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公开(公告)号:CN107197598A
公开(公告)日:2017-09-22
申请号:CN201710606823.2
申请日:2017-07-24
Applicant: 泰州市博泰电子有限公司
CPC classification number: H05K3/022 , H05K1/0216 , H05K1/024 , H05K1/0353 , H05K1/09 , H05K2201/015 , H05K2201/0388
Abstract: 本发明公开的一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板的制备方法,包括以下步骤:制作微波高频陶瓷绝缘介质材料层;制作低PIM陶瓷粘结片;选取亚光铜箔层,绝缘介质材料层,低PIM陶瓷粘结片,将亚光铜箔分别设置在绝缘介质材料层的上方和下方,中间用低PIM陶瓷粘结片间隔并粘结,最后经高温环境带压加工压制成型。该方法得到的陶瓷基板具有PIM值低,互调干扰小,信号仿真优良,且具有优良的机械强度、耐应力松弛、耐蠕变性、耐热性、耐水性、耐水蒸汽性、尺寸稳定性的特点。
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公开(公告)号:CN107197592A
公开(公告)日:2017-09-22
申请号:CN201710606824.7
申请日:2017-07-24
Applicant: 泰州市博泰电子有限公司
CPC classification number: H05K1/0353 , H05K1/0216 , H05K1/024 , H05K1/09 , H05K2201/015 , H05K2201/0388
Abstract: 本发明公开的一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板,包括微波高频陶瓷绝缘介质材料层,微波高频陶瓷绝缘介质材料层两面依次设有低PIM陶瓷粘结片和亚光铜箔层。该陶瓷基板具有PIM值低,互调干扰小,信号仿真优良,且具有优良的机械强度、耐应力松弛、耐蠕变性、耐热性、耐水性、耐水蒸汽性、尺寸稳定性的特点。
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公开(公告)号:CN207235193U
公开(公告)日:2018-04-13
申请号:CN201720899577.X
申请日:2017-07-24
Applicant: 泰州市博泰电子有限公司
Abstract: 本实用新型公开的一种高散热的射频电路模块,包括芯板,芯板两面依次设有阻挡层、散热层和绝缘层,阻挡层用于保护芯板表层图形,散热层由等距离规则排列若干凸起的周期图形构成,周期图形为三角圆锥体,绝缘层用于覆盖所述散热层并暴露出所述三角圆锥体的顶部,绝缘层和散热层形成一平坦的表面。该高散热射频电路模块使用三角圆锥体构成的铜层进行散热,散热效果好,其余部分覆盖有绝缘树脂层,射频电路模块的重量大大减轻,且由于三角圆锥体铜层顶部露出不影响其导电性。
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公开(公告)号:CN207235201U
公开(公告)日:2018-04-13
申请号:CN201720900626.7
申请日:2017-07-24
Applicant: 泰州市博泰电子有限公司
Abstract: 本实用新型公开的一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板,包括微波高频陶瓷绝缘介质材料层,微波高频陶瓷绝缘介质材料层两面依次设有低PIM陶瓷粘结片和亚光铜箔层。该陶瓷基板具有PIM值低,互调干扰小,信号仿真优良,且具有优良的机械强度、耐应力松弛、耐蠕变性、耐热性、耐水性、耐水蒸汽性、尺寸稳定性的特点。
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