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公开(公告)号：CN111801307B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201980016760.2
申请日：2019-03-04
Applicant: 株式会社亚都玛科技
IPC: C04B41/50 , A61K6/831 , C08K3/013 , C08K9/02 , C08K9/04 , C08L101/00 , C09D7/61 , C09D201/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K5/02
Abstract: 本发明要解决的课题是提供一种在透明树脂材料中分散的情况下能够实现与以往不同的机械特性、光学特性的粒子材料。发现通过使粒径为一定范围的一次粒子的凝聚体，从而与单纯地增大粒径的情况相比，能够在保持光学特性的状态下提高机械特性。另外，通过该一次粒子以在内部与表面无机材料的组成不同的方式构成，从而也能够含有在主要因光学的特性之外的原因难以采用的无机材料。并且发现由于独立地设定表面的组成和内部的组成，所以与以原子水平将两者混合得到的无机物不同，得到的光学的特性容易控制。本发明的粒子材料是由一次粒子构成的凝聚体，所述一次粒子的比表面积直径为0.8nm～80nm，由表面的组成和内部的组成不同的无机物构成。
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公开(公告)号：CN110938238B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201911126702.3
申请日：2019-11-18
Applicant: 株式会社亚都玛科技
IPC: C08K9/06 , C08K3/36 , C08L101/00
Abstract: 本发明应解决的课题在于提供一种通过减少除物理吸附水以外含有的水分量而能够制造电特性优异的电子材料用填料的制造方法。该制造方法具有如下工序：制备工序，制备利用干式法制造的二氧化硅粒子材料，以及第1表面处理工序，利用具有乙烯基、苯基、苯基氨基、碳原子数4以上的烷基、甲基丙烯酸基或环氧基的硅烷化合物对上述二氧化硅粒子材料进行表面处理而制成第1表面处理过的粒子材料；上述二氧化硅粒子材料在利用干式法被制造后，不与液态的水接触，且粒径为100nm～600nm或者比表面积为5m2/g～35m2/g。通过使用利用干式法制造的二氧化硅粒子材料且在其后的工序中也不与水接触，从而能够减少构成电子材料用填料的二氧化硅粒子材料中含有的水分量，因此能够提高Df值等电特性。
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公开(公告)号：CN110536866B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201880023045.7
申请日：2018-07-18
Applicant: 株式会社亚都玛科技
Abstract: 本发明的应解决的课题在于提供一种能够制造在分散于有机硅树脂中时能够发挥充分的粘度降低效果的有机硅被覆填料的方法。具有如下工序：第1工序，使具有多个SiH基的第1有机硅材料与由氧化铝构成的粒子材料的表面进行反应，以及第2工序，在第1工序后，使末端具有乙烯基的第2有机硅材料进行加成反应。SiH基可与氧化铝表面的OH基反应，牢固地键合于粒子材料的表面。第2工序中，第2有机硅材料键合于第1有机硅材料。如此能够在粒子材料的表面依次牢固地键合第1有机硅材料以及第2有机硅材料，所制造的有机硅被覆填料在分散于有机硅树脂中时能够发挥充分的粘度降低效果(对照：试验例1，本发明：试验例3～5，比较例：试验例2和6)。
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公开(公告)号：CN111801307A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201980016760.2
申请日：2019-03-04
Applicant: 株式会社亚都玛科技
IPC: C04B41/50 , A61K6/831 , C08K3/013 , C08K9/02 , C08K9/04 , C08L101/00 , C09D7/61 , C09D201/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K5/02
Abstract: 本发明要解决的课题是提供一种在透明树脂材料中分散的情况下能够实现与以往不同的机械特性、光学特性的粒子材料。发现通过使粒径为一定范围的一次粒子的凝聚体，从而与单纯地增大粒径的情况相比，能够在保持光学特性的状态下提高机械特性。另外，通过该一次粒子以在内部与表面无机材料的组成不同的方式构成，从而也能够含有在主要因光学的特性之外的原因难以采用的无机材料。并且发现由于独立地设定表面的组成和内部的组成，所以与以原子水平将两者混合得到的无机物不同，得到的光学的特性容易控制。本发明的粒子材料是由一次粒子构成的凝聚体，所述一次粒子的比表面积直径为0.8nm～80nm，由表面的组成和内部的组成不同的无机物构成。
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公开(公告)号：CN111320139A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201911376813.X
