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公开(公告)号：CN1198960C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN96107934.7
申请日：1996-06-04
Applicant: 日立环球储存科技荷兰有限公司
Inventor： 斯蒂芬·F·斯塔克 , 约汉·D·阿蒙德森 , 道格拉斯·H·皮尔廷斯鲁德 , 詹姆斯·A·哈甘
CPC classification number: C03C17/3607 , C03C17/36 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B2111/00844 , C23C18/1865 , C23C18/1893 , G11B23/0021 , G11B23/0057 , Y02T50/67 , Y10S428/913 , Y10T428/21 , C04B41/0072 , C04B41/4535 , C04B41/4554 , C04B41/5042 , C04B41/5122 , C04B41/5353 , C04B41/5012 , C04B41/4541 , C04B41/5144 , C04B35/10 , C04B35/48
Abstract: 本发明是一种涂敷非金属基底的方法，包括下列步骤：在基底上沉积一个附着加强膜；处理该附着加强膜，使该膜具有催化性；和在该附着加强膜上形成一个外涂层和钝化涂层。所得涂层的非金属基底可以包含任何一些用作内基底的材料，例如氧化物、氮化物、磷化物、碳化物，玻璃，陶瓷，及其混合物。所得基底可应用于任何类型的数据存储与检索。
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公开(公告)号：CN1379421A
公开(公告)日：2002-11-13
申请号：CN02118311.2
申请日：2002-03-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/248 , C23C18/1865 , C23C18/1882 , Y10T29/435 , Y10T29/49155 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明获得一种在陶瓷坯体中不侵入电镀液的陶瓷电子部件,和简单地制造象这样的陶瓷电子部件的陶瓷电子部件制造方法。陶瓷电子部件包括陶瓷坯体,在其两端面上形成端子电极。端子电极包括烧结的外部电极和在其上形成的电镀被膜。为了形成该陶瓷电子部件,把具有外部电极的陶瓷坯体浸在防水处理剂中再干燥,实施电镀处理。防水处理剂包括容易吸附在外部电极上的官能团和具有疏水性的官能团。
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公开(公告)号：CN1197125A
公开(公告)日：1998-10-28
申请号：CN98105376.9
申请日：1998-02-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C23C18/1865 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1868 , C23C18/1879 , H05K3/185
Abstract: 用于化学沉积的亲水性活化催化溶液是乳酸盐、钯和碱性介质的混合物。所述溶液在经过短时间辐照后能沉积钯催化剂,并能用水或类似物更有效地除去不需要的感光膜。所述乳酸盐最好包括乳酸铜和/或乳酸锌,所述钯盐最好是氯化钯。
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公开(公告)号：CN104037080A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410080405.0
申请日：2014-03-06
Applicant: 朗姆研究公司
Inventor： 泰伊·A·斯柏林 , 乔治·安德鲁·安东内利 , 娜塔莉亚·V·杜比纳 , 詹姆斯·E·邓肯 , 乔纳森·D·里德 , 大卫·波特 , 达西·E·郎伯 , 杜尔迦拉克什米·辛格尔 , 史蒂芬·劳 , 马歇尔·斯托厄尔
IPC: H01L21/321
CPC classification number: H01L21/76873 , C23C18/1619 , C23C18/1675 , C23C18/1851 , C23C18/1865 , C23C18/1868 , C25D5/34 , C25D5/40 , C25D5/42 , C25D17/001 , H01J37/32357 , H01L21/02063 , H01L21/02068 , H01L21/67115 , H01L21/68742 , H01L21/76861 , H01L21/76874
Abstract: 本发明公开一种用于还原金属晶种层上的金属氧化物的方法及装置，具体公开了用于还原金属氧化物表面以改性金属表面的方法及设备。通过使金属氧化物表面暴露于远程等离子体，衬底上的金属氧化物表面可以被还原成纯金属和回流的金属。远程等离子体设备在单独独立的设备中不仅可以处理金属氧化物表面，而且可以冷却、装载/卸载并移动衬底。远程等离子体设备包括处理室和控制器，所述控制器被配置为：在处理室中提供具有金属晶种层的衬底：形成还原性气体物质的远程等离子体，其中远程等离子体包括来自还原性气体物质的自由基、离子和/或紫外线（UV）辐射；并且使衬底的金属晶种层暴露于远程等离子体以使金属晶种层的氧化物还原成金属并且使金属回流。
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公开(公告)号：CN1301937C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN03804619.9
申请日：2003-02-19
Applicant: 马克斯·施洛特尔股份有限两合公司
Inventor： 伊里·劳巴尔
CPC classification number: C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/5353 , C04B41/89 , C04B41/91 , C04B2111/00844 , C23C18/1865 , C23C18/1893 , H05K1/0306 , H05K3/181 , H05K3/381 , C04B41/51 , C04B41/4535 , C04B41/5122 , C04B41/4541 , C04B41/5144 , C04B41/4564 , C04B41/5127 , C04B35/462 , C04B35/465
Abstract: 一种湿法化学金属化钛酸盐基陶瓷的方法，包括如下步骤：蚀刻陶瓷，活化在(a)步骤中蚀刻的陶瓷，将(b)步骤中得到的陶瓷进行化学金属化，其特征在于步骤(a)中，在温度为130—170℃下，用于蚀刻的硫酸溶液浓度范围按重量计为65—90%。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1831193A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610004497.X
