公开(公告)号：CN101754938A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200880100035.5

申请日：2008-07-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木利幸 ,  宫内泰治 ,  金田功

IPC: C04B35/20 ,  H01L23/15 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/20 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/62655 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/96 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供陶瓷基板及其制造方法以及电介质瓷器组合物，本发明的陶瓷基板的热膨胀系数α大、并具有适合于高频基板的特性、能够低温烧成，以及基板强度出色。陶瓷基板含有Mg2SiO4以及低温烧成成分作为主要组成，热膨胀系数α为9.0ppm/℃以上，并含有大于0且25体积％以下的ZnAl2O4、或者大于0且7体积％以下的Al2O3。本发明的电介质瓷器组合物能够在比Ag类金属的熔点更低的温度下进行烧成，而且即使是在低烧成温度下也能够获得充分的抗折强度。电介质瓷器组合物含有Mg2SiO4作为主成分，并且含有锌氧化物、硼氧化物、碱土类金属氧化物、铜化合物以及锂化合物作为副成分。

公开(公告)号：CN1188915C

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN01123087.8

申请日：2001-07-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木利幸 ,  三木信之

IPC: H01L41/08 ,  H01L41/22 ,  H03H9/17

CPC classification number: H03H9/1014 ,  H03H9/02094 ,  H03H9/02133 ,  H03H9/0504 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/177

Abstract: 本发明涉及压电谐振器、压电谐振器器件及其制造方法。该压电谐振器包括：一振动电极，配置在压电基片的垂直于厚度方向的第一侧面上。第二振动电极配置在与第一侧面相对的第二侧面上，与第一振动电极相对。第一垫和第二垫分别形成在压电基片的垂直于厚度方向的侧面上，形成的区域其振幅最小。第一垫和第二垫分别电连接于第一振动电极和第二振动电极。制造方法包括的步骤为：提供压电基片；形成第一和第二振动电极；形成第一和第二垫；以及在第一和第二垫的导电膜上形成一凸出部。

公开(公告)号：CN1284788A

公开(公告)日：2001-02-21

申请号：CN00122552.9

申请日：2000-08-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木利幸 ,  三木信之 ,  广濑正和 ,  井上正良

IPC: H03H9/15

CPC classification number: H03H9/177 ,  H03H9/0207 ,  H03H9/02157 ,  H03H9/0504 ,  H03H9/1014

Abstract: 一种由有效泊松比小于1/3的压电材料构成的压电基层。所述压电基层具有一对相反的表面,所述相反表面相应地配备有一对振动电极。所述压电基层的相反表面分别是矩形的。所述相反表面1a、1b中的一个表面的长度与该相反表面另一侧的长度Lc之和被限制在2.22mm≤2.24mm或2.34mm≤2.48mm的范围内,所述表面是彼此垂直的、所述相反表面的面积Sc为1.22mm2≤Sc≤2.26mm2或1.35mm2≤Sc≤1.538mm2。因此,尽管使用了有效泊松比小于1/3的压电材料,但可始终利用厚度延长方向基波中的振动。

公开(公告)号：CN101844918B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201010141177.5

申请日：2010-03-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 宫内泰治 ,  中村知子 ,  铃木利幸

IPC: H01B3/12 ,  C04B35/468

CPC classification number: C04B35/4686 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/62685 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/79 ,  C04B2235/9607 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供电介质陶瓷组合物以及使用其的电子部件，所述电介质陶瓷组合物能够维持具有期望的介电常数30～60的BaO-TiO2系陶瓷的低损耗特性的同时进行低温烧成化，并能够取得与搭载到树脂基板时成为问题的线膨胀的匹配。一种电介质陶瓷组合物，其特征在于，其包含以组成式BaO·xTiO2表示的成分作为主要成分，该组成式中TiO2相对于BaO的摩尔比x在4.6≤x≤8的范围内，相对于前述主要成分，包含硼氧化物和铜氧化物作为副成分，并将这些副成分分别表示为aB2O3、bCuO时，表示前述各副成分相对于前述主要成分的重量比率的a和b分别为0.5(质量％)≤a≤5(质量％)、0.1(质量％)≤b≤3(质量％)。

公开(公告)号：CN101209929A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710307201.6

申请日：2007-12-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 宫内泰治 ,  铃木利幸 ,  平川昌治 ,  中村知子 ,  宫越俊伸 ,  畑中洁

IPC: C04B37/04

CPC classification number: H05K3/38 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/308 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在初始状态以及经过一段时间后(例如PCT后)可充分地确保表面导体的粘合强度，且可靠性高的多层陶瓷基板。其是在层叠有多层陶瓷基板层的层叠体的至少一侧的表面上具有表面导体的多层陶瓷基板。由陶瓷基板层中的陶瓷成分和表面导体中的玻璃成分发生反应而形成的反应相，在陶瓷基板层和表面导体的界面上析出。例如陶瓷基板层中的氧化铝充填物和表面导体中的Zn发生反应后，ZnAl2O4作为反应相而形成。