申请日：2019-12-27
Applicant: 株式会社亚都玛科技
Abstract: 本发明应解决的课题是提供一种能够减少含有的水分的量的金属氧化物粒子材料的制造方法。所述金属氧化物粒子材料的制造方法具有如下工序：制备工序，制备具有金属粒子材料和将所述金属粒子材料分散的分散介质的金属粒子材料分散体系，以及燃烧工序，将所述金属粒子材料分散体系供给到氧化气氛气体中，使所述金属粒子材料燃烧，从而制造金属氧化物粒子材料；所述金属氧化物粒子材料的制造方法具有水分量控制工序，将所述分散介质和所述氧化气氛气体中含有的水分控制在一定值以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103687809B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201280015451.1
申请日：2012-07-20
Applicant: 株式会社亚都玛科技
IPC: C01B33/12
CPC classification number: C01B33/18 , C01P2004/61
Abstract: 本发明提供一种新的二氧化硅粒子的制造方法。在利用含硅粒子与氧的反应来制造二氧化硅粒子时，通过使其含有电子亲和力比硅元素更小的金属元素，能抑制含硅粒子与氧的反应，由此，反应时的温度升高也得到抑制。结果使得形成二氧化硅粒子时的反应条件变得相对平稳，进而使得所生成的二氧化硅粒子内部难以形成空隙。该二氧化硅粒子的特征在于，是将以金属硅为主成分的含硅粒子与氧反应而得到的，其中，所述含硅粒子是含有由铁元素、磷元素以及铝元素组成的反应抑制元素的合金或金属互化物，构成其本身的一次粒子的至少一部分同时含有硅元素和前述反应抑制元素。
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公开(公告)号：CN110892570B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201880034497.5
申请日：2018-12-28
Applicant: 株式会社亚都玛科技
Abstract: 本发明应解决的课题在于提供具有导电性的MXene粒子材料及其制造方法。本发明提供一种粒子材料，由具有MaAlbXc表示的组成的MXene粒子材料构成，式中的M为选自Ti、V、Cr、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta中的1种以上的元素，X由选自C、[C(1－x)Nx(0＜x≤1)]中的1种以上的结构构成。a为2或3，b大于0.02，c在a为2时为0.8～1.2、在a为3时为1.8～2.6。而且，厚度的平均值为3.5nm～20nm，大小[(长边+短边)/2]的平均值为50nm～300nm。对于具有上述组成的MXene粒子材料，通过使粒子为上述大小和厚度，能够制成电特性、机械特性优异的MXene粒子材料。
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公开(公告)号：CN110573562B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201980002158.3
申请日：2019-04-08
Applicant: 株式会社亚都玛科技
IPC: C08K3/36 , C01B33/26 , C01B39/20 , C08L101/12 , C09C3/12
Abstract: 本发明要解决的课题是提供一种通过含有而能够降低热膨胀系数的树脂组合物用填料。二氧化硅质材料中的具有由FAU型、FER型、LTA型、MFI型、CHA型和/或MWW型构成的晶体结构的结晶性二氧化硅质材料具有负的热膨胀系数，但很明显若分散于树脂材料中则会促进该树脂材料的黄变。因此，发现通过使结晶性二氧化硅质材料不示出基于NH3‑TPD法的活性，能够使作为树脂材料黄变的一个因素的来自于铝元素的活性位点失活，从而能够抑制黄变。关于结晶性二氧化硅质材料，碱金属的含量为0.1质量％以下，在120℃、2atm、24小时的条件下在浸渍于水中的条件下提取至水中的Li、Na以及K分别为5ppm以下。
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公开(公告)号：CN110650993B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201880032031.1
申请日：2018-05-17
Applicant: 株式会社亚都玛科技
IPC: C08J3/12 , C08J3/20 , C08L101/00
Abstract: 本发明的应解决的课题在于提供一种将无机物粒子材料均匀且牢固地接合于树脂粒子材料的表面的用于布线密封材料的复合粒子材料的制造方法。通过使由氟树脂构成的树脂粒子材料与无机物粒子材料熔接，从而能够均匀且牢固地接合。本发明的复合粒子材料的制造方法具有熔接工序，其将树脂粒子材料和无机物粒子材料以漂浮于由气体和/或液体构成的介质中的状态投入到所述树脂粒子材料的玻璃化转变点或软化点以上的高温气氛下，使无机物粒子材料熔接于所述树脂粒子材料的表面。通过使无机物粒子材料熔接于树脂粒子材料的表面，从而能够实现牢固的接合。由于即使不施加外力也会进行熔接，因此，树脂粒子材料与无机物粒子材料能够以混合后的均匀的状态熔接。由于树脂粒子材料与无机物粒子材料的混合物以漂浮于介质中的状态投入到高温气氛下，因此，树脂粒子材料间的熔接·凝聚不易进行。
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