申请日：2006-02-15
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: H05K3/387 , C23C18/1651 , C23C18/1865 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C25D5/54 , H05K2201/0116 , H05K2201/0212 , H05K2201/0236
Abstract: 本发明提供了提高金属层与光学基材之类的基材的粘着性的方法。该方法在金属沉积之前，在基材上使用包含镀敷催化剂的增粘组合物层。本发明还提供通过该方法制造的装置。
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公开(公告)号：CN1723254A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200480001827.9
申请日：2004-01-06
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C04B35/62842 , B22F1/025 , B22F2999/00 , B24D3/06 , C04B2235/386 , C04B2235/52 , C04B2235/5418 , C04B2235/762 , C09K3/1409 , C22C1/053 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1865 , C23C18/1882 , C23C18/32 , C25D7/00
Abstract: 一种在表面设置宽度(w)和深度(d)的比(w/d)不到1.宽度(w)和长度(L)的比(w/L)不到0.1的沟后，进行金属被覆的立方氮化硼磨粒。在该立方氮化硼磨粒中，金属被覆层和立方氮化硼磨粒间的保持力(接合强度)有所提高，因此如果使用该磨粒，就能够制作出高磨削比(长寿命)、低磨削动力值(良好的锋利度)的树脂结合剂砂轮。
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公开(公告)号：CN1072736C
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN95100364.X
申请日：1995-01-29
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: C04B41/009 , C04B41/5127 , C04B41/88 , C04B2111/00844 , C23C18/1865 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/1893 , C23C18/28 , C23C26/00 , H05K1/0306 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/38 , C04B41/0072 , C04B41/4541 , C04B41/4558 , C04B41/4574 , C04B41/459 , C04B41/515 , C04B41/52 , C04B2103/0086 , C04B35/00
Abstract: 一种在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法，包括以下步骤：在陶瓷基材上形成含铜的底涂层，在氧化气氛中对覆有底涂层的陶瓷基材进行热处理，在底涂层中得到氧化铜层，在还原溶液池中将氧化铜层还原成为金属铜层，最后在金属铜层上再形成附加的铜层，就得到了铜膜。氢硼化盐、二甲胺甲硼烷等可用作还原溶液。当还原溶液为二甲胺甲硼烷时，还原步骤可以在30℃至50℃的温度下进行。
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公开(公告)号：CN104302809B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201280068380.1
申请日：2012-12-05
Applicant: 埃托特克德国有限公司
Inventor： 托马斯·托马斯 , 卢茨·布兰特 , 卢茨·斯坦普 , 汉斯-于尔根·施莱尔
CPC classification number: C23C28/345 , B82Y30/00 , C23C18/165 , C23C18/1653 , C23C18/18 , C23C18/1865 , C23C18/1893 , C23C18/2033 , C23C18/2066 , C25D5/54 , C25D7/12 , H05K3/389
Abstract: 本发明提供一种对基底进行金属化的方法，所述方法提供沉积金属与所述基底材料的高粘附力并由此形成耐久性粘结。所述方法在金属化之前施加包含纳米级粒子的新型粘合促进剂。所述粒子具有至少一种带有适用于结合到所述基底的化学官能团的连接基团。
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公开(公告)号：CN103184440B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201110442484.1
申请日：2011-12-27
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Inventor： 苗伟峰
CPC classification number: C23C18/1882 , C09D11/037 , C09D11/322 , C09D11/52 , C23C18/1608 , C23C18/1639 , C23C18/165 , C23C18/1865 , C23C18/1879 , C23C18/2033 , C23C18/206 , C23C28/00 , C25D5/02 , H05K1/097 , H05K3/18 , H05K3/246 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明提供了一种将绝缘性基材表面选择性金属化的制品及其制备方法，该方法包括将油墨施用于所述绝缘性基材的需要进行金属化的表面，以形成油墨层；将具有所述油墨层的绝缘性基材在非活性气氛中、在500-1000℃的温度下进行热处理；采用电镀或化学镀在具有所述油墨层的绝缘性基材的表面上镀覆至少一层金属层；所述油墨含有金属化合物和连接料，所述金属化合物为选自纳米氧化铜、纳米氧化亚铜、式I所示的钛氧化物以及式II所示的化合物中的一种或两种以上。由该方法形成的金属层对基材的附着力强；并且，该方法能够以较高的镀覆速率在基材表面形成金属层。另外，该方法使用的金属化合物的原料来源广泛，能够显著降低生产成本。TiO2-σ(式I)；M1M2pOq(式II)。
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