公开(公告)号：CN108454237A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810151084.7

申请日：2018-02-14

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 江藤徹 ,  佐佐木圭一

IPC: B41J2/16

CPC classification number: B41J2/1607 ,  B41J2/14129 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/164 ,  B41J2202/13 ,  B41J2202/18 ,  H01L25/16 ,  H01L41/042 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/25 ,  H01L41/29 ,  B41J2/1632

Abstract: 本发明提供了制造液体排出头基板的方法。所述方法包括：形成液体排出元件和覆盖所述液体排出元件的保护膜；以及形成包括导电部件的布线结构。对所述液体排出元件和保护膜中的一个执行退火，使得在所述液体排出头基板的制造期间由所述液体排出元件和保护膜中的一个接收的热历史中的最高温度变得高于在所述液体排出头基板的制造期间由所述导电部件接收的热历史中的最高温度。

公开(公告)号：CN108336217A

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201711249070.0

申请日：2017-12-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩镇万 ,  金龙性 ,  车尚烨 ,  金荣基

IPC: H01L41/09

CPC classification number: G01K7/22 ,  G01K7/32 ,  H01L23/04 ,  H01L41/0533 ,  H03B5/04 ,  H03B5/366 ,  H03H9/02102 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/08 ,  H03H9/1021

Abstract: 本公开提供一种压电装置封装件，所述压电装置封装件包括：板，具有下表面和上表面；多个端子，设置在所述下表面上；压电装置，设置在所述上表面上；热敏电阻层和电阻层，设置在所述下表面上；及帽盖，覆盖所述板的上部。

公开(公告)号：CN107785480A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710744525.X

申请日：2017-08-25

Applicant: 天津威盛电子有限公司

Inventor： 河宗秀 ,  朴殷台 ,  金奉秀 ,  韩正勋 ,  金昌德

IPC: H01L41/053 ,  H01L41/23 ,  H01L41/25

CPC classification number: H03H9/02992 ,  H03H3/02 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H05K1/181 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2036 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/23 ,  H01L41/25

Abstract: 公开了一种射频(RF)模块，其包括：声表面波(SAW)器件，其包括压电基板、形成在所述压电基板的一个表面上的叉指式换能器(IDT)电极和输入/输出电极、以及接合到所述输入/输出电极的凸块；印刷电路板(PCB)，其包括与所述输入/输出电极相对应的端子，并且所述SAW器件以将所述凸块接合到所述端子的方式安装在其上；模制部分，其覆盖所述SAW器件；以及坝部，其围绕所述IDT电极、所述输入/输出电极和所述凸块，以不允许形成所述模制部分的模制材料进入其中布置有所述IDT电极、所述输入/输出电极和所述凸块的空间。

公开(公告)号：CN104145426B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201380011678.3

申请日：2013-07-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 金荣昌明

IPC: H03H9/25 ,  H01L23/08

CPC classification number: H01L41/0533 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/1085 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有中空结构的电子元器件，能抑制中空结构因模块树脂成型时的压力所引起的变形。本发明的电子元器件采用以下结构，即，包括：元件基板(2)；驱动部(3)，该驱动部(3)形成在元件基板(2)的一个主面上；保护部(4)，该保护部(4)以在驱动部(3)的周围形成中空空间(8)的方式覆盖驱动部(3)；粘接层(10)，该粘接层(10)由配置在保护部(4)上部的树脂构成；以及加强板(11)，该加强板(11)配置在粘接层(10)上，加强板(11)为硅基板。

公开(公告)号：CN104247064B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201280072520.2

申请日：2012-12-14

Applicant: 列特龙株式会社

Inventor： 李元庆 ,  李忠国

IPC: H01L41/02 ,  H01L41/16

CPC classification number: H01L41/0533 ,  H01L41/23

Abstract: 本发明用于提高超声波加湿器用振子的耐久性及耐化学性，其特征在于，包括：盘形的压电体，其将电信号转换为机械振动；电极，其为施加电信号而形成在所述压电体的两面上；以及保护膜，其由高分子物质来保护所述电极的两面中的至少一面。

公开(公告)号：CN105379116B

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201380078265.7

申请日：2013-07-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 津田基嗣

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/1092 ,  H01L41/0533 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02913 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/54 ,  H03H9/64 ,  H05K9/0007

