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公开(公告)号：CN107911939B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN201711195869.6
申请日：2017-11-24
Applicant: 惠州市鹏程电子科技有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开一种柔性印刷电路板，包括：铜基材层、第一绝缘胶体层、第一保护层、第二绝缘胶体层及第二保护层；铜基材层具有弯曲卷绕结构；铜基材层相对的两侧面分别设置有第一贴附面及第二贴附面，第一绝缘胶体层贴附于第一贴附面上，第一保护层贴附于第一绝缘胶体层远离第一贴附面的一侧面上；第二绝缘胶体层贴附于第二贴附面上，第二保护层贴附于第二绝缘胶体层远离第二贴附面的一侧面上。本发明提供一种具有无限延伸的柔性印刷电路板，以卷对卷不间断的线路板替代了传统的单片生产工艺的柔性印刷电路基板结构，不需要再焊接加工，节约资源，减少焊接时产生的有害气体对人体的危害，环保高效。
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公开(公告)号：CN105228339B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201510536861.6
申请日：2015-08-26
Applicant: 惠州市鹏程电子科技有限公司
Inventor： 熊伟
Abstract: 本发明公开种反面主线为金属丝编织的双面柔性LED线路板及生产工艺。工艺为:将废料用铜杆拉丝的方式拉成细丝状的多条金属丝;将多条金属丝进行编织,形成金属丝编织层;将正面线路层贴合于金属丝编织层上;制作整卷无限延伸的阻焊层;将阻焊层进行开窗;将阻焊层贴合于正面线路上,形成整卷无限延伸的反面主线为金属丝编织的双面柔性LED线路板成品。产品为包括依次贴合的金属丝编织层、正面线路层及阻焊层。整卷无限延伸的反面主线为金属丝编织的双面柔性LED线路板可在长度方向上进行裁切,整卷分切生产也给客户的生产工艺进行简化,减少客户做成品时的焊接流程,减少在焊接时产生的有害气体对人体的伤害,节能环保。
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公开(公告)号：CN118342885A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410464140.8
申请日：2024-04-17
Applicant: 惠州市鹏程电子科技有限公司
Inventor： 熊伟
Abstract: 本发明涉及印刷装置技术领域，尤其是一种PCB板印刷装置，包括输送台、U型架以及印刷机构，所述U型架设置于所述输送台上，所述输送台上设有顶起PCB板的上托机构；所述印刷机构包括安装架、平面网板以及驱动机构，所述平面网板设置于所述安装架上，所述驱动机构设置于所述U型架上，所述驱动机构的输出部连接有与所述平面网板相配合的刮墨结构，通过设置输送台输送待加工的PCB板，当PCB板运输至印刷机构下方时，通过上托机构将PCB板上移托起，以方便对PCB板进行印制，并在印制完成后带动PCB板下移，使得PCB板与辅助辊接触，并通过辅助辊和输送辊配合将PCB板运输至其他加工步骤如UV固化装置。
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公开(公告)号：CN109152215A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810877689.4
申请日：2018-08-03
Applicant: 惠州市鹏程电子科技有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开一种柔性印刷电路板的压合设备及压合工艺，包括支撑座、放卷装置、压合装置及收卷装置，所述放卷装置、所述压合装置和所述收卷装置分别设置于所述支撑座上，且所述放卷装置、所述压合装置和所述收卷装置沿送料的传送方向依次设置；所述放卷装置包括放卷转动轴、固定轴及限位滚轴，所述压合装置包括固定滚轴、压合滚筒及间隙调节组件，所述间隙调节组件包括升降驱动器、固定架及下压滚轮，所述收卷装置包括主动滚轮、从动滚轮及旋转驱动器。本发明为一种柔性印刷电路板的压合设备及压合工艺，可以实现滚动压合、不用进行人工对位、以及节约人力、电力资源。
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公开(公告)号：CN105228339A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510536861.6
申请日：2015-08-26
Applicant: 惠州市鹏程电子科技有限公司
Inventor： 熊伟
CPC classification number: H05K1/038 , H05K1/18 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明公开一种反面主线为金属丝编织的双面柔性LED线路板及生产工艺。工艺为：将废料用铜杆拉丝的方式拉成细丝状的多条金属丝；将多条金属丝进行编织，形成金属丝编织层；将正面线路层贴合于金属丝编织层上；制作整卷无限延伸的阻焊层；将阻焊层进行开窗；将阻焊层贴合于正面线路上，形成整卷无限延伸的反面主线为金属丝编织的双面柔性LED线路板成品。产品为包括依次贴合的金属丝编织层、正面线路层及阻焊层。整卷无限延伸的反面主线为金属丝编织的双面柔性LED线路板可在长度方向上进行裁切，整卷分切生产也给客户的生产工艺进行简化，减少客户做成品时的焊接流程，减少在焊接时产生的有害气体对人体的伤害，节能环保。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105142335A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510512596.8
