公开(公告)号：CN107045952B

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201610848920.8

申请日：2016-09-23

Applicant: 雅马哈株式会社

Inventor： 吉村美智子 ,  大须贺一郎 ,  播本宽

IPC: H01H1/06 ,  H01H13/76 ,  G10H1/34

CPC classification number: G10H1/344 ,  G10H1/0558 ,  G10H2220/285 ,  H01H13/702 ,  H01H13/80 ,  H01H13/807 ,  H01H2203/02 ,  H01H2203/026 ,  H01H2217/006 ,  H01H2217/036 ,  H01H2227/012 ,  H01H2231/018 ,  H05K1/0293 ,  H05K2201/0388

Abstract: 本发明公开了一种用于电子乐器的操作器装置。一种开关由可移动导电部分和一对固定导电部分构成。固定导电部分设置在衬底上，并且分别由至少一个条状构件构成。第一主导电图案和第二主导电图案与固定导电部分对应地设置在衬底上。可移动导电部分在与一对固定导电部分均接触时使其二者电短路。构成固定导电部分的条状构件在延伸方向上分别具有第一端部和第二端部，并且各端部电连接至对应的主导电图案。

公开(公告)号：CN107045952A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201610848920.8

申请日：2016-09-23

Applicant: 雅马哈株式会社

Inventor： 吉村美智子 ,  大须贺一郎 ,  播本宽

IPC: H01H1/06 ,  H01H13/76 ,  G10H1/34

CPC classification number: G10H1/344 ,  G10H1/0558 ,  G10H2220/285 ,  H01H13/702 ,  H01H13/80 ,  H01H13/807 ,  H01H2203/02 ,  H01H2203/026 ,  H01H2217/006 ,  H01H2217/036 ,  H01H2227/012 ,  H01H2231/018 ,  H05K1/0293 ,  H05K2201/0388 ,  H01H1/06 ,  H01H13/76

Abstract: 本发明公开了一种用于电子乐器的操作器装置。一种开关由可移动导电部分和一对固定导电部分构成。固定导电部分设置在衬底上，并且分别由至少一个条状构件构成。第一主导电图案和第二主导电图案与固定导电部分对应地设置在衬底上。可移动导电部分在与一对固定导电部分均接触时使其二者电短路。构成固定导电部分的条状构件在延伸方向上分别具有第一端部和第二端部，并且各端部电连接至对应的主导电图案。

公开(公告)号：CN107911939A

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201711195869.6

申请日：2017-11-24

Applicant: 惠州市鹏程电子科技有限公司

Inventor： 熊伟 ,  夏友印

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/0388

Abstract: 本发明公开一种柔性印刷电路板，包括：铜基材层、第一绝缘胶体层、第一保护层、第二绝缘胶体层及第二保护层；铜基材层具有弯曲卷绕结构；铜基材层相对的两侧面分别设置有第一贴附面及第二贴附面，第一绝缘胶体层贴附于第一贴附面上，第一保护层贴附于第一绝缘胶体层远离第一贴附面的一侧面上；第二绝缘胶体层贴附于第二贴附面上，第二保护层贴附于第二绝缘胶体层远离第二贴附面的一侧面上。本发明提供一种具有无限延伸的柔性印刷电路板，以卷对卷不间断的线路板替代了传统的单片生产工艺的柔性印刷电路基板结构，不需要再焊接加工，节约资源，减少焊接时产生的有害气体对人体的危害，环保高效。

公开(公告)号：CN107793991A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710790967.8

申请日：2017-09-05

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 盐谷淳 ,  山口贵史 ,  杦本启辅 ,  田崎崇司

IPC: C09J179/08 ,  C09J11/06 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  B32B27/28

CPC classification number: C09J179/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C09J11/06 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0388 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明涉及柔性印刷布线板用覆铜层叠板和柔性印刷布线板。提供即使在使用Rz为1.5μm以下的低粗糙度铜箔的情况下也可利用薄膜的胶粘层发挥优良的胶粘性(铜箔的剥离强度(N/m))的覆铜层叠板。一种柔性印刷布线板用覆铜层叠板，其包含：(1)胶粘面的十点平均粗糙度(Rz)为0.1～1.5μm的铜箔；(2)作为含有酸酐基封端聚酰亚胺(A)、交联剂(B)和有机溶剂(C)的胶粘剂(2’)的热固化物的厚度2～5μm的胶粘层，所述酸酐基封端聚酰亚胺(A)为含有芳香族四羧酸酐(a1)和二聚二胺(a2)的反应成分(α)的反应产物；以及(3)100℃～200℃下的热膨胀系数为4～30ppm/℃的绝缘膜。

公开(公告)号：CN107197598A

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201710606823.2

申请日：2017-07-24

Applicant: 泰州市博泰电子有限公司

Inventor： 刘兆 ,  贺永宁 ,  毛建国 ,  李建凤 ,  倪文波

IPC: H05K3/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/022 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0388

Abstract: 本发明公开的一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板的制备方法，包括以下步骤：制作微波高频陶瓷绝缘介质材料层；制作低PIM陶瓷粘结片；选取亚光铜箔层，绝缘介质材料层，低PIM陶瓷粘结片，将亚光铜箔分别设置在绝缘介质材料层的上方和下方，中间用低PIM陶瓷粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压加工压制成型。该方法得到的陶瓷基板具有PIM值低，互调干扰小，信号仿真优良，且具有优良的机械强度、耐应力松弛、耐蠕变性、耐热性、耐水性、耐水蒸汽性、尺寸稳定性的特点。

公开(公告)号：CN107197592A

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201710606824.7

申请日：2017-07-24

Applicant: 泰州市博泰电子有限公司

Inventor： 贺永宁 ,  李建凤 ,  刘兆 ,  张友山 ,  毛建国 ,  倪文波

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0353 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/024 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0388

Abstract: 本发明公开的一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板，包括微波高频陶瓷绝缘介质材料层，微波高频陶瓷绝缘介质材料层两面依次设有低PIM陶瓷粘结片和亚光铜箔层。该陶瓷基板具有PIM值低，互调干扰小，信号仿真优良，且具有优良的机械强度、耐应力松弛、耐蠕变性、耐热性、耐水性、耐水蒸汽性、尺寸稳定性的特点。