制造片状电子部件的方法

    公开(公告)号:CN1237035A

    公开(公告)日:1999-12-01

    申请号:CN99102259.9

    申请日:1999-02-14

    CPC classification number: H03H9/178 H01L41/29 Y10S148/138 Y10S438/964

    Abstract: 一种制造片状电子部件的方法,包括下述步骤:通过层叠多个基片及括在两个基片之间的至少一个内部电极形成包括主表面和侧面的多层本体,在多层本体的侧面处的两个基片之间形成凹槽,从而露出至少一个内部电极的端部,并且通过对多层本体滚筒抛光,使多层本体的侧面粗糙,在提供了水、媒质、研磨粉和多层本体的滚筒中进行滚筒抛光,并且在多层本体的侧面上形成外部电极,外部电极连接到在凹槽处露出的内部电极的端部。

    制造片状电子部件的方法

    公开(公告)号:CN1130010C

    公开(公告)日:2003-12-03

    申请号:CN99102259.9

    申请日:1999-02-14

    CPC classification number: H03H9/178 H01L41/29 Y10S148/138 Y10S438/964

    Abstract: 一种制造片状电子部件的方法,包括下述步骤:通过层叠多个基片及括在两个基片之间的至少一个内部电极形成包括主表面和侧面的多层本体,在多层本体的侧面处的两个基片之间形成凹槽,从而露出至少一个内部电极的端部,并且通过对多层本体滚筒抛光,使多层本体的侧面粗糙,在提供了水、媒质、研磨粉和多层本体的滚筒中进行滚筒抛光,并且在多层本体的侧面上形成外部电极,外部电极连接到在凹槽处露出的内部电极的端部。

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