申请日：2015-08-19
Applicant: 惠州市鹏程电子科技有限公司
Inventor： 熊伟
CPC classification number: H05K1/09 , H05K3/10 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明公开一种反面主线为铜箔的双面柔性LED线路板及生产工艺。工艺为：将废料分切，形成整卷无限延伸的长条片状铜箔层；制作整卷无限延伸的正面线路层；将正面线路层贴合于铜箔层上；制作整卷无限延伸的阻焊层；将阻焊层进行开窗；将阻焊层贴合于正面线路上，形成整卷无限延伸的反面主线为铜箔的双面柔性LED线路板成品。产品包括依次贴合的铜箔层、正面线路层及阻焊层。整卷无限延伸的反面主线为铜箔的双面柔性LED线路板成品可在长度方向上进行裁切，整卷分切生产也给客户的生产工艺进行简化，减少客户做成品时的焊接流程，减少在焊接时产生的有害气体对人体的伤害，节能环保。
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公开(公告)号：CN118555745A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410359346.4
申请日：2024-03-27
Applicant: 惠州市鹏程电子科技有限公司
Inventor： 熊伟
Abstract: 本发明涉及铝基板生产设备技术领域，尤其是一种铝基板涂胶补强复合生产线，包括依次设置的上料结构、复合结构、分割装置以及供胶装置，所述上料结构包括安装架以及多个供料辊，所述供料辊上均设置有放料卷；所述上料结构与所述复合结构之间设置有导料机构，所述导料机构包括导料架、多个设置于导料架上的输送辊以及多个与所述放料卷相对应的涂胶辊；所述安装架上设有与所述涂胶辊相配合的供胶槽，所述供胶槽内设有加热丝，通过设置加热丝对供胶槽进行加热，以防止其内部的胶液凝固，并通过设置供胶辊对涂胶辊进行供胶，以实现持续为放料卷的原料进行涂胶处理，通过设置刮板刮除涂胶辊附着的多余胶液过，防止涂胶辊转动时胶液洒落。
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公开(公告)号：CN118344770A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410464149.9
申请日：2024-04-17
Applicant: 惠州市鹏程电子科技有限公司
Inventor： 熊伟
Abstract: 本发明涉及一种喷印油墨，所述喷印油墨包括以下重量份的组分：光敏预聚物100‑150份；活性稀释剂15‑25份；光引发剂5‑10份。本发明还涉及该喷印油墨在印制柔性线路板中的应用。本发明还涉及一种柔性线路板，所述柔性线路板通过在基板上喷墨或者印刷所述的喷印油墨制成。
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公开(公告)号：CN109119522B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN201811161496.5
申请日：2018-09-30
Applicant: 惠州市鹏程电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种自动化照明柔性铝基板，包括柔性金属基板、线路安装组件、阻焊组件及照明组件，线路安装组件包括金属线路层、第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层贴附于金属线路层的一侧面上，第二绝缘层贴附于金属线路层远离第一绝缘层的一侧面上，第二绝缘层粘接于柔性金属基板的一侧面上；照明组件包括照明灯组及贴片电阻，LED灯组件和贴片电阻分别设置于金属线路层上，LED灯组件和贴片电阻分别与金属线路层电连接，并且，LED灯组件和贴片电阻，容置于粘接窗口内。本发明的产品取消背面铝箔形成另一种自动化照明柔性线路板，不需要再焊接加工，节约资源，减少焊接时产生的有害气体对人体的危害，同时减少了现有工艺生产中的操作流程，提高对柔性铝基板的生产效率。
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公开(公告)号：CN109152199A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201811163102.X
申请日：2018-09-30
Applicant: 惠州市鹏程电子科技有限公司
CPC classification number: H05K1/028 , H05K3/103 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明公开一种单层或多层模切的柔性线路板及其模切生产方法，包括柔性印刷基板、胶粘组件、线路连接组件及保护膜组件，胶粘组件包括第一粘接胶层和第二粘接胶层，第一粘接胶层设置在第一安装区上，第二粘接胶层设置在第二安装区上；线路连接组件包括正面线路层和反面线路层，正面线路层粘接于第一粘接胶层远离柔性印刷基板的一侧面上，反面线路层粘接于第二粘接胶层远离柔性印刷基板的一侧面上，正面线路层上开设有导通孔，正面线路层和反面线路层电连接。本发明能够使得柔性线路板的正面蚀刻线路和反面线路层可以实现一体化的加热覆合，避免出现正面和反面的线路连接不稳定的问题，保证正面线路层上的电子元器件连接稳定。
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