Abstract: 提供一种电子部件单体的电磁屏蔽性优异，并且能够实现电子部件自身的小型化的电子部件及其制造方法。电子部件(1)在由压电基板(1)等构成的电路基板的一面形成有功能电路、与功能电路电连接的信号布线(3a)、和与功能电路电连接且与接地电位电连接的接地布线(3b)，且设置有框构件(7)使得在与电路基板的第1主面的外周缘之间确保区域并且包围功能电路，接地布线(3b)从框构件(7)的内侧到达外侧，且设置有屏蔽构件(10)使得从电路基板的第2主面经由侧面到达第1主面的所述区域，在框构件(7)的外侧的所述区域与接地布线(3b)电连接。

公开(公告)号：CN107078714A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580049496.4

申请日：2015-10-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 岩本敬

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08 ,  H03H9/145

CPC classification number: H03H9/25 ,  H01L41/04 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/0815 ,  H01L41/18 ,  H01L41/22 ,  H01L41/313 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02055 ,  H03H9/02866 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/145

Abstract: 压电器件(10)具备压电基板(110)、压电基板(120)以及粘结层(20)。在压电基板(110)的表面(110SM)，形成导体图案(111)。由此构成第1压电元件(11)。在压电基板(120)的表面(120SM)形成导体图案(121)。由此构成第2压电元件(12)。粘结层(20)将压电基板(110)的背面(110SJ)和压电基板(120)的背面(120SJ)粘结。这时，粘结层(20)将这些基板粘结，使得在接合状态下对压电基板(110)以及压电基板(120)施加压缩应力。

公开(公告)号：CN104078235B

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201410116438.6

申请日：2014-03-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西坂康弘 ,  松野悟 ,  喜住哲也 ,  冈部洋子

IPC: H01G4/248 ,  H01B1/16

CPC classification number: C03C8/18 ,  H01C7/008 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L41/0471 ,  H01L41/0533

Abstract: 本发明提供一种耐湿性优异的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和端子电极(13)、(14)。内部电极(11)、(12)的端部(11a)、(12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。端子电极(13)、(14)设置在玻璃涂层(15)的正上方，并且由镀膜构成。玻璃涂层(15)包含玻璃介质(15)和金属粉(15a)。金属粉(15a)分散在玻璃介质(15b)中。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径将内部电极(11)、(12)和端子电极(13)、(14)电连接。金属粉(15a)包含第1金属粉(15a1)和第2金属粉(15a2)。第1金属粉(15a1)为扁平粉。第2金属粉(15a2)为球形粉。

公开(公告)号：CN104662608B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201380048813.1

申请日：2013-09-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 砂原博文 ,  松本贵宏 ,  高田雅亲

IPC: G11B21/21 ,  G11B21/10 ,  H01L41/09 ,  H01L41/187

CPC classification number: H01L41/0533 ,  G11B5/4873 ,  H01L41/23 ,  H01L41/331 ,  H01L41/338

Abstract: 本发明提供一种能够可靠地防止来自压电体的压电陶瓷的粒子的脱落的压电促动器及其制造方法。压电促动器(10)具备：(a)长方体形状的压电体(12)，由压电陶瓷构成，具有互相对置的2个主面(12a、12b)和4个侧面(12s～12v)；(b)外部电极(14a、14b)，设置于主面(12a、12b)；(c)凹部，形成于4个侧面(12s～12v)；和(d)涂层(16)，设置于4个侧面(12s～12v)，且由树脂构成。涂层(16)覆盖4个侧面(12s～12v)中的凹部。

公开(公告)号：CN106505145A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201611007758.3

申请日：2016-11-16

Applicant: 林永群

Inventor： 林永群

IPC: H01L41/047 ,  H01L41/053 ,  H01L41/09 ,  F04B43/04

CPC classification number: H01L41/0533 ,  F04B43/046 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/0986

Abstract: 本发明公开了一种基于环氧玻纤布基板的振动源晶片及微型泵，包括环氧玻纤布基板和压电陶瓷晶片，所述环氧玻纤布基板上制作导电线路后作为电极，所述压电陶瓷晶片粘贴于环氧玻纤布基板的导电线路上。所述微型泵包含该振动源晶片。环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。利用它的粘结片和内芯薄型覆铜板制作成导电线路板，再用制作成导电线路板之后的环氧玻纤板做为基片作为电极，再与压电陶瓷晶片粘贴为一体成为振动源晶片，就可以解决并突破现有的金属基板在水液体或较潮湿环境工作中容易出现的被腐蚀、氧化和漏电风险。