理的真实数据;数据库,其被配置为存储恢复仿真数据和预处理的真实数据;第一图形用户界面,其包括自动仿真生成器,该自动仿真生成器被配置为生成恢复仿真数据和预处理的真实数据的机器学习模型并从机器学习模型生成预测的真实数据;以及第二图形用户界面,其包括可视化单元,该可视化单元被配置为从机器学习模型生成可视化的虚拟化工艺结果。

    半导体工艺模拟装置及方法以及计算装置

    公开(公告)号:CN106599336B

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN201610878494.2

    申请日:2016-10-08

    Abstract: 提供了一种半导体工艺模拟装置、一种半导体工艺模拟方法和一种执行半导体工艺模拟的计算装置。所述半导体工艺模拟方法包括:基于退火模拟将半导体工艺模拟划分成多个块;执行与从多个块中选择的块对应的形状模拟;以及基于与选择的块对应的形状模拟的结果数据,并行地执行与选择的块对应的多个离子注入模拟中的至少两个离子注入模拟。

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