发光元件阵列结构以及发光元件阵列结构的制作方法

    公开(公告)号:CN111312738A

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:CN201811511760.3

    申请日:2018-12-11

    Abstract: 本发明提供一种发光元件阵列结构的制作方法,其包括下列步骤。提供基板,基板的上表面具有图案化线路层。形成绝缘膜层于基板上,绝缘膜层覆盖上表面与图案化线路层。提供离形膜于绝缘膜层上。进行热压合工艺,以压合离形膜,以使离形膜与绝缘膜层的表面平坦化,热压合工艺的压合压力介于5千克/平方厘米至15千克/平方厘米之间。对经平坦化的绝缘膜层进行图案化工艺,以形成图案化绝缘膜层,其中图案化绝缘膜层包括呈阵列配置的多个开口,以暴露部份图案化线路层。以阵列形式设置多个发光元件于图案化绝缘膜层上,且发光元件通过开口而与图案化线路层电连接,其中发光元件的尺寸小于或等于200微米。本发明也提供一种发光元件阵列结构。

    线路板结构
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107666771A

    公开(公告)日:2018-02-06

    申请号:CN201610620755.0

    申请日:2016-07-29

    Abstract: 本发明提供一种线路板结构,其线路板结构包括基板、多个可金属化感光显影基材、化学镀种子层及第二图案化线路层。基板包括上表面、相对上表面的下表面以及第一图案化线路层。可金属化感光显影基材分别设置于上表面及下表面。各可金属化感光显影基材包括多个盲孔,其分别暴露至少部分的第一图案化线路层,且各可金属化感光显影基材的材料包括光敏感材料。化学镀种子层设置于可金属化感光显影基材上并覆盖各盲孔的内壁。第二图案化线路层分别设置于第一化学镀种子层上并填充于盲孔内,以与第一图案化线路层电性连接。本发明有效简化了线路板结构的工艺步骤,提升工艺效率。

    柔性电路板化金用治具及使用其的柔性电路板化金工艺

    公开(公告)号:CN112911800A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN201911134594.4

    申请日:2019-11-19

    Abstract: 本发明提供一种柔性电路板化金用治具及使用其的柔性电路板化金工艺,柔性电路板化金用治具包括外框架、第一侧端分隔杆以及第二侧端分隔杆。外框架具有多个主立杆以及多个主横杆。各个主横杆连接于两个主立杆之间,且主立杆及主横杆围绕形成容纳空间。第一侧端分隔杆连接于外框架。第一侧端分隔杆的第一内侧具有第一侧齿痕。第二侧端分隔杆连接于外框架。第二侧端分隔杆的第二内侧具有第二侧齿痕。第一侧端分隔杆的第一内侧面向第二侧端分隔杆的第二内侧。

    柔性线路板结构及其制作方法

    公开(公告)号:CN111343794A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN201811553498.9

    申请日:2018-12-19

    Abstract: 本发明提供一种柔性线路板结构及其制作方法,其制作方法包括:提供柔性基材卷,其是由一体成形的柔性基材绕卷而成,柔性基材具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。形成多个接垫图案,其呈阵列配置于第一表面上。进行多个曝光工艺,以形成多个曝光区,其中相邻两个曝光区彼此部分重叠。进行显影工艺,以移除多个曝光区而形成图案化光刻胶;利用图案化光刻胶进行线路工艺,以形成图案化线路层,其中图案化线路层包括多个线路部以及多个接垫部分别连接于相邻两个线路部之间。移除图案化光刻胶;以及以阵列形成配置多个发光元件于第二表面上,且多个发光元件电连接至图案化线路层,其中多个发光元件中的每一个的尺寸小于或等于200微米。

    高反射薄膜及软性电路板

    公开(公告)号:CN216427179U

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN202120823178.1

    申请日:2021-04-21

    Abstract: 本实用新型提供一种高反射薄膜及软性电路板,所述高反射薄膜包括透光保护层、高反射层、黏着层以及离型层。自外界经由透光保护层射向高反射层的光的光反射率大于或等于80%,且光的波长于可见光波长范围内。高反射层位于透光保护层以及黏着层之间。黏着层位于高反射层以及离型层之间。高反射薄膜具有贯穿透光保护层、高反射层、黏着层以及离型层的开口。本实用新型的高反射薄膜的开口可以较小且可以具有较高的精度。

    一种柔性电路板
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN202190455U

    公开(公告)日:2012-04-11

    申请号:CN201120268413.X

    申请日:2011-07-27

    Abstract: 一种柔性电路板,属于电路板技术领域,具体涉及一种柔性电路板。包括由PI树脂和铜箔组成的单面板,所述单面板的PI树脂面通过纯胶粘合纯铜箔。本实用新型利用纯胶粘合纯铜箔,由于没有使用热塑性的TPI树脂,在进行热压熔锡焊接时,不会产生黑化问题。

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