公开(公告)号：CN1538620A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN200410039789.8

申请日：2000-08-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木利幸 ,  三木信之 ,  广濑正和 ,  井上正良

IPC: H03H9/15

CPC classification number: H03H9/177 ,  H03H9/0207 ,  H03H9/02157 ,  H03H9/0504 ,  H03H9/1014

Abstract: 一种由有效泊松比小于1/3的压电材料构成的压电基层。所述压电基层具有一对相反的表面，所述相反表面相应地配备有一对振动电极。所述压电基层的相反表面分别是矩形的。所述相反表面1a、1b中的一个表面的长度与该相反表面另一侧的长度Lc之和被限制在2.22mm≤α≤2.24mm或2.34mm≤α≤2.48mm的范围内，所述表面是彼此垂直的。所述相反表面的面积Sc为1.22mm2≤Sc≤2.26mm2或1.35mm2≤Sc≤1.538mm2。因此，尽管使用了有效泊松比小于1/3的压电材料，但可始终利用厚度延长方向基波中的振动。

公开(公告)号：CN1350367A

公开(公告)日：2002-05-22

申请号：CN01123087.8

申请日：2001-07-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木利幸 ,  三木信之

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02 ,  H01L21/31

CPC classification number: H03H9/1014 ,  H03H9/02094 ,  H03H9/02133 ,  H03H9/0504 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/177

Abstract: 本发明涉及压电谐振器、压电谐振器器件以及它们的制造方法。该压电谐振器包括:一振动电极配置在压电基片的垂直于厚度方向的第一侧面上。第二振动电极配置在与第一侧面相对的第二侧面上,与第一振动电极相对。第一垫和第二垫分别形成在压电基片的垂直于厚度方向的侧面上,形成的区域其振幅最小。第一垫和第二垫分别电连接于第一振动电极和第二振动电极。

公开(公告)号：CN101209929B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200710307201.6

申请日：2007-12-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 宫内泰治 ,  铃木利幸 ,  平川昌治 ,  中村知子 ,  宫越俊伸 ,  畑中洁

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/38 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/308 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在初始状态以及经过一段时间后(例如PCT后)可充分地确保表面导体的粘合强度，且可靠性高的多层陶瓷基板。其是在层叠有多层陶瓷基板层的层叠体的至少一侧的表面上具有表面导体的多层陶瓷基板。由陶瓷基板层中的陶瓷成分和表面导体中的玻璃成分发生反应而形成的反应相，在陶瓷基板层和表面导体的界面上析出。例如陶瓷基板层中的氧化铝充填物和表面导体中的Zn发生反应后，ZnAl2O4作为反应相而形成。

公开(公告)号：CN101844918A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN201010141177.5

申请日：2010-03-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 宫内泰治 ,  中村知子 ,  铃木利幸

IPC: C04B35/468 ,  H01B3/12

CPC classification number: C04B35/4686 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/62685 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/79 ,  C04B2235/9607 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供电介质陶瓷组合物以及使用其的电子部件，所述电介质陶瓷组合物能够维持具有期望的介电常数30～60的BaO-TiO2系陶瓷的低损耗特性的同时进行低温烧成化，并能够取得与搭载到树脂基板时成为问题的线膨胀的匹配。一种电介质陶瓷组合物，其特征在于，其包含以组成式BaO·xTiO2表示的成分作为主要成分，该组成式中TiO2相对于BaO的摩尔比x在4.6≤x≤8的范围内，相对于前述主要成分，包含硼氧化物和铜氧化物作为副成分，并将这些副成分分别表示为aB2O3、bCuO时，表示前述各副成分相对于前述主要成分的重量比率的a和b分别为0.5(质量％)≤a≤5(质量％)、0.1(质量％)≤b≤3(质量％)。

公开(公告)号：CN1175563C

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN00122552.9

申请日：2000-08-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木利幸 ,  三木信之 ,  广濑正和 ,  井上正良

IPC: H03H9/15

CPC classification number: H03H9/177 ,  H03H9/0207 ,  H03H9/02157 ,  H03H9/0504 ,  H03H9/1014

Abstract: 一种由有效泊松比小于1/3的压电材料构成的压电基层。所述压电基层具有一对相反的表面，所述相反表面相应地配备有一对振动电极。所述压电基层的相反表面分别是矩形的。所述相反表面1a、1b中的一个表面的长度与该相反表面另一侧的长度Lc之和被限制在2.22mm≤α≤2.24mm或2.34mm≤α≤2.48mm的范围内，所述表面是彼此垂直的。所述相反表面的面积Sc为1.22mm2≤Sc≤2.26mm2或1.35mm2≤Sc≤1.538mm2。因此，尽管使用了有效泊松比小于1/3的压电材料，但可始终利用厚度延长方向基波中的振动。